【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种微机电元件制作方法，其特征在于，包含： 提供一个第零层基板； 在该基板上形成微机电元件区域，在此微机电元件区域中设置有第一牺牲区域，以将微机电元件的悬浮结构部分与微机电元件的其它部分区隔开； 侧向蚀刻去除该第一牺牲区域；以及 针对该第零层基板进行面型微加工。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王传蔚，李昇达，
申请(专利权)人：原相科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。