具有隔热结构的电子装置制造方法及图纸

一种具有隔热效果的电子装置，包括一电路板以及一隔热结构。所述隔热结构包括一热源，设置在所述电路板上、一壳体，用来包覆所述电路板以及所述热源、以及一隔热片，设置在所述壳体面对所述热源的一侧上，所述隔热片用来防止所述热源所产生的热量直接传递至所述壳体。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子装置，特别是涉及一种具有可防止热量直接传递至壳体 的隔热结构的电子装置。
技术介绍
随着科技的发展，消费性电子装置包括多种的热源，例如中央处理器(CPU)、系统 芯片(SoC)、电源芯片、或一般用途的芯片等。热源所产生的热量很容易影响电子装置的操 作稳定性，因此电子装置内会设置有多种用来散逸多个热源所产生的热量的组件，例如散 热鳍片或散热风扇等。然而大部分电子装置的壳体是由塑料材质所组成，塑料壳体具有较 低的散热效率，故当多个热源所产生的热量直接传递至壳体时，壳体的温度会剧烈地升高， 若壳体被加热至超过使用者肌肤所能忍受的温度时，使用者便无法舒适地操作电子装置， 甚至会不小心被壳体的高温所烫伤。因此，如何设计出不受壳体高温而影响操作的电子装 置是现今机构设计产业所需努力的重要课题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有可防止热量直接传递至壳体的隔热结构的 电子装置，以解决上述问题。基于上述目的，本技术提供一种具有隔热效果的电子装置，包括一电路板，以 及一隔热结构。所述隔热结构包括一热源，设置在所述电路板上，一壳体，用来包覆所述电 路板以及所述热源，以及一隔热片，设置在所述壳体面对所述热源的一侧上，所述隔热片用 来防止所述热源所产生的热量直接传递至所述壳体。所述隔热片以及所述壳体间形成有一空间。所述隔热结构另包括一散热组件，设置在所述热源上，所述散热组件用来散逸所 述热源所产生的热量。所述散热结构另包括一导热片，设置在所述隔热片面对所述热源的一侧上。所述导热片是由金属材质或石墨材质所组成。所述隔热结构另包括一绝缘层，设置在所述导热片以及所述电路板之间，所述绝 缘层用来隔绝所述电路板与所述导热片间的电气接触。所述隔热结构另包括一导热片，设置在所述隔热片面对所述壳体的一侧上。所述导热片是由金属材质或石墨材质所组成。所述隔热片用来隔绝所述电路板与所述导热片间的电气接触。所述隔热片热熔连接于所述壳体。所述隔热片与所述壳体是一体成型。所述隔热片黏贴于所述壳体。所述壳体包括至少一热熔柱，且所述隔热片热熔于所述热熔柱。所述壳体上形成有至少一孔洞，所述孔洞用来散逸所述热源所产生的热量。所述隔热片是由塑料材质所组成。所述隔热片是由聚酯树脂材质所组成。所述隔热片是由导热材质所组成。所述隔热片是由金属材质或石墨材质所组成。所述隔热片的尺寸大于或等于所述热源的尺寸。所述电子装置是一机上盒。根据上述技术方案，本技术的具有隔热效果的电子装置至少具有下列优点及 有益效果本技术提供一种具有较佳隔热效率的隔热结构。隔热片可隔绝热源所产生 的热量传递至壳体，从而有效地降低壳体的温度。导热片可有效地协助散逸自隔热片所传 来的热量。因此，本技术可用来防止电子装置的壳体被过度加热，且具有低成本以及组 装容易的优点。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚地了解本技术的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特 征和优点能够更明显易懂，以下特举多个实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是本技术第一实施例电子装置的组件爆炸示意图。图2是本技术第一实施例壳体与隔热片的仰视图。图3是本技术第一实施例壳体与隔热片的侧视图。图4是本技术第二实施例电子装置的示意图。图5是本技术第三实施例电子装置的示意图。图6是本技术第四实施例电子装置的示意图。其中，附图标记说明如下10电子装置12电路板14隔热结构16热源161接脚18壳体181热熔柱183孔洞185突肋20隔热片22散热组件24导热片26绝缘层具体实施方式请参考图1，图1是本技术第一实施例一电子装置10的组件爆炸示意图。电 子装置10包括一电路板12以及一隔热结构14。隔热结构14包括一热源16，设置在电路 板12上；一壳体18，用来包覆电路板12以及热源16 ；以及一隔热片20，设置在壳体18面 对热源16的一侧上，隔热片20用来防止热源16所产生的热量直接传递至壳体18。请参考 图1至图3，图2是本技术第一实施例壳体18与隔热片20的仰视图，图3是本实用新 型第一实施例壳体18与隔热片20的侧视图。隔热片20以及壳体18间形成有一空间。隔 热片20可热熔连接于壳体18，举例来说壳体18可包括至少一热熔柱181，而隔热片20可5通过热熔柱181热熔连接于壳体18上，其中隔热片20可通过一墙状结构、一圆柱状结构、 或热熔柱181及其组合的方式热熔连接于壳体18上。此外，隔热片20另可黏贴于壳体18， 隔热片20与壳体18或亦可为一体成型的设计，隔热片20与壳体18的组合方式可不限于 上述实施例所述，端视实际设计需求而定。此外，壳体18上可形成有至少一孔洞183，孔洞 183用来有效地散逸热源16所产生的热量，壳体18上另可形成有至少一突肋185，突肋185 用来强化壳体18的平面支撑强度，而多个孔洞183可分别形成于邻近多个突肋185的各 侧。隔热结构14另可包括一散热组件22，设置在热源16上，散热组件22用来散逸热源16 所产生的热量。举例来说，散热组件22可以是一散热鳍片、一散热垫片、或其它可用以散逸 热量的组件。在此优选的实施例中，为了避免热源16所产生的热量直接传递至壳体18，隔 热片20的尺寸大于或等于热源16或散热组件22的尺寸。其中，隔热片20、热源16、以及 散热组件22的相对应尺寸可不限于上述实施例所述，端视实际设计需求而定。此外，隔热 片20可以是由塑料材质所组成，例如聚酯树脂(Mylar)材质等，从而有效地隔绝热量。隔 热片20也可以是一隔热垫片，隔热片20的材质可不限于上述材质，端视设计需求而定。请参考图4，图4是本技术第二实施例电子装置10的示意图。在此实施例中， 与前述实施例相同标号的组件具有相同结构与功能，故在此不再详述。如图4所示，隔热结 构14另可包括一导热片24，设置在隔热片20面对热源16的一侧上。导热片24用来提高 隔热片20的散热效率。其中，导热片24可由具有较佳导热性的金属材质(例如铜、铝等材 质)或石墨材质所组成。导热片24的形状依据机构需求而设计，例如薄膜或网状物等，且 导热片24与隔热片20的相对应尺寸也可以依据实际需求而定。此外，壳体18可以是电子 装置10的一上盖。请参考图5，图5是本技术第三实施例电子装置10的示意图。隔热结构14另 可包括导热片24，设置在隔热片20面对壳体18的一侧上。导热片24用来提高隔热片20 的散热效率。由于设置在电路板12的一侧的热源16的多个接脚161可能会自电路板12的 另一侧穿出，故隔热片20可用来隔绝电路板12与导热片24间的电气接触。导热片24可 由具有较佳导热效率的金属材质所组成，例如铜、铝等材质。导热片24的形状可以依据机 构需求而设计，例如薄膜或网状物等，且导热片24与隔热片20的相对应尺寸也可以依据实 际需求而定。此外，壳体18可以是电子装置10的一下盖。请参考图6，图6是本技术第四实施例电子装置10的示意图。隔热结构14除 了包括设置于隔热片20面对电路板12的一侧的导热片24外，另可包括一绝缘层26，设置 在导热片24以及电路板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有隔热结构的电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：　　一电路板；以及　　一隔热结构，包括：　　一热源，设置在所述电路板上；　　一壳体，用来包覆所述电路板以及所述热源；以及　　一隔热片，设置在所述壳体面对所述热源的一侧上，所述隔热片用来防止所述热源所产生的热量直接传递至所述壳体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林立堂，谢明成，
申请(专利权)人：正文科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]