【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种在主印刷电路板上安装电容器麦克风的方法,所述方法包括以下步骤:按照下述方式对电容器麦克风的元件进行装配以装配出电容器麦克风,即,使包括一对振动模和后板的振动板朝向所述电容器麦克风的壳体的开放表面,所述壳体带有封闭的底面和与所述封 闭的底面相对的开放表面,在所述壳体上安装带有声孔的印刷电路板,并使所述壳体的开放表面卷曲,以使所述印刷电路板的连接端相对于所述卷曲的表面凸出;将装配后的电容器麦克风安置在主印刷电路板上,以使所述电容器麦克风的所述印刷电路板的声孔与所 述主印刷电路板上形成的通孔相对应;以及将所述电容器麦克风的所述连接端焊接到所述主印刷电路板的平台上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:宋清淡,郑益周,金贤浩,
申请(专利权)人:BSE株式会社,
类型:发明
国别省市:KR[韩国]
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