一种喷嘴的清洁方法技术

技术编号:4255139 阅读:202 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提出了一种喷嘴的清洁方法,针对现有E2/E3喷嘴都是通过人工清洁从而导致极易对喷头造成损伤,或是由于手脏污或是无尘布脏污造成导致清洁不彻底的问题而发明专利技术。本发明专利技术提出了一种喷嘴的清洁方法,充分利用了E2/E3喷嘴接触式的特点,通过在晶片表面喷去离子水,并通过去离子水的表面张力使E2/E3喷嘴浸泡在去离子水中,通过晶片表面的去离子水清洁E2/E3喷嘴。本发明专利技术提出的喷嘴清洁方法能够有效的清洁E2/E3喷嘴,并能够解决现有技术中人工清洁喷嘴带来的易损坏、清洁不彻底等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
接触式,在ACT-8机台上的显影液是通过E2/E3喷头喷洒在晶片表面, 然后通过晶片的转动帮助显影液更好的将曝光的光阻去除。由于E2/E3喷 头在喷洒显影液时距离晶片的距离0.9 lmm,因此喷头会通过喷出的显影 液接触到晶片,因此这种方式称为接触式。这种方式有一个常见的问题,由于喷头长时间通过接触晶片,使喷头 表面会出现碳酸盐结晶,这些结晶会在后续的制程中会污染晶片。现有技术中是通过人工方式清洗,即人工使用无尘布沾着去离子水来 擦拭喷头表面。这种人工方式极易对喷头造成损伤,或是由于手脏污或是 无尘布脏污造成导致清洁不彻底。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷和不足,本专利技术的目的是提出一种喷嘴的 清洁方法,能够自动对喷头进行清洗,较人工清洗更安全可靠。为了达到上述目的,本专利技术提出了,包括在晶片表面喷去离子水,并将喷嘴移动到晶片表面以使喷嘴与所述去 离子水接触。作为上述技术方案的优选,所述方法具体为步骤1、在晶片表面喷去离子水,并使去离子水均匀覆盖在晶片表面; 步骤2、将喷嘴移动到晶片表面,并使喷嘴与晶片表面的去离子水接触。作为上述技术方案的优选,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷嘴的清洁方法,包括: 在晶片表面喷去离子水,并将喷嘴移动到晶片表面,使喷嘴与所述去离子水接触以清洁喷嘴。

【技术特征摘要】
1.一种喷嘴的清洁方法,包括在晶片表面喷去离子水,并将喷嘴移动到晶片表面,使喷嘴与所述去离子水接触以清洁喷嘴。2、 根据权利要求1所述的喷嘴的清洁方法,其特征在于,所述方法 具体为步骤1、在晶片表面喷去离子水,并使去离子水均匀覆盖在晶片表面;步骤2、将喷嘴移动到晶片表面,并使喷嘴与晶片表面的去离子水接触。3、 根据权利要求1所述的喷嘴的清洁方法,其特征在于,所述步骤l具...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡珂陈耀胡建丰陈晓琪
申请(专利权)人:和舰科技苏州有限公司
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1