一种银触点制造技术

本申请涉及导电元件领域，具体公开了一种银触点，其包括头部以及连接在头部上的杆部，所述头部上设置有定位套，所述定位套的端部套设在头部上，所述定位套远离杆部的一端超出头部远离杆部的一端，所述定位套的内径大于头部的直径，所述定位套的内壁上设置有防脱凸起组。本申请具有提高两触点之间接触的稳定性的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种银触点


[0001]本申请涉及导电元件领域，尤其是涉及一种银触点。

技术介绍

[0002]触点是开关中的常用部件，在断开与闭合时，起到相互分离和接触作用的交点。
[0003]银触点是触点的一种，将银或银合金通过铆压的方式连接在铜上，以增强导电性能。相关技术中，银触点包括头部以及连接在头部上的杆部。两个银触点接触时，两个银触点上的头部相互接触。
[0004]在实现本申请过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题：开关的使用过程中遭遇冲击或震动时，易造成两个银触点的头部的接触面错位，从而导致电路接触不良的情况发生，有待改进。

技术实现思路

[0005]为了提高两触点之间接触的稳定性，本申请提供一种银触点。
[0006]本申请提供的一种银触点采用如下的技术方案：
[0007]一种银触点，包括头部以及连接在头部上的杆部，所述头部上设置有定位套，所述定位套的端部套设在头部上，所述定位套远离杆部的一端超出头部远离杆部的一端，所述定位套的内径大于头部的直径，所述定位套的内壁上设置有防脱凸起组。
[0008]通过采用上述技术方案，将本申请银触点作为开关中的其中一个触点，将未设有定位套的银触点作为另一个触点。开关闭合时，未设有定位套的银触点的端部伸入定位套中，并与防脱凸起组抵触。定位套以及防脱凸起组限制了两触点之间发生较大的相对移动，提高了两触点之间接触的稳定性，尽量避免了电路接触不良的情况发生。防脱凸起组还限制了未设有定位套的银触点的端部移出定位套，进一步提高了两银触点之间接触的稳定性。
[0009]可选的，所述防脱凸起设置有多组，各组防脱凸起组沿定位套的轴向排布。
[0010]通过采用上述技术方案，通过多组沿定位套轴向排布的防脱凸起组，进一步限制了未设有定位套的银触点的端部从定位套中移出。
[0011]可选的，所述防脱凸起组包括至少四个防脱凸起，各所述防脱凸起绕定位套的轴线呈周向均布。
[0012]通过采用上述技术方案，相较于在定位套的内壁上设置呈环状的防脱凸起，至少四个绕定位套的轴线呈周向均布的防脱凸起，在保障起到限位稳定作用的同时，尽量避免了对两银触点移动至相互抵触的影响。
[0013]可选的，所述定位套远离杆部的端面与定位套的内壁之间设有导向斜面。
[0014]通过采用上述技术方案，如此设置的导向斜面对未设有定位套的银触点的端部起到了导向的作用，有助于未设有定位套的银触点的端部伸入定位套中。
[0015]可选的，所述头部包括连接在杆部上的铜导体以及罩设在铜导体远离杆部的端部
上的银导体壳，所述铜导体的周向侧壁上设置有连接柱，所述银导体壳的周向外壁上开设有用于供连接柱伸入并滑动设置的连接槽组，所述连接槽组包括伸入槽、滑动槽以及锁定槽，所述滑动槽呈倾斜设置并连通伸入槽与锁定槽，所述伸入槽与银导体壳的一侧侧壁连通，所述锁定槽的延伸方向垂直于银导体壳的罩设方向，所述连接柱位于锁定槽中时，所述银导体壳的内壁与铜导体抵触。
[0016]通过采用上述技术方案，连接银导体壳与铜导体时，先将伸入槽对准连接柱，再将银导体壳罩设在铜导体上。然后转动并移动银导体，连接柱移入滑动槽并于滑动槽中移动，直至连接柱移至与锁定槽平齐。最后继续转动银导体壳，以使连接柱移入锁定槽中，从而使得银导体壳的内壁与铜导体抵触。银导体壳因多次与另一银触点接触易磨损，通过上述结构，使得银导体壳与铜导体之间实现了可拆卸连接，从而使得工作人员能够单独更换银导体壳，进而使得本申请银触点能够长时间保持优异的导电性能。
[0017]可选的，所述锁定槽朝向银导体壳罩设方向的槽壁上设置有锁定凸起。
[0018]通过采用上述技术方案，通过锁定凸起，限制了连接柱移出锁定槽，提高了银导体可与铜导体之间连接的稳定性。
[0019]可选的，所述连接柱设置有多个，所述连接槽组的数量与连接柱一致，各所述连接槽组分别用于供不同连接柱伸入。
[0020]通过采用上述技术方案，通过多个连接柱以及多组连接槽组，提高了银导体壳与铜导体之间的连接强度。
[0021]可选的，所述定位套连接在银导体壳上，所述定位套的外壁上设置有防滑纹组。
[0022]通过采用上述技术方案，连接或分离银导体壳与铜导体时，防滑纹组起到了增大摩擦的作用，有助于工作人员通过定位套移动或转动银导体壳。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]1.通过将开关的两个两个触点分别设置为本申请的银触点以及未设有定位套的银触点，定位套以及防脱凸起组提高了两触点之间接触的稳定性；
[0025]2.通过连接柱以及连接槽组，使得银导体壳与铜导体之间实现可拆卸连接，便于工作人员对磨损过度的银导体壳进行单独更换，不仅有助于延长本申请银触点的使用寿命；
[0026]3.通过防滑纹组，有助于工作人员拆装银导体壳。
附图说明
[0027]图1是本申请实施例的结构示意图。
[0028]图2是图1中A处的放大示意图。
[0029]附图标记说明：
[0030]1、头部；11、铜导体；112、连接柱；12、银导体壳；2、杆部；3、定位套；31、导向斜面；32、防滑纹组；33、防脱凸起组；4、连接槽组；41、伸入槽；42、滑动槽；43、锁定槽；431、锁定凸起。
具体实施方式
[0031]以下结合附图1
‑
2对本申请作进一步详细说明。
[0032]本申请实施例公开一种银触点。参照图1，银触点包括头部1、杆部2以及设置在头部1上的定位套3。
[0033]参照图1，头部1包括铜导体11以及银导体壳12，铜导体11一体成型在杆部2的沿自身长度方向的一端。铜导体11的周向外壁上一体成型有两个连接柱112，两连接柱112绕铜导体11的轴线呈周向均布。
[0034]参照图1，银导体壳12罩设在铜导体11远离杆部2的一端，银导体壳12的周向外壁上设置有两组连接槽组4，两连接槽组4绕银导体壳12的轴线呈中心对称，两连接槽组4分别用于供不同的连接柱112伸入以及滑动设置。
[0035]参照图1、图2，连接槽组4包括伸入槽41、滑动槽42以及锁定槽43，伸入槽41、滑动槽42以及锁定槽43均由银导体壳12外贯穿至银导体壳12内。伸入槽41沿银导体壳12的轴向延伸，伸入槽41与银导体壳12靠近杆部2的端面相连通。滑动槽42呈倾斜设置，滑动槽42的两端分别与伸入槽41以及锁定槽43连通。锁定槽43绕银导体壳12的轴线延伸，锁定槽43朝向银导体壳12罩设方向的槽壁上一体成型有锁定凸起431。连接柱112移动至相邻的锁定槽43中时，银导体壳12的内壁与铜导体11贴合。
[0036]参照图1、图2，连接银导体壳12与铜导体11时，先将伸入槽41对准不同的连接柱112，再沿铜导体11的轴向移动银导体壳12以使两连接柱112分别移入不同的伸入槽41中。接着转动银导体壳12，并沿铜导体11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银触点，包括头部（1）以及连接在头部（1）上的杆部（2），其特征在于：所述头部（1）上设置有定位套（3），所述定位套（3）的端部套设在头部（1）上，所述定位套（3）远离杆部（2）的一端超出头部（1）远离杆部（2）的一端，所述定位套（3）的内径大于头部（1）的直径，所述定位套（3）的内壁上设置有防脱凸起组（33）。2.根据权利要求1所述的一种银触点，其特征在于：所述防脱凸起设置有多组，各组防脱凸起组（33）沿定位套（3）的轴向排布。3.根据权利要求1所述的一种银触点，其特征在于：所述防脱凸起组（33）包括至少四个防脱凸起，各所述防脱凸起绕定位套（3）的轴线呈周向均布。4.根据权利要求1所述的一种银触点，其特征在于：所述定位套（3）远离杆部（2）的端面与定位套（3）的内壁之间设有导向斜面（31）。5.根据权利要求1所述的一种银触点，其特征在于：所述头部（1）包括连接在杆部（2）上的铜导体（11）以及罩设在铜导体（11）远离杆部（2）的端部上的银导体壳（12），所述铜导体（11）的周向侧壁上设置有连...

【专利技术属性】
技术研发人员：施焕晓，黄卿，侯二勇，
申请(专利权)人：温州银基合金科技有限公司，
类型：新型
国别省市：