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本发明提供一种半导体芯片封装结构，包括一第一芯片，其具有一中心区和一外围区，上述第一芯片包括多个第一电源接触垫和多个第二电源接触垫，位于上述第一芯片的顶面上；一第一电源环状线和一第二电源环状线，设置于上述第一芯片中，其中上述第一和第二电源环...该专利属于慧国(上海)软件科技有限公司;慧荣科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过慧国(上海)软件科技有限公司;慧荣科技股份有限公司授权不得商用。