【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体抛光领域,特别是涉及。
技术介绍
第三代半导体材料氮化镓具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小、抗辐射能力强、化学稳定性高等独特的性能,它在光显示、光存储、光探测等光电子器件和高温、高频大功率电子等微电子器件领域有着广阔的应用前景。GaN基器件不仅在民用方面已得到大量应用,拥有巨大的市场潜力,而且在军事上也有重大应用前景,受到各国军方的极大重视。上世纪90年代初中期,GaN基蓝、紫光,特别是P型掺杂技术的突破,为全固态全色显示和白光照明技术的迅速发展,打下了基础。目前,高亮度GaN基蓝、绿光二极管(LED)已形成高技术产业,2002年GaN基LED的世界市场已达18亿美元,并以年50%的速度增长,市场潜力巨大。大功率、超高亮度GaN基蓝、紫光LED制造技术的突破,将触发照明光源的革命,受到世界各国的重视,研究工作突飞猛进,日新月异。此外,GaN材料也被广阔的应用于LD( Laser disc,镭射影碟)、UV(紫外线)探测器、HEMT( High ElectronMobility Transistor,高电子迁移 ...
【技术保护点】
一种氮化镓晶体抛光的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:将氮化镓晶片粘贴在石英板上;用研磨机对粘贴在石英板上的氮化镓晶片进行研磨;对抛光液进行加热升温,用紫外光照射抛光的氮化镓晶片,用抛光机对研磨后的氮化镓晶片进行化学机械抛光。
【技术特征摘要】
1、一种氮化镓晶体抛光的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤将氮化镓晶片粘贴在石英板上;用研磨机对粘贴在石英板上的氮化镓晶片进行研磨;对抛光液进行加热升温,用紫外光照射抛光的氮化镓晶片,用抛光机对研磨后的氮化镓晶片进行化学机械抛光。2、 如权利要求1所述的氮化镓晶体抛光的方法,其特征在于,将氮化镓晶片粘贴在石英板上,具体为将石英板在加热器上加热,把蜡均匀的涂抹其上,再把氮化镓晶片粘在蜡上按实,停止加热,待蜡凝固后,将多余的蜡清除掉,完成贴片。3、 如权利要求1所述的氮化镓晶体抛光的方法,其特征在于,将所述氮化镓晶片粘贴在所述石英板的中央。4、 如权利要求1所述的氮化镓晶体抛光的方法,其特征在于,将所述氮化镓晶片均匀粘贴在所述石英板的四周,且与所述石英板边缘保持至少2mm的距离。5、 如权利要求1所述的氮化镓晶体抛光的方法,...
【专利技术属性】
技术研发人员:李强,徐永宽,程红娟,殷海丰,于祥潞,杨丹丹,赖占平,严如岳,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十六研究所,
类型:发明
国别省市:12[中国|天津]
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