双面铜块多层电路板制造技术

本申请涉及一种双面铜块多层电路板。双面铜块多层电路板包括两外层散热芯板、层叠设置于两外层散热芯板之间的至少两线路芯板及多个绝缘层，外层散热芯板包括第一基层、设于第一基层外侧的外线路层和设于第一基层内侧的散热层，散热层包括多个铜块；线路芯板的至少一面成形有线路，散热层的多个铜块与相邻的线路芯板的线路相对设置；外层散热芯板与线路芯板之间、相邻两线路芯板之间均设有绝缘层，两外层散热芯板和至少两线路芯板通过多个绝缘层相压合。本申请的双面铜块多层电路板，两外层散热芯板可在双面铜块多层电路板压合叠构方向的同一位置埋入多个铜块，实现双面载流，满足电路板双面同时过大电流的载流需求，有利于实现最佳散热模式。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板，特别是涉及双面铜块多层电路板。

技术介绍

1、随着印制电路板（pcb）的发展，对散热性能要求越来越高。尤其是电动汽车中使用的动力总成电路板工作在高功率下，需要有效的散热。

2、相关技术中，电路板的热管理方案是将铜粒与电镀通孔嵌合或将铜块埋在电路板内层。然而，电路板的表面平整度及整体厚度难以严格控制，不能实现双面载流，难以双面同时过大电流以实现最佳的散热模式。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对相关技术中的电路板不能实现双面载流，难以双面同时过大电流以实现最佳的散热模式的问题，提供一种双面铜块多层电路板。

2、一种双面铜块多层电路板，包括：

3、两外层散热芯板，所述外层散热芯板包括第一基层、设于所述第一基层外侧的外线路层和设于所述第一基层内侧的散热层，所述散热层包括多个铜块；

4、至少两线路芯板，层叠设置于两所述外层散热芯板之间，所述线路芯板的至少一面成形有线路，所述散热层的多个所述铜块与相邻的所述线路芯板的所述线路相对设置；以及

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【技术保护点】

1.一种双面铜块多层电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的双面铜块多层电路板，其特征在于，所述散热层的多个所述铜块的形状与相邻的所述线路芯板的所述线路的形状相同。

3.根据权利要求1所述的双面铜块多层电路板，其特征在于，所述散热层还包括铜桥，多个所述铜块之间通过所述铜桥相连。

4.根据权利要求1所述的双面铜块多层电路板，其特征在于，多个所述铜块的背离所述第一基层的表面平齐。

5.根据权利要求1所述的双面铜块多层电路板，其特征在于，所述铜块的厚度范围为300微米至800微米。

6.根据权利要求1所述的双面铜块多层电路...

【技术特征摘要】

1.一种双面铜块多层电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的双面铜块多层电路板，其特征在于，所述散热层的多个所述铜块的形状与相邻的所述线路芯板的所述线路的形状相同。

3.根据权利要求1所述的双面铜块多层电路板，其特征在于，所述散热层还包括铜桥，多个所述铜块之间通过所述铜桥相连。

4.根据权利要求1所述的双面铜块多层电路板，其特征在于，多个所述铜块的背离所述第一基层的表面平齐。

5.根据权利要求1所述的双面铜块多层电路板，其特征在于，所述铜块的厚度范围为300微米至800微米。

6.根据权利要求1所述的双面铜块多层电路板，其特征在于，所述第一基层为半固化片、玻璃纤维布基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鸿辉，曹振兴，
申请(专利权)人：皆利士多层线路版中山有限公司，
类型：新型
国别省市：