半导体芯片封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种半导体芯片封装结构，包括一第一芯片，其具有一中心区和一外围区，上述第一芯片包括多个第一电源接触垫和多个第二电源接触垫，位于上述第一芯片的顶面上；一第一电源环状线和一第二电源环状线，设置于上述第一芯片中，其中上述第一和第二电源环状线是分别电性连接至上述多个第一和第二电源接触垫；一第二芯片，固定于上述第一芯片的上述中心区上，上述第二芯片包括多个电源接触垫，设置于上述第二芯片的顶面上；多条第二电源焊线，分别电性连接至上述多个电源接触垫和上述多个第二电源接触垫。

Semiconductor chip packaging structure

The invention provides a semiconductor chip packaging structure comprises a first chip, which has a central area and a peripheral area, the first chip includes a plurality of first power contact pads and a plurality of second power contact pad, the top surface of the first chip; a first power line and a second power ring ring line and the first chip, wherein the first and second annular power supply line is electrically connected to the plurality of first and second power supply contact pad; a second chip, the center is fixed on the first chip, the second chip power supply includes a plurality of contact pads on the second chip is arranged on the top surface the more than second power; the welding line is respectively and electrically connected to the plurality of contact pads and a plurality of power supply pads second.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种半导体芯片封装结构，特别是有关于一种多重电源的多芯片(multi-chip)封装结构。
技术介绍
随着电子产品朝向轻、薄、短、小发展的趋势，半导体芯片的封装结构也 朝向多芯片封装(multi-chip package, MCP)结构发展，以达到多功能和高性能要 求。现有的多芯片封装结构是将需要不同操作电源的不同类型的半导体芯片， 例如逻辑芯片、模拟芯片、控制芯片或内存芯片，整合在单一封装结构中。为 了达到现有多芯片封装结构的电源需求， 一般使用多重电源芯片(multi-power chip)和封装结构的输入/输出电性连接(input/output electrical connections)(例如 接触垫或导线)，以供应和并电性隔绝不同的操作电源。由于多芯片封装结构需要不同的操作电源，其电源线(power net)电路的布 局较为复杂。因此，现有技术是将分段(segment)的电源线，设置于多重电源芯 片中，并电性连接至对应的接触垫，再经由球栅数组封装(BGA)的基板绕线至 指定的封装脚位(pin assignment).然而，现有的多芯片封装结构中，连接不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片封装结构，包括：　一第一芯片，是以一第一电源操作，其具有一中心区和一外围区，该第一芯片包括：　多个第一电源接触垫和多个第二电源接触垫，设置于该外围区中，且位于该第一芯片的顶面上；以及　一第一电源环状线和一第二 电源环状线，设置于该第一芯片中，其中该第一电源环状线是电性连接至该多个第一电源接触垫，该第二电源环状线是电性连接至该多个第二电源接触垫；　一第二芯片，是以一第二电源操作，固定于该第一芯片的该中心区上，该第二芯片包括多个电源接触垫，设置 于该第二芯片的顶面上；以及　多条第二电源焊线，分别电性连接至该多个电源接触垫和该多个第二电源接触...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱昱玮，
申请(专利权)人：慧国上海软件科技有限公司，慧荣科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]