【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件及电脑的液冷散热方法及其散热装置，特别是一种低成本、免风扇、无噪音、节能环保，利用不导电液体袋或者不导电变压器油袋形状的不确定性，在发热元件和散热外壳之间、在电路板和散热外壳之间充当导热媒介，将电路板和元件上的废热直接传 导给具有大面积的散热鳍片的外壳进行快速传导散热的方法和装置，尤其对硬盘和其它电器，具有同时散热、减震、降噪的良好效果。
技术介绍
目前的电子元件散热，如电脑、功放、监控器等，普遍采用风冷散热和散热片散热，其 存在的缺点如下1、 使用风扇散热时，噪音虽能尽量降低，但一直无法彻底消除，达不到无噪音。2、 风扇消耗电能，并使电源的负荷进一步增加，反过来再给电源散热，形成恶性循环， 造成电能的浪费，不利于节能，也不利于环保。3、 由于采用风冷或辐射散热，需要有足够的机箱空间，使机箱和电器的体积较大，成本 增加。4、 大体积的机箱和外壳显得笨重，占用更大的室内空间。5、 散热风扇的故障率高，寿命较短，维修成本较高，风扇故障易烧坏机器。6、 散热片和散热风扇的散热效果不好，使机器寿命受到影响。7、 不具备防震功能，尤其对电子元件和硬盘...
【技术保护点】
电子元件及电脑的液冷散热方法及其散热装置，它包括外壳、机箱、散热鳍片，其特征如下：一、电子元件的散热方法和装置：取消风扇，将塑料外壳更换为铝金属散热外壳，并在外壳上设置散热鳍片（６），在电子元件的电路板（１２）与金属散热外壳（１１）之间、在发热元件（２）与金属散热外壳（１１）之间设置导热液体袋（１）或不导电的变压器油袋，以导热液体袋（１）形状的不确定性与金属散热外壳（１１）紧密的接触，形成热传导；二、硬盘和电源的散热、减震、降噪方法和装置：在硬盘（８）的上、下两面、在电源的电路板（１２）的上、下两面设置导热液体袋（１），导热液体袋（１）的外部与带有大面积散热鳍片（６）的电器...
【技术特征摘要】
1、电子元件及电脑的液冷散热方法及其散热装置，它包括外壳、机箱、散热鳍片，其特征如下一、电子元件的散热方法和装置取消风扇，将塑料外壳更换为铝金属散热外壳，并在外壳上设置散热鳍片(6)，在电子元件的电路板(12)与金属散热外壳(11)之间、在发热元件(2)与金属散热外壳(11)之间设置导热液体袋(1)或不导电的变压器油袋，以导热液体袋(1)形状的不确定性与金属散热外壳(11)紧密的接触，形成热传导；二、硬盘和电源的散热、减震、降噪方法和装置在硬盘(8)的上、下两面、在电源的电路板(12)的上、下两面设置导热液体袋(1)，导热液体袋(1)的外部与带有大面积散热鳍片(6)的电器外壳(11)或硬盘架(23)紧密接触，形成热传导，并在其外壳(11)和硬盘架(23)上设置大面积的散热鳍片(6)；三、主板的散热方法和装置在电脑主板(3)与主板架(7)之间设置导热液体袋(1)，导热液体袋(1)与主板架(7)紧密接触，形成热传导，并在主板架(7)的另一面设置散热鳍片(6)，以上所有导热液体袋(1)中注入不导电液体或变压器油；四、CPU或芯片的散热方法和装置在电脑机箱(4)的顶部和一侧设置整体的金属散热箱(13)，散热箱(13)的最高位置设置散热箱进水管(14)，最低位置设置散热箱出水管(20)，在CPU24或芯片上设置金属吸热箱(15)，吸热箱的顶部设置吸热箱出水管(18)，下部设置吸热箱进水管(19)，用软管(17)密封连接散热箱(13)和吸热箱(15)，在散热箱(13)的顶部最高位置设置一个补液苍(16)，以上所有空腔中注入蒸溜水或不导电液体，或在散热箱(13)外面再设置散热鳍片(6)。2、 根据权利要求l所述的电子元件及电脑的液...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。