一种水冷头装置制造方法及图纸

技术编号:3720161 阅读:155 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术为一种水冷头结构,是用以贴附在发热元件上,所述的结构是主要包括一腔体,所述的腔体内是设有一腔室,而所述的腔体的一侧或两侧分别设有一进水管道与一出水管道,并与前述腔室形成连通状态,另,在腔室内设有热交换结构,用以及工作流体进行热交换作用,最后,所述的腔体顶面设有一薄膜,且所述的薄膜上贴附一致动元件,以带动薄膜上、下摆动,压迫腔室内的工作流体产生单一方向的循环流动,除了通过所述的致动元件作为动力来源外,同时使所述的水冷头达到薄型化结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是一种散热结构,尤指一种用以贴附发热元件的水冷头结构。
技术介绍
在现今科技工业的产品发展趋向精密,除了体积小型化外,其热量的产生也 越趋增加,特别在计算机中,由于其运算效能的不断提升,同时周边的电子元件 也增多,使得计算机整体发热量也随之大幅提升,因此,为使计算机可在容许的 工作温度范围内正常运作,则必须通过助在额外的散热装置,以减低热量对于计 算机运作的不良影响。就目前所使用的散热装置,除了风扇为当前最简便且最被广泛使用的散热装 置外,水冷散热系统即为另一种最被常用的散热手段,水冷散热系统是利用一水冷头吸附在发热元件上,如CPU或i兹盘驱动器,是由一马达自水箱将冷却液抽出导入其水冷头中,所述的冷却液与水冷头从发热元件所吸附的热量经由热交换作 用后,其冷却液再由水冷头流出至一散热模块,经由冷却后再送回水箱,如此冷 却液循环来帮助散热,降低其发热元件温度,使其机组顺利运作。而现有散热系统本身除了必要的水冷头结构外,也必须包括一泵、 一水箱与 一水冷排,并且利用导管将各元件组接以形成连通状态,以利各工作流体流动在 各元件之间。而现有技术为了解决空间需要的问题,是将水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水冷头结构,其特征在于:是包括:一腔体,所述的腔体上分别设有一进水管道与一出水管道,另所述的腔体内部设有一腔室;热交换结构,是设在所述的腔室内,用以及散热流体进行热交换作用;一薄膜,是设在所述的腔体顶面位置;以及 一致动元件,是平贴在所述的薄膜的上表面,所述的致动元件设有一固定端与一摆动端,所述的摆动端是以单边扇型摆动作动;通过所述的致动元件所产生的扇形大幅度摆动作用,使腔体内部的体积产生变化,以使存在腔体内部的工作流体自进水管道导入 并自出水管道导出,而产生单一方向的流动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:马小康彭昌宏侯博仁郭明健
申请(专利权)人:讯凯国际股份有限公司马小康
类型:发明
国别省市:71[]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1