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线路基板及其工艺制造技术
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文档序号:4225199
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一种线路基板,包括一基础层、一图案化导电层、一介电层、一外部接垫及一导电块。图案化导电层配置于基础层上且具有一内部接垫。介电层配置在基础层上且覆盖图案化导电层。外部接垫配置于介电层上。导电块贯穿介电层且连接于外部接垫及内部接垫之间,其中外部...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。
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