印刷电路板和包括印刷电路板的麦克风制造技术

提供了一种印刷电路板（ＰＣＢ）和包括该印刷电路板的麦克风。ＰＣＢ包括通过堆叠和连接两层或更多层形成的多个层，声孔穿过多个层以允许外部声音通过ＰＣＢ被传送，和设置在多个层之间的且在声孔处被形成至少比声孔大的异物流入阻止构件，其中，异物流入阻止构件包括通过其声音能够被传送的多个通孔，但阻塞异物。根据本实用新型专利技术的ＰＣＢ，因为异物流入阻止构件形成在声孔中，诸如灰尘的异物不能穿过声孔。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种在麦克风中使用的印刷电路板ＰＣＢ，其特征在于：　ＰＣＢ包括通过堆叠和组合两层或更多层形成的多个层，　声孔穿过所述多个层以允许外部声音被传送通过ＰＣＢ，并且　在所述多个层之间设置异物流入阻止构件，所述异物流入阻止构件在声 孔处被形成为至少比声孔大，其中，异物流入阻止构件包括多个通孔，声音能够通过该通孔被传送，但阻止异物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：秋伦载，金敬浩，
申请(专利权)人：BSE株式会社，
类型：实用新型
国别省市：KR[韩国]