真空器件的封接装置以及封接方法制造方法及图纸

一种真空器件的封接装置，其包括：一真空室；一前容置室与一后容置室，且该前容置室与后容置室分别通过一第一闸门与一第二闸门与该真空室两端相连通；一抽真空系统分别与该前容置室、后容置室以及真空室相连通；至少一运输装置，可于前容置室、真空室以及后容置室之间运动；其中，该真空器件的封接装置进一步包括：一低熔点玻璃粉熔炉设置于所述真空室上方，该低熔点玻璃粉熔炉通过一输入管道与真空室相连通，所述低熔点玻璃粉熔炉上设有一控制部件；一第一加热装置设置于输入管道与第二闸门之间的真空室内壁上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及真空
，尤其涉及一种真空器件的封接装置以及采用 该封接装置封接真空器件的方法。
技术介绍
真空技术在真空电子器件的制造中起着重要的作用，真空问题越来越引起人们的关注(请参见,Vacuum problems of miniaturization of vacuum electronic component: a new generation of compact photomultipliers, Vacuum V64, P15-31 (2002))。真空器件的封接质量对器件的使用寿命具有重要的影 响。请参阅图1,现有技术提供了 一种真空器件的封接装置20以及采用该真空 器件的封接装置20对真空器件进行封接的方法。该真空器件的封接装置20包 括一真空室202; —前容置室204与后容置室206分别通过第 一闸门208与第二 闸门210与该真空室202两端相连通； 一抽真空系统214分别与该前容置室204 与后容置室206以及真空室202相连通；至少一运输装置212设置于该真空室 202内，该运输装置212可以在前容置室204与后容置室206以及真空室202之间 运动； 一聚光封口装置216设置于该真空室202外，该聚光封口装置216可以通 过透光孔218对真空室202内的预封接器件220的排气管222进行加热封接。采用上述真空器件的封接装置20对预封接器件220进行封接的方法具体 包括以下步骤提供至少一预封接器件220;在预封接器件220上预先设置一 排气管222,并将该排气管222与预封接器件220封接；将该至少一预封接器件 220置于前容置室204内的运输装置212上，对前容置室204抽真空，使前容置 室204与真空室202的真空度相同；打开第一闸门208使载有预封接器件220的 运输装置212进入真空室202后关闭第一闸门208;对真空室202抽真空一段时 间后，使预封接器件220逐个从聚光封口装置216下方通过，通过聚光封口装 置216照射排气管222,对预封接器件220进行逐个封接；对后容置室206抽真 空，使后容置室206与真空室202的真空度相同；打开第二闸门210,使封接后的预封接器件220进入后容置室206后关闭第二闸门210;将封接后的预封接器 件220从后容置室206取出，得到一封接好的真空器件。重复上述步骤，可以 实现对多个预封接器件220的连续封接。然而，采用上述装置及方法对真空器件进行封接具有以下缺点第一， 需要在预封接器件220上预先设置一排气管222，并将该排气管222与预封接器 件220封接，所以工艺较为复杂，成本也较高。第二，采用排气管222排气封 接，在封装好的真空器件上就会留下一突起的尾巴状排气管，这对真空器件 的安全性和稳定性带来威胁。第三，排气管222在加热时放出的气体会进入预 封接器件220内，从而影响真空器件的真空度。另外，上述真空器件的封接装 置需要专门的聚光封口装置，提高了制备成本。有鉴于此，确有必要提供一种，该封 接装置无需专门的聚光封口装置，且该封接方法可以降低制备成本，获得高 真空度，且没有安全隐患的真空器件。
技术实现思路
一种真空器件的封接装置，其包括 一真空室； 一前容置室与一后容置 室，且该前容置室与后容置室分别通过一第 一 闸门与 一第二闸门与该真空室 两端相连通； 一抽真空系统分别与该前容置室、后容置室以及真空室相连通； 至少一运输装置，可于前容置室、真空室以及后容置室之间运动；其中，该 真空器件的封接装置进一 步包括 一低熔点玻璃粉熔炉设置于所述真空室上 方，该低熔点玻璃粉熔炉通过一输入管道与真空室相连通，所述低熔点玻璃 粉熔炉上设有一控制部件； 一第一加热装置设置于输入管道与第二闸门之间 的真空室内壁上。一种真空器件的封接方法，其包括以下步骤将一定量的低熔点玻璃粉 料置入所述低熔点玻璃粉熔炉内，并对低熔点玻璃粉熔炉进行抽真空密封， 然后将该低熔点玻璃粉料加热至熔融态；提供至少一预封接器件，所述预封 接器件包括一壳体以及一排气孔；将该至少一预封接器件置于前容置室内的 运输装置上，并通过该抽真空系统对前容置室进行抽真空；使该至少一预封 接器件进入真空室，通过输入管道的下方，在每个预封接器件的排气孔上设 置一定量的熔融态的低熔点玻璃粉料，从而对预封接器件的排气孔进行逐个封接，而后凝固熔融态的低熔点玻璃粉料；对后容置室进行抽真空，并使该 预封接器件进入后容置室，且通过后容置室将该预封接器件取出。与现有技术相比较，本技术方案提供的真空器件的封接装置及封接方法 具有以下优点第一，无需在预封接器件上预先设置一排气管，后续也无需 一将该排气管与预封接器件封接的步骤，简化了制备工艺，降低了制备成本。 第二，制备得到的真空器件没有突起的尾巴状排气管，提高了真空器件的安 全性和稳定性。第三，无需排气管，避免了加热软化排气管时放出的气体进 入预封接器件内，提高了真空器件的真空度。第四，该真空器件的封接装置 无需专门的聚光封口装置，降低了制备成本。附图说明图1为现有技术的真空器件的封接装置的结构示意图。图2为本技术方案的真空器件的封接装置的结构示意图。图3为采用本技术方案的真空器件的封接装置封接真空器件的流程图。具体实施例方式以下将结合附图详细说明本技术方案的真空器件的封接装置以及真空 器件的封接方法。请参阅图2，本技术方案实施例提供了一种真空器件的封接装置30。该 真空器件的封接装置30包括 一真空室302; —前容置室304与后容置室 306分别通过第一闸门312与第二闸门314与该真空室302两端相连通；—一 抽真空系统308分别与该前容置室304、后容置室306以及真空室302相连 通；至少一运输装置310,可于前容置室304、真空室302以及后容置室306 之间运动； 一可控温的第一加热装置336设置于真空室302内； 一低熔点玻 璃粉熔炉316设置于所述真空室302上方，该低熔点玻璃粉熔炉316通过一 输入管道334与真空室302相连通。所述真空室302与前容置室304以及后容置室306的容积不限，可以根 据实际情况设计。其中，真空室302用来对预封接器件330进行烘烤、排气 和封接。前容置室304用来对预封接器件330进行预抽真空，以保证真空室 302内具有较高真空度。后容置室306用来对预封接器件330进行降温。且，通过后容置室306可以将封接好的电子器件取出，而不会影响真空室302内 的正常工作。所述抽真空系统308可以为一机械泵配合一分子泵，或为一机械泵配合 一冷凝泵。其中，机械泵用来抽低真空，分子泵或冷凝泵用来抽高真空。所述运输装置310可以为一托架或其它运输装置。该运输装置310可以 连续地运输多个预封接器件330，且每次可以运输多个预封接器件330。所述低熔点玻璃粉熔炉316设置于真空室302上方，用来装载和加热低 熔点玻璃粉料340。该低熔点玻璃粉熔炉316与上述抽真空系统308相连通 (图中未显示)。该低熔点玻璃粉熔炉316在装满低熔点玻璃粉料340后可 以通过进行抽真空密封。该低熔点玻璃粉熔炉316的底部通过一输入管道 334与真空室302相连通，且该输入管道334延伸至真空室302内。在输入 管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空器件的封接装置，其包括：　一真空室；　一前容置室与一后容置室，且该前容置室与后容置室分别通过一第一闸门与一第二闸门与该真空室两端相连通；　一抽真空系统分别与该前容置室、后容置室以及真空室相连通；　至少一运输装 置，可于前容置室、真空室以及后容置室之间运动；　其特征在于，该真空器件的封接装置进一步包括：　一低熔点玻璃粉熔炉设置于所述真空室上方，该低熔点玻璃粉熔炉通过一输入管道与真空室相连通，所述低熔点玻璃粉熔炉上设有一控制部件；　 一第一加热装置设置于输入管道与第二闸门之间的真空室内壁上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柳鹏，陈丕瑾，杜秉初，郭彩林，刘亮，范守善，
申请(专利权)人：清华大学，鸿富锦精密工业深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]