具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构及其封装方法，该发光二极管封装结构包括：一基板单元（ｓｕＢｓｔｒＡｔｅ　ｕｎｉｔ）、一发光单元（ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ　ｕｎｉｔ）、一芯片单元（Ｃｈｉｐ　ｕｎｉｔ）、及一封装胶体单元（ｐＡＣｋＡｇｅＣｏｌｌｏｉｄ　ｕｎｉｔ）。再者，该发光单元具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片（ＬＥＤ　Ｃｈｉｐ）。该芯片单元电性地设置于该基板单元上，并且该芯片单元设置于该发光单元与一电源（ｐｏｗｅｒ　ｓｏｕｒＣｅ）之间。该封装胶体单元覆盖于该等发光二极管芯片上，并且该封装胶体单元为一相对应该等发光二极管芯片的条状荧光胶体（ｓｔｒｉｐｐｅｄ　ｆｌｕｏｒｅｓＣｅｎｔ　Ｃｏｌｌｏｉｄ）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种发光二极管芯片封装结构及其封装方法，尤指一种具 有多功能整合芯片的发光二极管封装结构及其封装方法。
技术介绍
请参阅图l所示，其为习知发光二极管的封装方法流程图。由流程图中可 知，现有发光二极管的封装方法，其步骤包括首先，提供多个封装完成的发光二极管(pACkAgedLED) (S100);接着，提供一条状基板本体(stripped suBstrAte Body)，其上具有一正极导电轨迹(positive eleCtrode trACe)与-一 负极导电轨迹(negAtive eleCtrodetrACe) (S102);最后，依序将每一个封 装完成的发光二极管(pACkAgedLED)设置在该条状基板本体上，并将每一 个封装完成的发光二极管(pACkAgedLED)的正、负极端分别电性连接于该 条状基板本体的正、负极导电轨迹(S104)。然而，关于上述现有发光二极管的封装方法，由于每一颗封装完成的发光 二极管(pACkAgedLED)必须先从一整块发光二极管封装切割下来，然后再 以表面粘着技术(SMT)工艺，将每一颗封装完成的发光二极管(pACkAged LED)设置于该条状基板本体上，因此无法有效縮短其工艺时间。再者，由于 现有发光二极管的封装结构无任何的保护装置，因此常造成供电或其它不稳定 的情形发生。由上可知，目前现有发光二极管的封装方法及其封装结构，显然具有不便 与缺失存在，而待加以改善者。因此，本专利技术人有感上述缺失的可改善，且依据多年来从事此方面的相关 经验，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善 上述缺失的本专利技术
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题，在于提供一种具有多功能整合芯片的发光二 极管封装结构及其封装方法。本专利技术的发光二极管芯片封装结构使用一芯片单 元(Chip unit)，并且将该芯片单元整合于发光二极管芯片封装结构中，因此 该发光二极管芯片封装结构的发光二极管芯片能得到较佳的保护，并且能发挥 较佳的发光效果及延长使用寿命。再者，本专利技术通过芯片直接封装(ChipOnBoArd， COB)工艺并利用压 模(die mold)的方式，以使得本专利技术可有效地縮短其工艺时间，而能进行大 量生产。此外，本专利技术的结构设计更适用于各种光源，诸如背光模块、装饰灯 条、照明用灯、或是扫描仪光源等应用，皆为本专利技术所应用的范围与产品。为了解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种具有多功 能整合芯片的发光二极管封装结构，其包括 一基板单元(suBstrAteunit)、 一发光单元(light-emitting unit)、 一芯片单元(Chip unit)、及一封装胶体单 元(pACkAge Colloid unit)。再者，该发光单元具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片 (LED Chip)。该芯片单元电性地设置于该基板单元上，并且该芯片单元设 置于该发光单元与一电源(power sourCe)之间。该封装胶体单元覆盖于该等 发光二极管芯片上。再者，上述发光二极管芯片封装结构更进一步包括下列七种实施态样第一种实施态样该封装胶体单元为一相对应该等发光二极管芯片的条状 荧光胶体(stripped fluoresCent Colloid)。第二种实施态样该封装胶体单元为一相对应该等发光二极管芯片的条状荧光胶体(stripped fluoresCent Colloid)，并且该条状荧光胶体的上表面及前 表面分别具有一胶体弧面(Colloid CAmBered surfACe)及一胶体出光面 (Colloid light-exiting surfACe)。此外，该发光二极管芯片封装结构更进一步 包括 一框架单元(frAme unit)，其用于包覆该条状荧光胶体而只露出该条 状荧光胶体的侧表面。第三种实施态样该封装胶体单元具有多个相对应该等发光二极管芯片的 荧光胶体(fluoresCentColloid)。第四种实施态样该封装胶体单元具有多个相对应该等发光二极管芯片的荧光胶体(fluoresCent Colloid)。此外，该发光二极管芯片封装结构更进一步包括.. 一框架单元(frAme unit)，其具有多个框架层，并且每一个框架层用 于围绕该相对应的荧光胶体而只露出该相对应荧光胶体的上表面。第五种实施态样该封装胶体单元具有多个相对应该等发光二极管芯片的 荧光胶体(fluorescent Colloid)。此外，该发光二极管芯片封装结构更进一步 包括 一框架单元(frAme unit)，其用于围绕该等荧光胶体而只露出该等荧 光胶体的上表面，其中该框架单元为一不透光框架层(opAque frAme lAyer)。第六种实施态样该封装胶体单元具有多个相对应该等发光二极管芯片的 荧光胶体(fluorescent Colloid)，并且每一个荧光胶体的上表面及前表面分别 具有一胶体弧面(Colloid CAmBered surfACe)及一胶体出光面(Colloid light-exiting surfACe)。此外，该发光二极管芯片封装结构更进一步包括一 框架单元(frAme unit)，其具有多个框架层，并且每一个框架层用于包覆该 相对应的荧光胶体而只露出该相对应荧光胶体的侧表面。第七种实施态样该封装胶体单元具有多个相对应该等发光二极管芯片的 荧光胶体(fluorescent Colloid)，并且每一个荧光胶体的上表面及前表面分别 具有一胶体弧面(Colloid CAmBered surfACe)及一胶体出光面(Colloid light-exiting surfACe)。此外，该发光二极管芯片封装结构更进一步包括一 框架单元(frAme unit)，其用于包覆该等荧光胶体而只露出该等荧光胶体的 侧表面。为了解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种具有多功 能整合芯片的发光二极管芯片封装方法，其包括下列步骤首先，提供一基板 单元(suBstrAteunit);接着，电性地设置一发光单元(light-emitting unit)于 该基板单元上，其中该发光单元具有多个发光二极管芯片(LED Chip);然 后，电性地设置一芯片单元(Chip unit)于该基板单元上，其中该芯片单元设 置于该发光单元与一电源(power sourCe)之间；接下来，覆盖一封装胶体单 元(pACkAge Colloid unit)于该等发光二极管芯片上。另外，该发光二极管芯片封装方法更进一步包括下例七种实施态样 第一种实施态样该封装胶体单元为一相对应该等发光二极管芯片的条状 荧光胶体(stripped fluoresCent Colloid)。第二种实施态样该封装胶体单元为一相对应该等发光二极管芯片的条状荧光胶体(stripped fluoresCent Colloid)，并且该条状荧光胶体的上表面及前表面分别具有一胶体弧面(Colloid CAmBered surfACe)及一胶体出光面 (Colloid light-exiting surfACe)。此外，上述覆盖该封装胶体单元于该等发光 二极管芯片上的步骤后，更进一步包括通过一框架单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：　一基板单元；　一发光单元，其具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片；　一芯片单元，其电性地设置于该基板单元上，并且该芯片单元设置于该发光单元与一电源之间；以及　一封装胶体单元，其覆盖于该等发光二极管芯片上。

【技术特征摘要】
1、一种具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构，其特征在于，包括一基板单元；一发光单元，其具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片；一芯片单元，其电性地设置于该基板单元上，并且该芯片单元设置于该发光单元与一电源之间；以及一封装胶体单元，其覆盖于该等发光二极管芯片上。2、 如权利要求1所述的具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构，其 特征在于该基板单元为一印刷电路板、 一软基板、 一铝基板、 一陶瓷基板、 或一铜基板。3、 如权利要求1所述的具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构，其特征在于该基板单元具有一基板本体、及分别形成于该基板本体上的一正极 导电轨迹与一负极导电轨迹。4、 如权利要求3所述的具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构，其特征在于该基板本体包括一金属层及一成形在该金属层上的电木层。5、 如权利要求3所述的具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构，其特征在于该正、负极导电轨迹为铝线路或银线路。6、 如权利要求3所述的具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构，其特征在于每一个发光二极管芯片具有分别电性连接于该基板单元的正、负极导电轨迹的一正极端与一负极端。7、 如权利要求1所述的具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构，其 特征在于该芯片单元为一定电流芯片(ConstAnt-Current Chip)、 一脉冲宽 度调变控制芯片(PWM Control Chip)、 一区域控制芯片(zone Control Chip)、 一过热保护芯片(OTP Chip)、 一过电流保护芯片(OCP Chip)、 一过电压 保护芯片(OVP Chip)、 一抗电磁干扰芯片(Anti-EMI Chip)、或一抗静电 芯片(Anti-ESDChip)。8、 如权利要求1所述的具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构，其 特征在于该芯片单元为一定电流芯片(ConstAnt-Current Chip)、 一脉冲宽 度调变控制芯片(PWM Control Chip)、 一区域控制芯片(zone Control Chip)、--过热保护芯片(OTP Chip)、 一过电流保护芯片(OCP Chip)、 一过电压保护芯片(OVP Chip)、 一抗电磁干扰芯片(Anti-EMI Chip)、及一抗静电 芯片(Anti-ESDChip)的任意组合。9 、如权利要求1所述的具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构，其 特征在于该芯片单元由一定电流芯片(ConstAnt-Current Chip)、 一脉冲宽 度调变控制芯片(PWM Control Chip)、 一区域控制芯片(zone Control Chip)、 一过热保护芯片(OTP Chip)、 一过电流保护芯片(OCP Chip)、-一过电压 保护芯片(OVP Chip)、 一抗电磁干扰芯片(Anti-EMI Chip)、及一抗静电 芯片(Anti-ESDChip)组合而成。10、如权利要求1所述的具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构，其 特征在于该封装胶体单元为一相对应该等发光二极管芯片的条状荧光胶体。 .11、如权利要求IO所述的具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构， 其特征在于该条状荧光胶体由一硅胶(silicon)与一荧光粉(fluorescent powder)混合而成或由一环氧树月旨(epoxy)与一荧光粉(fluoresCent powder) 混合而成。12、 如权利要求IO所述的具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构， 其特征在于，更进一步包括 一框架单元，其用于包覆该条状荧光胶体而只露 出该条状荧光胶体的侧表面，其中该条状荧光胶体的上表面及前表面分别具有 一胶体弧面及一胶体出光面，并且该框架单元为一不透光框架层。13、 如权利要求1所述的具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构，其 特征在于该封装胶体单元具有多个相对应该等发光二极管芯片的荧光胶体。14、 如权利要求13所述的具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构， 其特征在于每一个荧光胶体由一硅胶(silicon)与一荧光粉(fluorescent powder)混合而成或由一环氧禾对月旨(epoxy)与一荧光教、(fluoresCentpowder) 混合而成。15、 如权利要求13所述的具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构， 其特征在于，更进一步包括 一框架单元，其具有多个框架层，并且每一个框 架层用于围绕该相对应的荧光胶体而只露出该相对应荧光胶体的上表面，其中 该等框架层为多个不透光框架层。16、 如权利要求13所述的具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构，其特征在于，更进一歩包括 一框架单元，其用于围绕该等荧光胶体而只露出 该等荧光胶体的上表面，其中该框架单元为一不透光框架层。17、 如权利要求13所述的具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构， 其特征在于，更进一步包括 一框架单元，其具有多个框架层，并且每一个框 架层用于包覆该相对应的荧光胶体而只露出该相对应荧光胶体的侧表面，其中 每一个荧光胶体的上表面及前表面分别具有一胶体弧面及一胶体出光面，并且 该等框架层为多个不透光框架层。18、 如权利要求13所述的具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构， 其特征在于，更进一步包括 一框架单元，其用于包覆该等荧光胶体而只露出 该等荧光胶体的侧表面，其中每一个荧光胶体的上表面及前表面分别具有一胶 体弧面及一胶体出光面，并且该框架单元为一不透光框架层。19、 一种具有多功能整合芯片的发光二极管芯片封装方法，其特征在于， 包括下列步骤提供一基板单元；电性地设置一发光单元于该基板单元上，其中该发光单元具有多个发光二 极管芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，巫世裕，吴文逵，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]