一种晶圆制造工艺的标记方法与系统技术方案

本发明专利技术提供一种晶圆制造工艺的标记方法与系统，该技术包括：获取晶圆测试数据；将上述晶圆测试数据转换成标记数据；根据上述标记数据对上述晶圆进行标记。进一步的，该方法更包括对上述晶圆测试数据和上述标记数据进行格式检查，上述转换步骤为读取一产品标记模板文件，根据上述产品标记模板将上述晶圆测试数据转换成标记数据。本发明专利技术可将从探针测试台获得的晶圆测试数据自动转化成普通标记装置可识别的标记数据，不需要使用昂贵的自动标记装置，降低了生产成本，而且充分利用了现有设备。

Marking method and system for wafer manufacturing process

The invention provides a marking method and system of wafer manufacturing process, the technology includes: obtaining wafer test data; the wafer testing data into labeled data; according to the marking of the wafer to the labeled data. Further, the method includes checking the format of the wafer test data and the unlabeled data, the conversion steps for reading a product marking template file, according to a product marking template will mark the wafer testing data into data. The invention can be labeled data wafer test data obtained from the probe station is automatically converted into ordinary marking device identification, automatic marking device does not require the use of expensive, reduce production costs, but also make full use of existing equipment.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶圆制造工艺的标记方法与系统，且特别涉及一种晶圆针 测制程中标记方法与系统。
技术介绍
芯片的制造过程可概分为晶圓处理制程、晶圆针测制程、构装制程、测试制程等几个步骤。经过晶圓处理的制程后，晶圓上即形成一格格的小格，我们称之为晶粒， 在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶粒，但是也有可能在同一片晶圆上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过晶圆允收测试，晶粒将会一一经过 针测仪器(多探针测试台)以测试其电气特性，而不合格的晶粒将会被标上记 号，此程序即称之为晶圆针测制程。然后晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独 立的晶粒。晶圆针测的主要目的是测试晶圆中每一颗晶粒的电气特性，线路的连接， 检查其是否为不良品，若为不良品，则点上一点红墨水，作为识别之用。除此 之外，另一个目的是测试产品的良率，依良率的高低来判断晶圓制造的过程是 否有误。良品率高时表示晶圆制造过程一切正常，若良品率过低，表示在晶圆 制造的过程中，有某些步骤出现问题，必须尽快通知工程师检查。在经过探针测试台测试晶圆的电气特性后，获得的晶圆测试数据并不能直 接被普通标记装置所识别，现有技术是使用 一种全自动标记装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于晶圆制造工艺的标记方法，其特征在于包括：　获取晶圆测试数据；　将上述晶圆测试数据转换成标记数据；　根据上述标记数据对上述晶圆进行标记。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邵金辉，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]