真空器件的封接方法技术

一种真空器件的封接方法，其包括以下步骤：提供一预封接器件，所述预封接器件包括一壳体以及一设置于该壳体上的排气孔；提供一封接盖，并在该封接盖的一表面形成一低熔点玻璃粉层；将所述封接盖形成有低熔点玻璃粉层的一面对应于排气孔，且与排气孔间隔一定距离设置；对上述预封接器件进行抽真空；加热软化该低熔点玻璃粉层，使封接盖封住排气孔；以及降温凝固，使上述封接盖与预封接器件结合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及真空
，尤其涉及一种。
技术介绍
真空技术在真空电子器件的制造中起着重要的作用，真空问题越来越引起人们的关注(请参见,Vacuum problems of miniaturization of vacuum electronic component: a new generation of compact photomultipliers, Vacuum V64, P15-31 (2002))。真空器件的封接质量对器件的使用寿命具有重要的影 响。请参阅图l,现有技术中，对一般包括以下步骤提 供一预封接器件100，该预封接器件100包括一排气孔102;提供一排气管110, 并将该排气管110的一端通过低熔点玻璃粉108连接到上述排气孔102，另一端 露出于预封接器件100外；提供一连接到抽真空系统106的真空杯104，用该真 空杯104将上述排气管110罩住，并对预封接器件100进行抽真空；当达到预定 真空度后，采用一聚光封口装置112加热软化排气管110进行封口。当排气管 110软化后，在远离排气孔102的 一端形成一封闭结构。请参阅图2，上述方法中还可以将该预封接器件100直接置于一真空室114 内，并通过一抽真空系统106对真空室114进行抽真空，当真空室114内达到预 定真空度后，采用一电热封口装置116加热软化排气管110进行封口 ，得到一 真空器件。当排气管110软化后，在远离排气孔102的一端形成一封闭结构。然而，采用上述方法对预封接器件100进行封接，需要用到排气管110, 所以在封装好的真空器件上就会留下一突起的尾巴状排气管110，这对真空器 件的安全性和稳定性带来威胁。而且，通过加热软化排气管110进行封口 ，为 了便于封接，排气管110的管径都比较小， 一般小于5毫米，这样通过排气管 110排气就很耗时，抽真空时间长，所以制备成本也较高。另外，排气管110 以及封接排气管110的低熔点玻璃粉108在加热时放出的气体会进入预封接器 件100内，从而影响真空器件的真空度。有鉴于此，确有必要提供一种无需加热软化排气管进行封口，且可以实 现较快速度排气的。
技术实现思路
一种，其包括以下步骤提供一预封接器件，所述 预封接器件包括一壳体以及一设置于该壳体上的排气孔；提供一封接盖，并 在该封接盖的一表面形成一低熔点玻璃粉层；将所述封接盖形成有低熔点玻 璃粉层的一面对应于排气孔，且与排气孔间隔一定距离设置；对上述预封接 器件进行抽真空；加热软化该低熔点玻璃粉层，使封接盖封住排气孔；以及 降温凝固，使上述封接盖与预封接器件结合。与现有技术相比较，本技术方案提供的具有以下优 点第一，采用封接盖封接，使得制备的真空器件没有突起的尾巴状排气管， 提高了真空器件的安全性和稳定性。第二，可以通过大孔径的排气孔排气， 提高了排气速度，节约了时间成本。附图说明图1为现有技术中采用真空杯封接真空器件的装置的结构示意图。 图2为现有技术中采用真空室封接真空器件的装置的结构示意图。 图3为本技术方案实施例所提供的流程图。 图4为本技术方案实施例封接真空器件的装置的结构示意图。具体实施例方式以下将结合附图详细说明本技术方案的。请参阅图3及图4,本技术方案实施例提供一种， 其主要包括以下步骤步骤一，提供一预封接器件300,所述预封接器件300包括一壳体312 以及一4非气孔302。该排气孔302设置于壳体312上。所述壳体312的材料可选择为玻璃、 金属等任意可以通过低熔点玻璃粉封接的材料。所述预封接器件300的大小 根据实际情况选择。所述排气孔302的孔径不限，可以尽量开大，但是要根5据预封接器件300的大小选择。本实施例中的预封接器件300为一真空电子器件。壳体312为玻璃，壳 体312上开有一排气孔302。该预封接器件300还进一步包括了置于该壳体 312内的其他电子元件(图中未显示)。该排气孔302的孔径优选为2~10毫 米。可以理解，排气孔302的孔径不宜太小或太大。孔径太小不利于快速排 气，但孔径太大会影响封接后的稳固性。可以理解，所述预封接器件300不限于真空电子器件的封接，任何需进 行永久性封装的器件均可。步骤二，提供一封接盖308，并在该封接盖308的一表面形成一低熔点 玻璃粉层304。所述封接盖308为一平板。所述封接盖308的面积略大于上述预封接器 件300的排气孔302的面积。所述封接盖308的材料为玻璃或金属，且该封 接盖308材料的熔点/软化温度应高于所选的低熔点玻璃粉的软化温度。本实 施例中，所述封接盖308为一软化温度高于60(TC的玻璃板，所述低熔点玻 璃粉层304的软化温度为400°C。在该封接盖308的一表面形成低熔点玻璃粉层304的方法具体包括以下 步骤首先，将低熔点玻璃粉与粘结剂混合得到一浆料。然后，通过丝网印 刷或手工涂覆的方法在封接盖308的一表面形成一低熔点玻璃粉层304。所 述低熔点玻璃粉层304的面积应略大于上述排气孔302的面积，厚度小于1 毫米。进一步，在该封接盖308的一表面形成一低熔点玻璃粉层304之后，将 该低熔点玻璃粉层304在真空环境下进行熔炼处理，以将其内部气体排出。 将该低熔点玻璃粉层304在真空环境下熔炼的方法具体包括以下步骤首先，将该形成有低熔点玻璃粉层304的封接盖308置于一真空环境中。所述封接盖308形成有低熔点玻璃粉层304的一面朝上。所述真空环境 的压强低于1 x 10-2帕。可以理解，本实施例中，可以同时对多个低熔点玻璃 粉层304进行熔炼处理。其次，对该形成有低熔点玻璃粉层304的封接盖308进行加热，使低熔 点玻璃粉层处于熔融态，并保持一段时间。所述加热可以通过电热丝、红外照射或激光照射等方法实现。所述低熔6点玻璃粉层304在熔融态下保持的时间为30~60分钟。在该过程中，低熔点 玻璃粉层304内的气体全部排出。最后，使该形成有低熔点玻璃粉层304的封接盖308降温至室温，熔融 态的低熔点玻璃粉层304凝固，并将该封接盖308取出。本技术方案中，由于对低熔点玻璃粉层304进行了熔炼排气处理，所以， 在后续封接过程中，加热低熔点玻璃粉层304就不会有气体排出。步骤三，将所述封接盖308形成有低熔点玻璃粉层304的一面对应于排 气孔302，且与排气孔302间隔一定距离设置。本实施例中，可预先在预封接器件300的排气孔302周围间隔设置至少 三个支撑体306，且支撑体306之间的距离不小于2毫米。并将封接盖308 置于上述支撑体306上，封接盖308形成有低熔点玻璃粉层304的一面对应 于排气孔302。所述支撑体306材料为低熔点玻璃粉，其形状不限。该低熔点玻璃粉在 加工成支撑体306前，可先于真空环境下进行熔炼处理，将低熔点玻璃粉内 部气体排出。本实施例中，在排气孔302周围设置三个等间隔的柱状支撑体 306，以用来支撑封接盖308。将封接盖308置于上述支撑体306上，且形成有低熔点玻璃粉层304的 一面与排气孔302对准，封接盖308通过该支撑体306与排气孔302间隔设 置。在支撑体306之间留有空隙，该空隙可以用来排气。可以理解，本实施例中还可以通过其他方式使封接盖308与排气孔302 间隔一定距离本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空器件的封接方法，其包括以下步骤：　提供一预封接器件，所述预封接器件包括一壳体以及一设置于该壳体上的排气孔；　提供一封接盖，并在该封接盖的一表面形成一低熔点玻璃粉层；　将所述封接盖形成有低熔点玻璃粉层的一面对应于排气 孔，且与排气孔间隔一定距离设置；　对上述预封接器件进行抽真空；　加热软化该低熔点玻璃粉层，并使封接盖封住排气孔；以及　降温凝固，使上述封接盖与预封接器件结合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柳鹏，陈丕瑾，郭彩林，杜秉初，刘亮，范守善，
申请(专利权)人：清华大学，鸿富锦精密工业深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]