温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种１２ＯＺ厚铜多层线路板的制造工艺，其中内层蚀刻工序中，控制酸性氯化铜蚀刻液中的ＣＵ２＋浓度为１５０±２０ｇ／ｌ，温度为５０±３℃，总酸度为２．８±．６Ｎ，比重１．３０±０．１０，蚀刻速度为１．２±０．３ｍ／ｍｉｎ，蚀刻次数为...该专利属于皆利士多层线路版（中山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皆利士多层线路版（中山）有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种１２ＯＺ厚铜多层线路板的制造工艺，其中内层蚀刻工序中，控制酸性氯化铜蚀刻液中的ＣＵ２＋浓度为１５０±２０ｇ／ｌ，温度为５０±３℃，总酸度为２．８±．６Ｎ，比重１．３０±０．１０，蚀刻速度为１．２±０．３ｍ／ｍｉｎ，蚀刻次数为...