１２ＯＺ厚铜多层线路板制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种１２ＯＺ厚铜多层线路板的制造工艺，其中内层蚀刻工序中，控制酸性氯化铜蚀刻液中的ＣＵ２＋浓度为１５０±２０ｇ／ｌ，温度为５０±３℃，总酸度为２．８±．６Ｎ，比重１．３０±０．１０，蚀刻速度为１．２±０．３ｍ／ｍｉｎ，蚀刻次数为４次；压板工序包括热压步骤和冷压步骤，其中热压时间为２００ｍｉｎ，系统在第５－９５ｍｉｎ之间抽真空绝压１０ｍｂａｒ，控制最大压板压力为２１．４２Ｋｇｆ／ｃｍ２，温度为１９０℃；冷压时间为１１０ｍｉｎ，最大压板压力控制为１８．３６Ｋｇｆ／ｃｍ２，当预钻孔直径在２．０ｍｍ≤Ｄ＜４．８ｍｍ时，使用直径为ｄ≤１．７ｍｍ的钻咀预钻２个孔，然后用直径为Ｄ的钻咀重钻成孔；当预钻孔直径Ｄ≥４．８ｍｍ时，使用直径ｄ≤１．７ｍｍ的钻咀预钻４个孔，然后用直径为Ｄ的钻咀重钻成孔。本发明专利技术的优点是：提高了内层板料蚀刻因子，减少了侧蚀效应，压板效果好，钻孔不会出现铜屑塞孔的现象。

12OZ thick copper multilayer printed circuit board manufacturing process

The invention discloses a manufacturing process for 12OZ thick copper multilayer circuit board, wherein the inner layer etching process, control of acidic copper chloride etching solution in CU2 + concentration was 150 + 20g / L, temperature 50 - 3 DEG C, total acidity was 2.8 +.6N, 1.30 + 0.10 proportion, the etching rate was 1.2 + 0.3m / min, etching 4 times; plate process including hot pressing step and cold pressing step, the pressing time was 200Min, the vacuum system of absolute pressure in 10mbar between fifth and 95min, the maximum control pressure of 21.42Kgf / cm2 plate, the temperature is 190 DEG C; cold pressing time is 110min, the maximum pressure plate pressure control for 18.36Kgf / cm2, when pre drilled with a diameter of 2. 0mm < D < 4.8mm, d = 1.7mm pre drill drill 2 holes diameter, and then use the D heavy drill drill hole diameter; when the pre D hole diameter greater than or equal to 4.8mm, use d diameter less than or equal to 1.7mm pre drill 4 holes, and then use the D drill heavy drill hole diameter. The advantages of the invention are: improving the material etching factor of inner layer, reduce the side effect of soil erosion, plate drilling effect is good, does not appear the phenomenon of copper scrap jack.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铜线路板的制造工艺，尤其是涉及多层线路板的制造工艺。
技术介绍
线路板是用于承托电子元件并提供电路将其连接的板。线路板从原料到成品出 货包括以下主要制程内层开料、内层干菲林、内层蚀刻、内层自动光学检查、黑化、 压板、钻孔、沉铜、板面电镀、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、外层自动光学检 查、湿绿油、白字、外型加工、电测试、表面处理、最后检查、包装。120Z厚铜多层线 路板作为汽车电子部件特别是应用在发动机电源供应部分部件汽车中央电器供电系统， 要求线路板具有耐热老化性、耐高低温循环和高玻璃化温度等高可靠性特性。 现有线路板的制造工艺中，内层板料经过内层干菲林制作工序和显影后，在一 整张完整的铜面上覆盖上干膜电路图形。内层蚀刻就是利用酸性氯化铜蚀刻液将铜面上 无干膜覆盖的铜蚀掉，然后将干膜褪掉，便得到所需的内层电路。衡量其蚀刻能力的指 标就是蚀刻因子，蚀刻因子越大，其蚀刻能力就越强。现有的内层蚀板流程为入板一 显影一水洗一视检一蚀刻一水洗一视检一褪膜一水洗一水洗一防氧化一水洗一热风吹干 —收板。在现有的内层蚀刻工艺下， 一般在一次过拉的情况下，只能蚀刻铜厚为30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种１２ＯＺ厚铜多层线路板的制造工艺，包括内层蚀刻、压板和钻孔工序，其特征在于：　　其中内层蚀刻工序中，控制酸性氯化铜蚀刻液中的ＣＵ↑［２＋］浓度为１５０±２０ｇ／ｌ，温度为５０±３℃，总酸度为２．８±．６Ｎ，比重１．３０±０．１０，蚀刻速度为１．２±０．３ｍ／ｍｉｎ，蚀刻次数为４次，每次蚀刻后翻转板面一次；　　在压板工序中，包括热压步骤和冷压步骤，其中热压时间为２００ｍｉｎ，系统在第５－９５ｍｉｎ之间抽真空绝压１０ｍｂａｒ，控制最大压板压力为２１．４２Ｋｇｆ／ｃｍ↑［２］，温度为１９０℃；冷压时间为１１０ｍｉｎ，最大压板压力控制为１８．３６Ｋｇｆ／ｃｍ↑［２］；　　在钻孔工序中，当预钻孔直径...

【技术特征摘要】
一种12OZ厚铜多层线路板的制造工艺，包括内层蚀刻、压板和钻孔工序，其特征在于其中内层蚀刻工序中，控制酸性氯化铜蚀刻液中的CU2+浓度为150±20g/l，温度为50±3℃，总酸度为2.8±.6N，比重1.30±0.10，蚀刻速度为1.2±0.3m/min，蚀刻次数为4次，每次蚀刻后翻转板面一次；在压板工序中，包括热压步骤和冷压步骤，其中热压时间为200min，系统在第5-95min之间抽真空绝压10mbar，控制最大压板压力为21.42Kgf/cm2，温度为190℃；冷压时间为110min，最大压板压力控制为18.36Kgf/cm2；在钻孔工序中，当预钻孔直径在2.0mm≤D＜4.8mm时，使用直径为d≤1.7mm的钻咀预钻2个孔，然后用直径为D的钻咀重钻成孔；当预钻孔直径D≥4.8mm时，使用直径d≤1.7mm的钻咀预钻4个孔，然后用直径为D的钻咀重钻成孔。2. 根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜文东，汤科文，
申请(专利权)人：皆利士多层线路版中山有限公司，
类型：发明
国别省市：44[]