硅麦克风装置制造方法及图纸

技术编号:4302240 阅读:135 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种硅麦克风装置,其中,其包括硅基片、设置在硅基片上的第一MEMS芯片、第二MEMS芯片及设置在硅基片上且与第一MEMS芯片和第二MEMS芯片分别电连接的数据信号处理单元。本实用新型专利技术硅麦克风装置可以消除回音、抑制噪音,大大提高麦克风的音质。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种硅麦克风装置,其特征在于:其包括硅基片、设置在硅基片上的第一MEMS芯片、第二MEMS芯片及设置在硅基片上且与第一MEMS芯片和第二MEMS芯片分别电连接的数据信号处理单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孟珍奎
申请(专利权)人:瑞声声学科技常州有限公司瑞声声学科技深圳有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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