一种复合银触点制造技术

技术编号:41414905 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-20 19:42
本申请涉及导电元件的技术领域,公开了一种复合银触点,其包括基体、固定在基体上的触块、连接在触块上的传导块,所述触块远离基体的一端开设有安装槽,所述传导块嵌设在安装槽中,所述传导块的周向侧壁设置有若干防脱块,所述安装槽的内壁上开设有与防脱块数量相等且一一对应的防脱槽,所述防脱槽的一侧设有与触块远离基体侧壁导通的安装口、另一侧连通有用于供防脱块伸入的限位槽,所述限位槽朝向安装槽开口的一侧呈封闭设置,所述防脱块能沿安装口伸入防脱槽中。本申请中的传导块在嵌设于安装槽时,防脱块能够阻碍传导块相对触块跳动,银触点的稳定性高、导电效果好。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及导电元件的,尤其是涉及一种复合银触点


技术介绍

1、银触点是指电子电器在断开和闭合时,进行相互分离和接触的交点,广泛应用于开关和继电器等电器产品、以及导电线路的交联支点中。

2、相关技术中,公告号为cn212810086u的中国专利公开有一种银触点,其包括触块与基体,触块上端设置有嵌槽,嵌槽内设置有由银制成并呈片状的传导块。该银触点利用传导块代替传统由电镀方式形成的银镀层,银质导体的厚度大,触点的耐磨损性和导电性强。

3、然而上述银触点中的传导块仅通过嵌设的方式与触块相连,在银触点受到震动时,传导块容易相对触块移动、甚至脱离触块,导致影响银触点的导电效果,有待改进。


技术实现思路

1、为使传导块不易相对触块移动、保障银触点的导电效果,本申请提供一种复合银触点。

2、本申请提供的一种复合银触点采用如下的技术方案:

3、一种复合银触点,包括基体、固定在基体上的触块、连接在触块上的传导块,所述触块远离基体的一端开设有安装槽,所述传导块嵌设在安装槽中,所述传导块的周向侧壁设置有若干防脱块,所述安装槽的内壁上开设有与防脱块数量相等且一一对应的防脱槽,所述防脱槽的一侧设有与触块远离基体侧壁导通的安装口、另一侧连通有用于供防脱块伸入的限位槽,所述限位槽朝向安装槽开口的一侧呈封闭设置,所述防脱块能沿安装口伸入防脱槽中。

4、通过采用上述技术方案,组装传导块与触块时,将各防脱块分别与相应的防脱槽对齐后,将传导块伸入安装槽中,使得防脱块先沿安装口进入防脱槽、再沿防脱槽移入限位槽中。由于限位槽朝向安装槽开口的一侧封闭,在传导块安装到位后,若银触点受到震动,则传导块受到限位槽的槽壁限位难以相对触块跳动,银触点的整体稳定性高、导电效果好。

5、可选的,所述防脱块设置有多个且沿传导块的周向呈均匀分布。

6、通过采用上述技术方案,传导块安装到位后沿周向受到多个防脱块的限位作用,稳定性高、防脱效果好。

7、可选的,所述防脱槽的延伸方向与触块的轴向不同。

8、通过采用上述技术方案,在安装口至限位槽沿触块轴向间距相同的情况下,防脱槽呈倾斜延伸相较于沿触块轴向延伸的方式,防脱槽的延伸路径更长,防脱块更不易于移出防脱槽。

9、可选的,所述限位槽的槽壁上设置有弹性材质的卡块,所述卡块用于将防脱块抵紧在限位槽中。

10、通过采用上述技术方案,防脱块移入限位槽时,卡块受到挤压会产生弹性形变并抵紧防脱块,从而使防脱块不易移出限位槽,传导块与触块的连接稳定性高。

11、可选的,所述卡块远离其与触块相连的侧面为球面。

12、通过采用上述技术方案,球面在防脱块移入限位槽时起到导向的作用,有助于提高传导块的安装效率。

13、可选的,所述传导块远离基体的侧面为凸弧面。

14、通过采用上述技术方案,凸弧面的设置,使得传导块能与多方向的触片接触,以实现电路的闭合,适应性强。

15、可选的,所述传导块远离凸弧面的一侧设置有延伸杆,所述安装槽的底壁上开设有贯穿所述基体的延伸孔,所述延伸杆穿设在延伸孔中。

16、通过采用上述技术方案,延伸杆和延伸孔配合,能够进一步增大传导块与触块的连接面积、提高两者的连接强度。

17、可选的,所述延伸杆和延伸孔均呈圆台状,并且延伸杆的直径和延伸孔的内径均沿触块至基体的方向逐渐减小。

18、通过采用上述技术方案,穿设延伸杆时,延伸杆直径较小的一端会先伸入延伸孔内径较大的一端,有利于延伸杆的快速安装。并且随着延伸杆不断进入延伸孔,延伸杆会与延伸孔的侧壁紧密贴合,以进一步保证银触点的导电效果。

19、可选的,所述延伸杆的周向侧壁开设有环形的定位槽,所述定位槽中套设有弹性材质的定位环,所述定位环抵接设置在基体远离触块的一侧。

20、通过采用上述技术方案,延伸杆穿设到位后,将定位环套入定位槽中,定位环会抵接在基体远离触块的一侧,从而使延伸杆更不易脱出延伸孔,有助于进一步提高传导块的稳定性。

21、综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:

22、1.传导块嵌设于安装槽时,防脱块位于限位槽中,若银触点受到震动,传导块受到防脱块与限位槽的配合作用不易相对触块移动,有利于保障银触点的整体稳定性和导电效果;

23、2.防脱块移入限位槽后,卡块会产生形变并抵紧防脱块,使得防脱块更不易移出限位槽、传导块的稳定性高;

24、3.延伸杆和延伸孔配合,有利于增大传导块与触块的连接面积、提高两者的连接强度;定位环抵接设置在基体远离触块的一侧,起到阻碍延伸杆脱出延伸孔的作用。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种复合银触点,包括基体(1)、固定在基体(1)上的触块(2)、连接在触块(2)上的传导块(3),所述触块(2)远离基体(1)的一端开设有安装槽(21),所述传导块(3)嵌设在安装槽(21)中,其特征在于:所述传导块(3)的周向侧壁设置有若干防脱块(32),所述安装槽(21)的内壁上开设有与防脱块(32)数量相等且一一对应的防脱槽(22),所述防脱槽(22)的一侧设有与触块(2)远离基体(1)侧壁导通的安装口(221)、另一侧连通有用于供防脱块(32)伸入的限位槽(23),所述限位槽(23)朝向安装槽(21)开口的一侧呈封闭设置,所述防脱块(32)能沿安装口(221)伸入防脱槽(22)中。

2.根据权利要求1所述的复合银触点,其特征在于:所述防脱块(32)设置有多个且沿传导块(3)的周向呈均匀分布。

3.根据权利要求2所述的复合银触点,其特征在于:所述防脱槽(22)的延伸方向与触块(2)的轴向不同。

4.根据权利要求1所述的复合银触点,其特征在于:所述限位槽(23)的槽壁上设置有弹性材质的卡块(24),所述卡块(24)用于将防脱块(32)抵紧在限位槽(23)中。

5.根据权利要求4所述的复合银触点,其特征在于:所述卡块(24)远离其与触块(2)相连的侧面为球面(241)。

6.根据权利要求1所述的复合银触点,其特征在于:所述传导块(3)远离基体(1)的侧面为凸弧面(31)。

7.根据权利要求6所述的复合银触点,其特征在于:所述传导块(3)远离凸弧面(31)的一侧设置有延伸杆(33),所述安装槽(21)的底壁上开设有贯穿所述基体(1)的延伸孔(25),所述延伸杆(33)穿设在延伸孔(25)中。

8.根据权利要求7所述的复合银触点,其特征在于:所述延伸杆(33)和延伸孔(25)均呈圆台状,并且延伸杆(33)的直径和延伸孔(25)的内径均沿触块(2)至基体(1)的方向逐渐减小。

9.根据权利要求7所述的复合银触点,其特征在于:所述延伸杆(33)的周向侧壁开设有环形的定位槽(331),所述定位槽(331)中套设有弹性材质的定位环(332),所述定位环(332)抵接设置在基体(1)远离触块(2)的一侧。

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【技术特征摘要】

1.一种复合银触点,包括基体(1)、固定在基体(1)上的触块(2)、连接在触块(2)上的传导块(3),所述触块(2)远离基体(1)的一端开设有安装槽(21),所述传导块(3)嵌设在安装槽(21)中,其特征在于:所述传导块(3)的周向侧壁设置有若干防脱块(32),所述安装槽(21)的内壁上开设有与防脱块(32)数量相等且一一对应的防脱槽(22),所述防脱槽(22)的一侧设有与触块(2)远离基体(1)侧壁导通的安装口(221)、另一侧连通有用于供防脱块(32)伸入的限位槽(23),所述限位槽(23)朝向安装槽(21)开口的一侧呈封闭设置,所述防脱块(32)能沿安装口(221)伸入防脱槽(22)中。

2.根据权利要求1所述的复合银触点,其特征在于:所述防脱块(32)设置有多个且沿传导块(3)的周向呈均匀分布。

3.根据权利要求2所述的复合银触点,其特征在于:所述防脱槽(22)的延伸方向与触块(2)的轴向不同。

4.根据权利要求1所述的复合银触点,其特征在于:所述限位槽(23)的槽壁上设置有弹性材质的卡块(24),所述卡...

【专利技术属性】
技术研发人员:施焕晓侯二勇黄卿
申请(专利权)人:温州银基合金科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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