【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体芯片切换结构。
技术介绍
随着通讯技术的不断发展，移动通讯装置的使用变得越来越普及。现有的大多数 移动通讯装置只能使用一张半导体芯片进行通讯，如手机使用SIM卡来进行通讯。若需要 更换半导体芯片则必须关闭移动通讯装置的电源并把原来的半导体芯片卸下来才能换上 新的半导体芯片，这对于经常需要更换不同半导体芯片进行通话的使用者来说显得十分地 不便。随后出现的多卡通讯装置通过在通讯装置内部设置多个半导体芯片连接器来安 装不同的半导体芯片，并通过选择接通不同半导体芯片的连接电路来对不同的半导体芯片 进行切换，但此种多卡通讯装置需要在有限的内部空间内设置多个半导体芯片连接器从而 增加设计和制造的成本，且不符合通讯装置小型化的趋势
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种只需要使用一个电连接器进行半导体芯片切换的半导 体芯片切换结构。一种半导体芯片切换结构，其包括机体及底座。所述机体上设置有容置腔。所述 容置腔的底面设置有电连接器。所述底座上设置有至少二个并行排列的凹槽，所述凹槽用 于安装半导体芯片。所述底座通过一滑动机构滑动设置在所述容置腔内。所述底座...
【技术保护点】
一种半导体芯片切换结构，其包括机体，所述机体上设置有容置腔，所述容置腔的底面设置有电连接器，其特征在于：所述半导体芯片结构还包括底座，所述底座上设置有至少两个并行排列的凹槽，所述凹槽用于安装半导体芯片，所述底座通过一滑动机构活动设置在所述容置腔内，所述底座对应每一个凹槽所处的位置设置有定位凹穴，所述容置腔在与底座的定位凹穴相对的侧壁上对应不同半导体芯片与电连接器相耦合的位置分别设置有定位机构，所述定位凹穴与所述定位机构配合以对所述底座进行定位，所述底座在所述容置腔内滑动以将安装在不同凹槽内的半导体芯片移动至与电连接器相耦合的位置从而实现半导体芯片的切换。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黎雄，唐凤香，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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