【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于大功率发热元器件使用的金属电路板，特别是绝缘层上对应安装发热元器件位置上设有镂空孔的散热金属电路板结构。
技术介绍
现有技术中，发热元器件与金属电路板的连接结构多为发光源粘接在复合在金属 电路板上的绝缘层实现，由于绝缘层导热性能差，导致发热元器件与金属电路板组成的导 热通路的导热效率低，影响了发光源的散热效果、縮短发光源的使用寿命。
技术实现思路
为解决现有技术中金属电路板导热性差、发热元器件散热率低的缺点和不足，本 技术提出一种加强散热的金属电路板，在绝缘层上设置镂空孔，发热元器件可直接焊 接在金属电路板上，通过回流焊等方法利用焊锡膏实现发热元器件与金属电路板的紧密连 接，既不影响金属电路板电气性能，同时利用了金属电路板的导热性能，提高了发光源的散 热效率，金属散热电路板具有良好的散热效果使发热元器件散热。 本技术解决技术问题所采用的技术方案是，一种加强散热的金属电路板，在 所述的金属电路板上复合的绝缘层上，对应安装发热元器件的位置设置可使发热元器件与 金属电路板接触的镂空孔。 本技术的有益效果是，充分利用了金属电路板的导热性能和发热元器件的散...
【技术保护点】
一种加强散热的金属电路板结构，该金属电路板结构，包括：金属电路板和复合在金属电路板上的绝缘层组成，其特征在于：在所述的金属电路板（４）上复合的绝缘层（６）上，对应安装发热元器件的位置设置可使发热元器件与金属电路板（４）接触的镂空孔（３）。
【技术特征摘要】
一种加强散热的金属电路板结构，该金属电路板结构，包括金属电路板和复合在金属电路板上的绝缘层组成，其特征在于在所述的金属电路板(4)上复合的绝缘层(6)上，对应安装发热元...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁明健，
申请(专利权)人：深圳市华汇光能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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