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本发明公开了一种具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构及其封装方法，该发光二极管封装结构包括：一基板单元（ｓｕＢｓｔｒＡｔｅ　ｕｎｉｔ）、一发光单元（ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ　ｕｎｉｔ）、一芯片单元（Ｃｈｉｐ　ｕｎｉｔ）、及一封装胶体单...
该专利属于宏齐科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏齐科技股份有限公司授权不得商用。

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