线路基板及其工艺制造技术

一种线路基板，包括一基础层、一图案化导电层、一介电层、一外部接垫及一导电块。图案化导电层配置于基础层上且具有一内部接垫。介电层配置在基础层上且覆盖图案化导电层。外部接垫配置于介电层上。导电块贯穿介电层且连接于外部接垫及内部接垫之间，其中外部接垫及导电块一体成形，且外部接垫的外径实质上等于导电块的外径。此外，一种线路基板工艺也被提出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路基板及其工艺，且特别涉及一种接垫及导电块一体成形的线路基板及其工艺。
技术介绍
目前在半导体封装技术中，线路基板(circuit substrate)是经常使用的构装元 件之一。线路基板主要由多层图案化线路层(patterned conductivelayer)及多层介电层 (dielectric layer)交替叠合而成，而两线路层之间可透过导电孔(conductive via)而彼 此电性连接。随着线路基板的线路密度的提高，如何有效利用有限的空间来进行线路的配 置成为日渐重要的课题。
技术实现思路
本专利技术提出一种线路基板工艺。首先，提供一基础层、一图案化导电层及一介电 层，其中图案化导电层配置在基础层上且具有一内部接垫，而介电层配置在基础层上且覆 盖图案化导电层。接着，形成一图案化金属掩模于介电层上，其中图案化金属掩模具有一第 一开口 ，且第一开口暴露出部分介电层。移除第一开口所暴露出的部分介电层，以形成一介 电开口，其中介电开口暴露出内部接垫。形成一第一图案化掩模于图案化金属掩模上，其中 第一图案化掩模具有一第二开口，且第二开口暴露出内部接垫。形成一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路基板工艺，包括：提供一基础层、一图案化导电层及一介电层，其中该图案化导电层配置在该基础层上且具有一内部接垫，而该介电层配置在该基础层上且覆盖该图案化导电层；形成一图案化金属掩模于该介电层上，其中该图案化金属掩模具有一第一开口，且该第一开口暴露出部分该介电层；移除该第一开口所暴露出的部分该介电层，以形成一介电开口，其中该介电开口暴露出该内部接垫；形成一第一图案化掩模于该图案化金属掩模上，其中该第一图案化掩模具有一第二开口，且该第二开口暴露出该内部接垫；形成一导电结构覆盖该内部接垫，其中该导电结构包括一导电块、一外部接垫及一第一金属层，该导电块填充该介电开口，该外部接垫填充该第一开口，而该...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宫振越，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]