内存的散热装置制造方法及图纸

技术编号:2907556 阅读:160 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种内存的散热装置,包括有散热片、定位元件及预设内存模块,其中该散热片呈相对形式设计,而各散热片的基部一侧设有可分别抵贴于预设内存模块的内存芯片两侧表面的贴合面,并于基部上缘设有可供多个散热片相互对接形成定位的固定部,且相对于固定部一侧设有多个于基部另侧的弹片,续以定位元件夹持于多个相对设置的散热片的两外侧表面,定位元件的基部两侧同向延伸有支臂,且于支臂活动侧凹设有可供散热片的弹片形成扣合定位的扣孔,使散热片可通过多个定位元件的夹持力作用,以稳固抵贴于预设内存模块上形成定位,而不会因受到外力而产生偏移或晃动,进而可达到稳固定位、置换容易及散热性良好的功效。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种内存的散热装置,尤指于一种多个散热片可通过多个定位元件的夹持力作用,以稳固抵贴于预设内存模块上形成定位,进而可达到稳固定位、置换容易及散热性良好的功效。
技术介绍
现今计算机科技以日新月异的速度成长,其计算机的发展趋势亦朝运算功能强、速度快的方向迈进,且随着计算机相关领域的设计朝向高速、高频发展,使得主机内部许多电子元件和内存模块会产生许多热源,而以内存模块存取的频宽来看,从早期PC 100的频宽为800MB/s,拓展至现今DDR 500的频宽已达4.0GB/s,甚至是到了双信道的平台,则可将频宽增加至两倍,无论是工作时脉或传输频宽,明显地都是往高速发展,以配合处理器高速度的运算,而于高速度运算的状态下,势必将导致内存模块相应产生的热源温度会持续上升,并影响其执行效能,更甚者,亦会造成内存模块的机能失效。为了解决上述内存模块因高速运算所产生的热源问题,有业者研发出内存模块散热装置,如TW公告号第00495101号“内存散热装置”新型专利案,TW申请案号第090213272号,请参阅图6所示,其主要包括有散热片A、夹扣件B、导热胶片C及内存模块D,其中该散热片A的上端缘预设位置处分别设有扣接钩A2与扣接孔A3,使二散热片A可相互扣合,并在内侧形成一空间以容置内存模块D,导热胶片C可贴置在散热片A的内侧面,于散热片A在片身外侧面设置有限位槽A4,限位槽A4浮凸于片体A1表面呈U形的凸面状,以使其内围可形成一略宽于夹扣件B的容置空间,以供-->夹扣件B抵靠,夹扣件B设为开口端较窄的门型夹片,续使扣接钩A2与扣接孔A3反扣形成固定,此种装置构造在使用时,可通过扣接钩A2及扣接孔A3的卡扣,使二散热片A可相互扣合,同时在内侧形成一容置内存模块D的空间,可通过夹扣件B跨置在二散热片A夹扣,令散热片A可与内存模块D贴合;但是前述的内存散热装置于使用时,仍存在诸多缺陷,分述如下:(一)其散热片A利用扣接钩A2与扣接孔A3于片体A1的上端缘处相互扣合,使得散热片A容易受到外力而由内存模块D两侧产生偏移,进而使得散热片A脱离所包覆的内存模块D。(二)其散热片A与内存模块D表面的间隙通过导热胶片C进行黏固结合,且夹扣件B平贴抵靠于散热片A的限位槽A4内,使得拆卸时,需使用手工具以一侧嵌入破坏,才可将散热片A顺利脱离内存模块D,以便拆卸重复使用,因而造成有拆卸困难的情况发生,亦无法进行二次使用。综上可知,现有技术的上述缺陷,即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在,而有待相关业者作进一步改良与重新设计的必要。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷,提出一种内存的散热装置,其多个散热片的贴合面分别抵贴于预设内存模块的两侧内存芯片表面上,并使定位凸块与凹槽呈相互对接形成卡掣固定,续以抵持部稳固抵持于定位凸块表面,使得预设内存模块得以靠合于限位部内形成靠置定位,使散热片可通过多个定位元件的夹持力作用,以稳固抵贴于预设内存模块上形成定位,而不会因受到外力产生偏移或晃动,进而可达到稳固的接合状态。本技术的次要目的在于,于其拆卸时,仅需按压于弹片的扣持端,以顺利将定位元件的扣孔脱离弹片的扣持端,即可将多个散热-->片分开,续使散热片得自预设内存模块上卸下,以供重复使用,进而可达到置换容易及降低制造成本的功效。本技术的再一目的在于,其散热片呈相对形式设计,以抵贴于预设内存模块的内存芯片的两侧表面,并于散热片的贴合面上涂抹有散热膏,以此填补散热片与预设内存模块间的间隙,而可达到增加散热片的散热效率。为达上述目的,本技术提供一种内存的散热装置,于预设内存模块的内存芯片上抵贴有散热片,并于散热片上夹持有定位元件形成定位,其特征在于:该散热片呈相对形式设计,且多个散热片的基部一侧设有可分别抵贴于预设内存模块的内存芯片两侧表面的贴合面,并于基部上缘设有可供多个散热片相互对接形成定位的固定部,使相对于固定部一侧设有多个于基部另侧的弹片;该定位元件可夹持于多个相对设置的散热片的两外侧表面,定位元件的基部两侧同向延伸有支臂,且支臂活动侧凹设有可供散热片的弹片形成扣合定位的扣孔。本技术的有益效果在于:(一)其多个散热片的贴合面分别抵贴于预设内存模块的两侧内存芯片表面上,并使定位凸块与凹槽呈相互对接形成卡掣固定,续以抵持部稳固抵持于定位凸块表面,使得预设内存模块得以靠合于限位部内形成靠置定位,使散热片可通过多个定位元件的夹持力作用,以稳固抵贴于预设内存模块上形成定位,而不会因受到外力产生偏移或晃动,进而可达到稳固的接合状态。(二)其定位元件扣持于散热片的弹片时,先将定位元件的支臂由上往下分别夹持于多个散热片相对设置的弹片上,散热片的抵持部可稳固抵持于定位凸块表面上,并使嵌入于凹槽内的定位凸块可形成稳固的卡掣固定,以达到散热片不会因受夹持力作用而脱离预设内存模块表面,进而可防止预设内存模块因受挤压而产生内存芯片破裂的-->情况发生。(三)其拆卸时,仅需按压于弹片的扣持端,以顺利将定位元件的扣孔脱离弹片的扣持端,即可将多个散热片分开,续使散热片得以自预设内存模块上卸下,以供重复使用,进而可达到置换容易及降低制造成本的功效。(四)其散热片呈相对形式设计,以抵贴于预设内存模块的内存芯片的两侧表面,并于散热片的贴合面上涂抹有散热膏,由此填补散热片与预设内存模块间的间隙,可达到增加散热片的散热效率。附图说明图1  为本技术的立体外观图;图2  为本技术的立体分解图;图3  为本技术较佳实施例于组合前的侧视剖面图;图4  为本技术较佳实施例于组合中的侧视剖面图;图5  为本技术较佳实施例于组合后的侧视剖面图;图6  为现有技术的立体分解图。图中符号说明1      散热片11     基部        124    限位部111    贴合面      13     弹片12     固定部      131    扣持端121    定位凸块    132    导引斜面122    凹槽        133    剖槽123    抵持部      14     挡止块2      定位元件21     基部        212    扣孔211    支臂-->3     内存模块31    内存芯片A     散热片A1    片体      A3    扣接孔A2    扣接钩    A4    限位槽B     夹扣件C     导热胶片D     内存模块具体实施方式为达成上述目的及构造,本技术所采用技术手段及其功效,结合附图就本技术的较佳实施例详加说明其步骤与功能如下,以利完全了解。请参阅图1、2、3所示,分别为本技术的立体外观图、立体分解图、较佳实施例于组合前的侧视剖面图,由图中所示可清楚看出,本技术包括有散热片1、定位元件2及预设内存模块3,故就本技术的主要结构特征详述如后;其中:该散热片1呈相对形式设计,而多个散热片1的基部11一侧设有可分别抵贴于预设内存模块3的内存芯片31两侧表面的贴合面111,并于基部11上缘设有可供多个散热片1相互对接形成定位的固定部12,且固定部12可相互对接形成卡掣固定的定位凸块121与凹槽12本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种内存的散热装置,于预设内存模块的内存芯片上抵贴有散热片,并于散热片上夹持有定位元件形成定位,其特征在于:    该散热片呈相对形式设计,且多个散热片的基部一侧设有可分别抵贴于预设内存模块的内存芯片两侧表面的贴合面,并于基部上缘设有可供多个散热片相互对接形成定位的固定部,使相对于固定部一侧设有多个于基部另侧的弹片;    该定位元件可夹持于多个相对设置的散热片的两外侧表面,定位元件的基部两侧同向延伸有支臂,且支臂活动侧凹设有可供散热片的弹片形成扣合定位的扣孔。

【技术特征摘要】
1、一种内存的散热装置,于预设内存模块的内存芯片上抵贴有散热片,并于散热片上夹持有定位元件形成定位,其特征在于:该散热片呈相对形式设计,且多个散热片的基部一侧设有可分别抵贴于预设内存模块的内存芯片两侧表面的贴合面,并于基部上缘设有可供多个散热片相互对接形成定位的固定部,使相对于固定部一侧设有多个于基部另侧的弹片;该定位元件可夹持于多个相对设置的散热片的两外侧表面,定位元件的基部两侧同向延伸有支臂,且支臂活动侧凹设有可供散热片的弹片形成扣合定位的扣孔。2、如权利要求1所述内存的散热装置,其特征在于,该固定部相互对接形成卡掣固定的定位凸块与凹槽。3、如权利要求2所述内存的散热装置,其特征在于,该凹槽一侧向...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐启峰
申请(专利权)人:龙大昌实业有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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