开关装置的制造方法、电气部件的制造方法以及开关装置制造方法及图纸

技术编号:35126693 阅读:34 留言:0更新日期:2022-10-05 09:58
本发明专利技术的课题是抑制对端子面的预备焊料层的形成不良。本发明专利技术涉及开关装置的制造方法、电气部件的制造方法以及开关装置,该开关具备:固定触点,设于壳体内;端子面,从固定触点延伸到壳体外;以及可动触点,进行相对于固定触点的接触分离动作,所述开关装置的制造方法包括:镀金层形成工序,在端子面形成第一镀金层;焊料片载置工序,将焊料片载置于镀金层的表面;以及预备焊料层形成工序,通过使焊料片熔融而在端子面形成预备焊料层,其中,第一镀金层的厚度与焊料片的厚度之比为0.01~0.08:25。25。25。

【技术实现步骤摘要】
开关装置的制造方法、电气部件的制造方法以及开关装置


[0001]本专利技术涉及开关装置的制造方法、电气部件的制造方法以及开关装置。

技术介绍

[0002]在下述专利文献1中公开了在平板型电池中在供电池焊接的端子面预先实施预镀锡的技术。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1日本特公平6-80584号公报
[0006]以往,作为在端子面形成预备焊料层的方法,使用通过回流来使载置于端子面的焊料片熔融的技术。但是,本专利技术的专利技术者们发现:在通过该方法在端子面形成预备焊料层的情况下,恐怕会发生预备焊料层的形成不良。

技术实现思路

[0007]一实施方式的开关装置的制造方法中,该开关装置具备:固定触点,设于壳体内;端子面,从固定触点延伸到壳体外;以及可动触点,进行相对于固定触点的接触分离动作,所述开关装置的制作方法包括:镀金层形成工序,在端子面形成第一镀金层;焊料片载置工序,将焊料片载置于第一镀金层的表面;以及预备焊料层形成工序,通过使焊料片熔融而在端子面形成预备焊料层,其中,第一镀金层的厚度与焊料片的厚度之比为0.01~0.08:25。
[0008]专利技术效果
[0009]根据一实施方式的开关装置的制造方法,能够抑制对端子面的预备焊料层的形成不良。
附图说明
[0010]图1为一实施方式的开关装置的外观立体图。
[0011]图2为一实施方式的开关装置的外观立体图。
[0012]图3为一实施方式的开关装置的分解立体图。
[0013]图4为一实施方式的开关装置的分解立体图。
[0014]图5为一实施方式的开关装置的A-A剖面线的剖视图。
[0015]图6为一实施方式的开关装置所具备的第一金属端子部件以及第二金属端子部件的外观立体图。
[0016]图7为一实施方式的开关装置所具备的第一金属端子部件以及第二金属端子部件的外观立体图。
[0017]图8为表示一实施方式的开关装置的制造方法的顺序的流程图。
[0018]图9为表示一实施方式的开关装置所具备的第一金属端子部件以及第二金属端子部件的下表面处的镀金层以及预备焊料层的形成区域的一个例子的图。
[0019]图10为表示一实施方式的开关装置所具备的第一金属端子部件以及第二金属端子部件的上表面处的镀金层的形成区域的一个例子的图。
[0020]图11为表示一实施方式的开关装置的第一端子面以及第二端子面的层叠构造的一个例子的图。
[0021]图12为表示一实施例的实施条件以及实施结果的图。
[0022]图中:
[0023]100开关装置、110壳体、110A凹部、120框、120A开口部、130芯柱、131操作部、134按压部、140金属接触件、151第一金属端子部件、151A第一固定触点、151B第一端子面、152第二金属端子部件、152A第二固定触点、152B第二端子面
具体实施方式
[0024]以下,参照附图对一实施方式加以说明。
[0025](开关装置100的构成)
[0026]图1以及图2为一实施方式的开关装置100的外观立体图。图3以及图4为一实施方式的开关装置100的分解立体图。图5为一实施方式的开关装置100的A-A剖面线(参照图1)的剖视图。图6以及图7为一实施方式的开关装置100所具备的第一金属端子部件151以及第二金属端子部件152的外观立体图。
[0027]图1所示的开关装置100是安装于电路基板上的导通路并且用于通过以手动操作在打开状态与关闭状态之间切换来将电路基板上的导通路在连接状态与非连接状态之间切换的装置。
[0028]如图1~图4所示,开关装置100具备壳体110、第一金属端子部件151、第二金属端子部件152、芯柱(stem)130、金属接触件140以及框120。
[0029]壳体110是树脂制且具有长方体形状的容器状的部件。在壳体110的中央形成有从壳体110的上表面向下方凹陷的形状的凹部110A。凹部110A在俯视观察下具有圆形形状。在凹部110A的内底面的中央部,第一固定触点151A被设置为露出。在凹部110A的内底面的外周部,一对第二固定触点152A隔着第一固定触点151A被设置为露出。
[0030]在壳体110的底面设有用于将第一固定触点151A连接至外部的一对第一端子面151B。一对第一端子面151B通过第一金属端子部件151与第一固定触点151A形成一体,该第一金属端子部件151通过嵌件成型与壳体110一体化。
[0031]此外,在壳体110的底面设有用于将一对第二固定触点152A连接至外部的一对第二端子面152B。一对第二端子面152B通过第二金属端子部件152与一对第二固定触点152A形成一体,该第二金属端子部件152通过嵌件成型与壳体110一体化。
[0032]另外,第一端子面151B以及第二端子面152B均为平滑的平面状,并且在俯视观察下具有长方形形状。
[0033]芯柱130是供操作者进行向下方的按压操作的树脂制且圆盘状的部件。芯柱130在壳体110的凹部110A内配置于金属接触件140的上侧。在芯柱130的上表面的中央部设有向上方突出的操作部131。操作部131是供操作者进行向下方的按压操作的部分。在芯柱130的底面的中央部设有向下方突出的按压部134。按压部134是对金属接触件140的顶部进行按压的部分。
[0034]金属接触件140是“可动触点”的一个例子。金属接触件140是使用金属板来形成的部件。金属接触件140在俯视观察下具有圆形形状,并且具有朝向上方呈凸状的圆顶形状。金属接触件140载置于壳体110的凹部110A的内底面。金属接触件140的外周缘部始终与第二固定触点152A接触。
[0035]框120是具有圆形的开口部120A的圆环状的部件。框120设于芯柱130的上侧。框120能够通过使芯柱130的操作部131插通于开口部120A来从上侧按住芯柱130的外周部。框120的外周缘部固定于壳体110的凹部110A的内周面。由此,框120能够限制芯柱130向上方的移动,使得芯柱130不从凹部110A脱落。
[0036]对于开关装置100,若进行对芯柱130的操作部131的按下操作,则芯柱130向下方移动,芯柱130的按压部134对金属接触件140的顶部进行按压。并且,若金属接触件140的顶部反转,则金属接触件140的顶部的背面侧的部分与第一固定触点151A接触。由此,对于开关装置100,经由金属接触件140,第一固定触点151A与第二固定触点152A成为彼此导通的状态(开关打开状态)。
[0037](开关装置100的制造方法)
[0038]接着,参照图8,对一实施方式的开关装置100的制造方法加以说明。图8为表示一实施方式的开关装置100的制造方法的顺序的流程图。
[0039]首先,通过对母材(金属板)的冲压加工,成本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种开关装置的制造方法,该开关具备:固定触点,设于壳体内;端子面,从上述固定触点延伸到壳体外;以及可动触点,进行相对于上述固定触点的接触分离动作,其特征在于,所述开关装置的制造方法包括:镀金层形成工序,在上述端子面形成第一镀金层;焊料片载置工序,将焊料片载置于上述第一镀金层的表面;以及预备焊料层形成工序,通过使上述焊料片熔融而在上述端子面形成预备焊料层,其中,上述第一镀金层的厚度与上述焊料片的厚度之比为0.01~0.08:25。2.根据权利要求1所述的开关装置的制造方法,其特征在于,上述焊料片的厚度为10μm~25μm。3.根据权利要求1或2所述的开关装置的制造方法,其特征在于,在上述镀金层形成工序中,在上述固定触点形成第二镀金层,上述第二镀金层的厚度大于上述第一镀金层的厚度。4.根据权利要求3所述的开关装置的制造方法,其特征在于,上述第二镀金层的厚度为0...

【专利技术属性】
技术研发人员:小原启志齐藤礼纯
申请(专利权)人:阿尔卑斯阿尔派株式会社
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1