一种液冷式吸热装置，包括一个水冷座及一个水箱座。水冷座包括一个导热基板、多个散热鳍片，及一个盖设于导热基板上的外壳体，且外壳体、导热基板与散热鳍片相配合界定出一个导流空间。该水箱座组接于水冷座上，并与外壳体相配合界定出一个可承接流经散热鳍片的液体的容装空间，且包括一个与容装空间近最底点处连通的出水管。透过导流空间与容装空间间的液体循环的设计，可以容装空间内的液体快速地散除传导至散热鳍片的热量，进而快速地降低发热元件的温度。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种吸热装置，特别是指一种液冷式吸热装置。
技术介绍
在计算机主机、液晶屏幕、等离子电视等电子设备的运作 过程中，有些电子零件会产生高温，所以通常需要利用一些吸 热装置来强迫散热，而近年来业界已陆续研发出多种吸热装置， 可分别安装在不同的电子零件上，以下便针对安装在计算机主机中的视频控制卡(Video Graphics Array,简称VGA)上的吸热装置来说明。如图1、图2所示， 一般视频控制卡l大致包括一片水平基板 12,及一个固定地安装在该基板12上的图形处理器(Graphic Processing Unit,简称GPU)13。 一般吸热装置11包括一 片吸热 板lll、多个散热鳍片112,及一个风扇13。该吸热板lll贴靠 在图形处理器13上，散热鳍片112间隔突设于吸热板lll上.该 风扇113安装在吸热板111上，且位于散热鳍片112旁侧，能将空 气吹向散热鳍片112,用以排散热量。此种吸热装置ll虽然能排散热量，然而其只利用空气的流 动来散热，难以立刻快速地带走大量的热量，特别是图形处理 器13于运转时会产生较多热量，其周围的环境的空气温度也会 随之升高，所以散热效果较差，而有待改善。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热效果佳的液冷式吸热装置。于是，本技术所述的液冷式吸热装置，适用于散除一 个发热元件产生的热量，并包括一个水冷座及一个设置于水冷 座旁侧的水箱座。该水冷座包括一个可靠抵于该发热元件的导 热基板、 一个盖设于导热基板上的外壳体，及多个间隔凸设于 导热基板内侧面的散热鳍片，该外壳体具有一个注水孔，且该 外壳体、导热基板与散热鳍片相配合界定出 一 个可承接通过注 水孔流入并流经散热鳍片的液体的导流空间。该水箱座组接于 水冷座上，并与外壳体相配合界定出 一个可承接流经散热鳍片 的液体的容装空间，且包括一个与靠近容装空间最低点处连通 的出水管。本技术所述的液冷式吸热装置，该水箱座组装于水冷 座旁侧，且还包括一个固接于导热基板的一侧边的连接板，及 一个盖设固接于连接板上并与外壳体固接的中空的箱体，且该 箱体、连接板与外壳体相配合界定出该容装空间，该出水管固 接于箱体上，并具有 一 个与靠近容装空间最低点处连通的进水O 。本技术所述的液冷式吸热装置，该导热基板水平抵靠 接于发热元件底面，散热鳍片分别突设于导热基板底面，该外 壳体盖设于导热基板底面，而该箱体以其周缘固结于连接板与外壳体底面，且该容装空间涵盖连接板底面与外壳体底面u本技术所述的液冷式吸热装置，该导热基板水平抵靠 接于发热元件底面，散热鳍片分别突设于导热基板底面，该外 壳体盖设于导热基板底面，该箱体盖设于连接板底面且固接于 外壳体的一侧边。本技术所述的液冷式吸热装置，该箱体具有一个往下 突伸的下凸部，该出水管连通固接于下凸部。本技术所述的液冷式吸热装置，该出水管自下凸部往 内延伸入容装空间中，且该出水管位于容装空间内的进水口靠 近容装空间最低点处。本技术所述的液冷式吸热装置，该水冷座的导热基板 直立抵靠接于发热元件侧面，该外壳体盖设于导热基板背向发 热元件的外侧面，而该箱体以其周缘固结于连接板背向发热元 件的外侧面。本技术所述的液冷式吸热装置，该出水管自箱体往下 延伸入容装空间中，且该出水管位于容装空间内的进水口靠近 容装空间最低点处。本技术所述的液冷式吸热装置，该出水管连通固接于 箱体侧面，且该出水管的进水口靠近容装空间最低点处。本技术所述的液冷式吸热装置，该出水管连通固接于 箱体底面，且其进水口连通于容装空间最低点处。本技术所述的液冷式吸热装置，该水箱座还包括一个 盖设固接于外壳体背向发热元件的外侧面的中空的箱体，且该 箱体与外壳体相配合界定出涵盖外壳体的外侧面的容装空间， 且该外壳体的外侧面具有 一 个连通导流空间与容装空间的连通 孔，该出水管固接于箱体上，并具有一个与靠近容装空间最低 点处连通的进水口 。本技术的有益效果在于透过导流空间与容装空间间 的液体循环的设计，可以容装空间内的液体快速地散除传导至 散热鳍片的热量，进而快速地降低发热元件的温度。附图说明图l是一般空气对流式吸热装置的立体图；图2是该 一般吸热装置组装于 一 个VGA卡上的侧视图；图3是本技术液冷式吸热装置的第 一 实施例的立体分解图；图4是该第 一 实施例的俯—见剖面图； 图5是该第 一 实施例的前侧一见剖面图；图6是第一实施例的左侧视图，说明一个出水管的另 一种设 置型态；图7是该第 一 实施例直立设置时的前侧视图，说明该出水管的另一种设置型态；图8是类似图7的视图，说明该出水管的另 一种设置型态； 图9是类似图8的视图，说明该出水管的另 一种设置型态； 图IO是本技术液冷式吸热装置的第二实施例的前侧视剖面图；图11是本技术液冷式吸热装置的第三实施例的立体图；图12是该第三实施例的前侧视剖面图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术进行详细说明。 在本技术被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件以相同的编号来表示。如图3 图5所示，本技术液冷式吸热装置的第一实施 例适用于组装在一个发热元件21上，在本实施例中，该发热元 件21为计算机的VGA卡(Video Graphics Array,视频控制卡)2的 图形处理器(Graphic Processing Unit,简称GPU),且该液冷式 吸热装置水平靠抵于该发热元件21底面，但是实施时，可依据 发热元件21的类型与设置位置而改变该液冷式吸热装置的设置 方式，不以上述为限。该液冷式散i殳装置包括一个可用以4氐4妄于该发热元件21底面的水冷座3，及一个连通固接于水冷座3左侧的水箱座4。该水 冷座3包括一 个由导热佳的材料制成的水平导热基板3、多个间 隔前后延伸且平行地突设于导热基板31底面的散热鳍片32、三 个间隔突设于导热基板31底面且分别介于三个相邻散热鳍片32 间的分隔板3 3 ,及 一 个覆盖散热鳍片3 2与分隔板3 3地以其周缘 固接于导热基板3 l底面的盖体状外壳体34。该外壳体34以其底壁342抵接于散热鳍片32与分隔板33底 侧边，并具有一个贯穿其内周面、外周面的朝前注水孔341，且 该外壳体34、导热基板31与散热鳍片32相配合界定出 一个导流 空间30。而左、右两外侧的分隔板33分别以其前侧边与外壳体 34内周面4氐4妾，相对中间的分隔板33以其后侧边与外壳体34的 内周面抵接，而将该导流空间30区隔成一条连通于该注水孔341 与水箱座4间的单向回流道。该水箱座4包括 一 个由导热佳材料制成且同体固接于导热 基板31左侧边的连接板41 、 一个开口朝上且以其周缘固接于连 接板41底面与外壳体34底面的盖体状箱体42，及一个连通固接 于箱体42左半部前侧面的出水管43。该箱体42左半部具有一个 往下突伸的下凸部421,且该水箱座42、连接板41与外壳体34 相配合界定出 一 个与该导流空间30连通，且涵盖连接板41底面 与外壳体34底面的容装空间40，该容装空间40容积大于该导流 空间3 0,该出水管4 3连通设于箱体4 2的下凸部4 21前侧面近底本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种液冷式吸热装置，适用于散除一个发热元件产生的热量，其特征在于，包括一个水冷座，及一个组接于水冷座上的水箱座，该水冷座包括一个可靠抵于该发热元件的导热基板、一个盖设于导热基板上的外壳体，及多个间隔凸设于导热基板内侧面的散热鳍片，该外壳体具有一个注水孔，且该外壳体、导热基板与散热鳍片相配合界定出一个可承接通过注水孔流入并流经散热鳍片的液体的导流空间，该水箱座组接于水冷座上，并与外壳体相配合界定出一个可承接流经散热鳍片的液体的容装空间，且包括一个与靠近容装空间最低点处连通的出水管。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林浩晖，胡素真，
申请(专利权)人：万在工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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