一种发光二极管的包装方法技术

本发明专利技术公开一种发光二极管的包装方法，该方法是先对芯片进行挑选分类后，将芯片排列整齐地粘附在蓝膜的中心位置，然后在芯片区域上覆盖粘贴静电保护膜，接着在蓝膜表面上再粘贴离型纸从而完成发光二极管的包装。本发明专利技术的包装方法在蓝膜、离型纸和芯片中间还多设置了一层静电保护膜，从而可以避免了芯片在制程中移动或接触其他材料时、以及离型纸和蓝膜剥离时，在芯片表面产生并积累大量的静电，静电释放时击穿芯片造成芯片漏电失效等问题，同时还可以避免离型纸表面的硅油污染芯片。本发明专利技术的包装方法操作简单，成本低廉，防静电防污染效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种包装方法，具体涉及。
技术介绍
现有常用的发光二极管包装方法是把芯片固定在有黏性的蓝膜上，再贴上离型 纸，然而这种包装方法的缺点是蓝膜和离型纸都没有防静电的功能，芯片在制程中不可避 免地移动或接触其他材料，尤其是在分离蓝膜和离型纸的过程中，会在芯片表面产生并积 累大量的静电，释放时击穿芯片，造成芯片漏电失效。此外，离型纸表面的硅油在储存或运 输的过程中会粘附到电极和发光区，导致芯片表面受到有机污染，外观不良。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种操作简单，且可防静电、防污染 的发光二极管的包装方法。 为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案 —种发光二极管的包装方法，该方法是先对芯片进行挑选分类后，将芯片排列整齐地粘附在蓝膜上，一般选择粘附在蓝膜的中心位置上，然后在蓝膜表面的芯片区域上覆盖粘贴静电保护膜，接着在蓝膜表面上再粘贴离型纸从而完成发光二极管的包装。这种包装方法在蓝膜和离型纸中间还多设置了一层静电保护膜，从而可以避免传统方法中所存在的离型纸和蓝膜剥离时在芯片表面产生并积累大量的静电，静电释放时击穿芯片造成芯片漏电失效等问题；同时，静电保护膜自身具有防静电的作用，也赋予了芯片防静电的特点，避免了芯片在制程中移动或接触其他材料时产生静电造成芯片损伤的问题；此外，在离型纸和芯片之间设有一层静电保护膜，也可以避免离型纸表面的硅油在储存或运输的过程中不至于粘附到电极和发光区，从而避免了芯片表面受到有机污染，以及外观不良等问题。 本专利技术方法中用到的静电保护膜可以选择任何材质的静电保护膜，如聚乙烯(PE)静电保护膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)静电保护膜或聚氯乙烯(PVC)静电保护膜等。 本专利技术的静电保护膜主要是起到隔离离型纸和蓝膜以及芯片，从而保护芯片的作用，所以静电保护膜的尺寸大小选择稍稍大于芯片区域即可。 本专利技术的方法中，离型纸的尺寸可以选择和蓝膜同等大小，并且在离型纸粘贴到 蓝膜表面上后，可以选择用滚筒把蓝膜滚压平整，同时还可以在蓝膜的边角位置贴上芯片 的标签，从而便于识别。 与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果 1.本专利技术的包装方法采用在传统的蓝膜和离型纸间再多加一层静电保护膜，静电保护膜直接覆盖粘贴在芯片上，不但起到了防静电的作用而且还可以防污染； 2.本专利技术的包装方法所采用的PE(聚乙烯)、PVC(聚氯乙烯)等静电保护膜，其主要成分为烯类高分子聚合物，具有抗静电能力强，物理和化学性质稳定，不易被酸、碱腐蚀，阻燃性好，比较耐热，强度和硬度较高，无毒环保等优点，将该静电保护膜用在发光二极了所保护芯片同样的优点； 3.本专利技术的包装方法，其操作简单，所用包装材料成本低廉，且具有防静电，防污 染，防酸碱等效果，适合大规模推广。附图说明 图1为本专利技术发光二级管包装方法的工艺流程图； 图2为本专利技术发光二极管包装方法中在蓝膜中心位置粘附芯片后的俯视图； 图3为本专利技术发光二极管包装方法中在蓝膜中心位置粘附芯片后的剖面示意图； 图4为本专利技术发光二极管包装方法中在芯片上覆盖静电保护膜后的俯视图； 图5为本专利技术发光二极管包装方法中在芯片上覆盖静电保护膜后的剖面示意图； 图6为本专利技术发光二极管包装方法中在静电保护膜上再粘附离型纸后的俯视图； 图7为本专利技术发光二极管包装方法中在静电保护膜上再粘附离型纸后的剖面示 意图； 其中，1为芯片，2为蓝膜，3为静电保护膜，4为离型纸。 具体实施例方式以下结合具体实施例来对本专利技术做进一步的描述，但实施例并不限定本专利技术的保 护范围。本专利技术的，其具体工艺流程如图1所示 (1)把经过自动化挑选分类的芯片l排列整齐地粘附在蓝膜2的中心位置处，其粘附后的效果如图2和图3所示； (2)用静电保护膜3覆盖粘贴至芯片1的区域，静电保护膜3的尺寸比芯片1区域 的尺寸稍大一点，从而保证芯片完全处于静电保护膜3的保护范围内，其粘附后的效果如 图4和图5所示； (3)在蓝膜2的表面上在贴上与蓝膜尺寸大小相同的离型纸4，其粘附后的效果从 图6和图7上可以看出，蓝膜2上是芯片1 ，芯片1上覆盖有静电保护膜3，静电保护膜3上 是离型纸4，这样静电保护膜3就将离型纸4和蓝膜2以及芯片1隔离开来，从而起到了对 芯片的防静电防污染的保护； (4)最后用滚筒把蓝膜2滚压平整后，在蓝膜的边角位置上贴上芯片的标签，从而 完成了整个发光二极管的包装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管的包装方法，其特征在于该方法是先将芯片粘附在蓝膜的中心，然后将静电保护膜覆盖粘贴至芯片区域，最后在蓝膜表面粘上离型纸从而完成发光二极管的包装。

【技术特征摘要】
一种发光二极管的包装方法，其特征在于该方法是先将芯片粘附在蓝膜的中心，然后将静电保护膜覆盖粘贴至芯片区域，最后在蓝膜表面粘上离型纸从而完成发光二极管的包装。2. 根据权利要求1所述包装方法，其特征在于所述静电保护膜为聚乙烯静电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王孟源，陈国聪，雷秀铮，
申请(专利权)人：普光科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]