内存的散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种内存的散热装置，有散热片、定位元件，其特征在于散热片呈相对形式设计，且多个散热片的基部一侧设有可内存芯片两侧表面的贴合面，并在基部上缘设有供多个散热片相互对接形成定位的固定部，在基部相对于固定部的另一侧设有多个弹片；定位元件夹持在多个相对设置的散热片的两外侧表面，定位元件的基部两侧同向延伸有支臂，支臂活动侧凹设有供散热片的弹片形成扣合定位的扣孔。本发明专利技术不会因受到外力而产生偏移或晃动，进而可达到稳固的接合状态，置换容易、制造成本低散热效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种内存的散热装置，尤其涉及一种多个散热片通过多个定位元 件的夹持力作用，以稳固抵贴于预设内存模块上形成定位，进而可达到稳固定 位、置换容易及散热性良好的功效的内存的散热装置。技术背景现今计算机科技以日新月异的速度成长，计算机的发展趋势朝运算功能强、 速度快的方向迈进，且随着计算机相关领域的设计朝向高速、高频发展，这样 的发展也使得主机内部许多电子元件和内存模块会产生许多热源，而以内存模块存取的频宽来看，从早期PC100的频宽为800MB/S,拓展至现今DDR500的 频宽已达4.0GB/S，甚至是到了双信道的平台，则可将频宽增加至两倍，无论是 工作时脉或传输频宽，明显地都是往高速发展，以配合处理器高速度的运算， 而在高速度运算的状态下，势必将导致内存模块相应产生的热源温度会持续上 升，并影响其执行效能，更严重的情况，甚至会造成内存模块的机能失效。为了解决现有的内存模块因高速运算所产生的热源问题，有业者研发出内存 模块散热装置，如公告号第00495101号内存散热装置新型专利案(台湾)、 申请案号第090213272号，如图6所示，其主要包括有散热片A、夹扣件B、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内存的散热装置，在预设内存模块的内存芯片上抵贴有散热片，并在散热片上夹持有定位元件形成定位，其特征在于所述的散热片呈相对形式设计，且多个散热片的基部一侧设有可以分别抵贴在预设内存模块的内存芯片两侧表面的贴合面，并在基部上缘设有可以供多个散热片相互对接形成定位的固定部，在基部相对于固定部的另一侧设有多个弹片；所述的定位元件可夹持在多个相对设置的散热片的两外侧表面，定位元件的基部两侧同向延伸有支臂，支臂活动侧凹设有供散热片的弹片形成扣合定位的扣孔。

【技术特征摘要】
1、一种内存的散热装置，在预设内存模块的内存芯片上抵贴有散热片，并在散热片上夹持有定位元件形成定位，其特征在于所述的散热片呈相对形式设计，且多个散热片的基部一侧设有可以分别抵贴在预设内存模块的内存芯片两侧表面的贴合面，并在基部上缘设有可以供多个散热片相互对接形成定位的固定部，在基部相对于固定部的另一侧设有多个弹片；所述的定位元件可夹持在多个相对设置的散热片的两外侧表面，定位元件的基部两侧同向延伸有支臂，支臂活动侧凹设有供散热片的弹片形成扣合定位的扣孔。2、 根据权利要求1所述内存的散热装置，其特征在于所述的固定部相互对 接形成卡掣固定的定位凸块与凹槽。3、 根据权利要求2所述内存的散热装置，其特征在于所述的凹槽一侧向外 延伸设...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡文龙，
申请(专利权)人：昆山联德精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：32[]