发光二极管电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种发光二极管电路板，在发光二极管电路板上焊粘发光二极管，该发光二极管电路板包括：固晶区、焊垫与连接部。其中，通过在固晶区上涂布粘合剂而粘合发光二极管，且焊垫耦接于发光二极管的电极。另一方面，连接部位于固晶区与焊垫间，连接部的一侧耦接于固晶区，且连接部的另一侧耦接于焊垫。连接部具有挖空部分，该挖空部分可防止粘合剂流动至焊垫。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电路板，且特别是有关于一种发光二极管电路板。
技术介绍
发光二极管的封装工艺主要包括固晶、焊线、压模、切割、测试与包装等工艺，通过 所述工艺使发光二极管和其它电路整合，同时承载并保护发光二极管。 在固晶工艺中，发光二极管将被固定在发光二极管电路板上，一般来说，固晶工艺 中是采用绝缘胶而粘合发光二极管，如图1所示。图1是现有技术的发光二极管电路板的 布线图。请参照图l，发光二极管电路板10具有固晶区11与焊线区13，固晶区11上涂布 绝缘胶而使发光二极管15粘合在固晶区11上，之后则使用一焊线将发光二极管的一电极 焊接于焊线区13上。但是，绝缘胶的粘度低，容易沿着焊线区的形状而流到焊线的焊接位 置上，如此一来，焊线无法依照预定的设计而耦接发光二极管的电极至具有绝缘胶的焊线 区13。该种情况将导致封装工艺的可靠度降低。 图2是现有技术的另一发光二极管电路板的布线图。请参照图2，发光二极管电路 板20具有固晶区21、焊线区22、23与四个导通孔26、27、28、29。发光二极管25通过焊线 而焊接至焊线区22、23，焊线区22耦接于导通孔26、27，且焊线区23耦接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管电路板，其特征在于，在该发光二极管的电路板上焊粘一发光二极管，包括：一固晶区，通过在该固晶区上涂布粘合剂而粘合该发光二极管；一第一焊垫，耦接于该发光二极管的一电极；以及一连接部，具有一挖空部分，该连接部位于该固晶区与该第一焊垫间，该连接部的一侧耦接于该固晶区，且该连接部的另一侧耦接于该第一焊垫；其中，通过该挖空部分，防止该粘合剂流动至该第一焊垫。

【技术特征摘要】
一种发光二极管电路板，其特征在于，在该发光二极管的电路板上焊粘一发光二极管，包括一固晶区，通过在该固晶区上涂布粘合剂而粘合该发光二极管；一第一焊垫，耦接于该发光二极管的一电极；以及一连接部，具有一挖空部分，该连接部位于该固晶区与该第一焊垫间，该连接部的一侧耦接于该固晶区，且该连接部的另一侧耦接于该第一焊垫；其中，通过该挖空部分，防止该粘合剂流动至该第一焊垫。2. 根据权利要求1所述的发光二极管电路板，其特征在于，还包括一第二焊垫与至少 两导通孔，该第二焊垫耦接于该发光二极管的另一电极，该第一焊垫与该第二焊垫分别通 过该些导通孔而耦接于该电路板的一 内部电路层。3. 根据权利要求1所述的发光二极管电路板，其特征在于，该挖空部分位于该连接部 的外缘。4. 根据权利要求1所述的发光二极管电路板，其特征在于，该挖空部分位于该连接部 的中心。5. 根据权利要求1所述的发光二极管电路板，其特征在于，该粘合剂为绝缘胶。6. —种发光二极管电路板，其特征在于，在该发光二极管电路板上焊粘至少两发光二 极管，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦庆，张正宜，林明魁，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]