【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体晶片的传输装置以及半导体晶片的传输方法。
技术介绍
在半导体的制程工艺中，需要处理的晶片或衬底需要从大气环境中逐 步传送到反应腔室中进行工艺处理，比如刻蚀工艺、物理气象沉积等。 正如本领域技术人员所熟知的，把晶片传送到反应腔室，需要一个由一 系列的大气设备和真空设备等组成的晶片传输系统。图1和图2中示出了现有的半导体工艺用晶片传输设备，包括前端开 启装置10、大气传输单元20和定位器(图1中未示出)。其中定位器22 位于大气传输单元20内(如图2所示)；还包括有负载锁闭器30、传输 腔室40和反应腔室50。大气传输单元20中通常有一个大气积4成手21(如 图2所示)，其可以在前端开启装置10和负载锁闭器30之间传送晶片； 前端开启装置10用来开启晶片盒的侧门，以便于大气机械手21能够向 晶片盒中取放晶片。定位器22用于检测校准晶片中心，而负载锁闭器30、 传输腔室40以及反应腔室50构成了真空传输系统，其中传输腔室40含 有一个真空机械手(图中未示出)，其作用是在负载锁闭器30和反应腔 室50之间传送晶片。负载锁闭室30是较为特殊的部分，...
【技术保护点】
一种半导体晶片的传输装置，其特征在于：包括依次连接的前端开启装置、大气传输单元和负载锁闭器，其中所述大气传输单元包括取放晶片的大气机械手，所述大气传输单元还包括至少一个与所述大气机械手活动范围相适配的缓存器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张金斌，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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