一种银触点制造技术

本申请涉及导电元件的技术领域，公开了一种银触点，其包括基体、银镀层以及可拆卸设置在基体上的触块，所述触块包括依次固定连接的导电部、连接部和定位部，所述导电部的直径大于连接部的直径，所述银镀层设置在导电部远离连接部的一侧；所述基体上开设有用于供连接部嵌入的连接槽，所述连接槽的底壁上开设有用于供定位部穿出的定位孔。本申请具有方便更换磨损后银镀层的效果。损后银镀层的效果。损后银镀层的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种银触点


[0001]本申请涉及导电元件的
，尤其是涉及一种银触点。

技术介绍

[0002]触点是指通过相互接触或分离，以实现电路接通或断开的交点，广泛应用于开关、继电器和导电线路中的交联支点等。
[0003]相关技术中的触点一般包括铜质的基体，基体的表面设有银镀层，用以加强触点的导电功效。由于银镀层一般较薄，触点在频繁相互接触后，银触点容易被磨损，甚至影响导电效果。
[0004]但由于触点使用时通常采用铆接的方式固定连接在端子上，在触点的银镀层磨损后，操作人员需要先解除原有端子与电器中其他元件的连接，再将新端子与其他元件相连，操作繁琐，有待改进。

技术实现思路

[0005]为了在银镀层磨损后方便更换，本申请提供一种银触点。
[0006]本申请提供的一种银触点采用如下的技术方案：
[0007]一种银触点，包括基体和银镀层，还包括可拆卸设置在基体上的触块，所述触块包括依次固定连接的导电部、连接部和定位部，所述导电部的直径大于连接部的直径，所述银镀层设置在导电部远离连接部的一侧；所述基体上开设有用于供连接部嵌入的连接槽，所述连接槽的底壁上开设有用于供定位部穿出的定位孔。
[0008]通过采用上述技术方案，银触点使用时，基体固定连接在端子上，触块中的导电部会与其他触点接触或分离，以实现电路的接通或断开。由于银镀层设置在触块而非基体上，在银镀层磨损后，操作人员可将定位部向靠近连接部的一侧推动，使得连接部移出连接槽、定位部移出定位孔，即可将触块从基体拆除，以更换银镀层完好的触块，更换时无需拆装整个端子，操作简便、更换成本低。
[0009]可选的，所述连接槽的槽壁上固定设置有能产生弹性形变的防脱环。
[0010]通过采用上述技术方案，触块与基体相连时，连接部嵌设在连接槽中、定位部嵌设在定位孔中，防脱环受到连接部的挤压会产生弹性形变并压紧连接部，以提高连接部嵌装于连接槽时的稳定性。
[0011]可选的，所述防脱环的内壁上一体成型有若干紧固齿环，所述连接部的周向侧壁开设有供紧固齿环形变伸入的紧固环槽。
[0012]通过采用上述技术方案，连接部嵌入连接槽时，紧固齿环会对应卡入相邻的紧固环槽中，以阻碍连接部移出连接槽、进一步提高连接部的稳定性。
[0013]可选的，所述紧固齿环的纵截面呈三角状且靠近防脱环中轴线的一端为尖端。
[0014]通过采用上述技术方案，紧固齿环朝向和背离连接槽开口的侧面均为斜面，该斜面在紧固齿环移入或移出紧固环槽时起到导向的作用，以免紧固齿环影响连接部的拆装，
有助于保障触块与基体的正常拆分。
[0015]可选的，所述定位部的外侧可拆卸设置有止动环，所述止动环抵接在基体远离导电部的一侧。
[0016]通过采用上述技术方案，组装银触点时，待定位部穿出定位孔后，可将止动环连接在定位部的外侧，以阻碍定位部向靠近连接部的一侧移动，从而进一步提高触块与基体的连接稳定性。
[0017]可选的，所述止动环为橡胶环，所述定位部的周向侧壁开设有用于供止动环嵌入的止动槽，所述止动槽的深度小于止动环的内外直径之差。
[0018]通过采用上述技术方案，止动环通过自身形变的方式连接于止动槽中，具有拆装方便、止动效果好的优点。
[0019]可选的，所述止动槽设置有多个且沿定位部的轴向分布。
[0020]通过采用上述技术方案，装配时操作人员可将止动环嵌设在不同的止动槽中，以改变止动环至导电部的间距，从而适应不同长度的基体，实用性强。
[0021]可选的，所述触块为铁块，所述基体为铜块。
[0022]通过采用上述技术方案，触块采用铁制成，具有抗压强度高、不易形变的优点，触块的使用寿命长。基体采用铜制成，具有导电性好的优点。
[0023]可选的，所述基体包括一体成型的抵接部和安装部，所述安装部与抵接部之间形成有阶梯面。
[0024]通过采用上述技术方案，将基体与端子相连时，可将基体中的安装部穿入端子上预设的通孔中，直至端子与阶梯面相抵接，再通过焊接等方式将安装部与上述通孔的孔壁固定连接，从而将基体固定于端子上。阶梯面的设置有利于操作人员初步定位基体，以便后续进行焊接操作。
[0025]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0026]1.银镀层设置在触块而非基体上，在银镀层磨损后，操作人员可单独更换触块而无需拆换整个端子，操作简便、更换成本低；
[0027]2.连接部嵌入连接槽时，紧固齿环嵌设在相邻的紧固环槽中，起到提高连接部稳定性的作用；
[0028]3.止动环抵接于基体远离导电部的一侧，起到进一步阻碍触块与基体分离的作用。
附图说明
[0029]图1是本申请实施例的结构示意图。
[0030]图2是本申请实施例的剖面示意图。
[0031]图3是本申请实施例的爆炸示意图。
[0032]附图标记说明：
[0033]1、基体；11、抵接部；12、安装部；13、阶梯面；14、连接槽；15、定位孔；2、银镀层；3、触块；31、导电部；32、连接部；321、紧固环槽；33、定位部；331、止动槽；4、防脱环；41、紧固齿环；5、止动环。
具体实施方式
[0034]以下结合附图1
‑
3对本申请作进一步详细说明。
[0035]本申请实施例公开一种银触点。参照图1，银触点包括基体1、银镀层2以及可拆卸设置在基体1上的触块3，触块3采用铁制成、基体1采用铜制成，银镀层2固定设置在触块3上。银触点使用时，基体1固定连接在端子上，在银镀层2磨损后，操作人员可单独拆换触块3而无需更换整个端子，操作简便、更换成本低。
[0036]参照图1、图2，基体1包括一体成型的抵接部11和安装部12，抵接部11与安装部12呈同轴设置，并且抵接部11的直径大于安装部12的直径，使得安装部12与抵接部11之间形成有阶梯面13。基体1装配于端子时，可先将安装部12穿出端子上预设的通孔中，直至阶梯面13与端子抵接，再通过焊接或胶粘等方式将安装部12固定于通孔的孔壁上，从而实现基体1与端子的稳定连接。
[0037]参照图2、图3，触块3包括依次一体成型的导电部31、连接部32和定位部33，其中导电部31的直径大于连接部32的直径、连接部32的直径大于定位部33的直径，银镀层2涂覆在导电部31远离连接部32的侧面。
[0038]参照图2、图3，抵接部11远离安装部12的侧面开设有连接槽14，连接槽14的内径大于连接部32的直径、小于导电部31的直径，连接部32能嵌入连接槽14中。连接槽14的底壁上开设有贯穿安装部12的定位孔15，定位孔15的内径略大于定位部33的直径、定位孔15的长度小于定位部33的长度，使得定位部33能从定位孔15中穿出。
[0039]参照图2、图3，为提高连接部32嵌设于连接槽14时的稳定性，在连接槽14的槽壁上固定有防脱环4，防脱环4采用能产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银触点，包括基体(1)和银镀层(2)，其特征在于：还包括可拆卸设置在基体(1)上的触块(3)，所述触块(3)包括依次固定连接的导电部(31)、连接部(32)和定位部(33)，所述导电部(31)的直径大于连接部(32)的直径，所述银镀层(2)设置在导电部(31)远离连接部(32)的一侧；所述基体(1)上开设有用于供连接部(32)嵌入的连接槽(14)，所述连接槽(14)的底壁上开设有用于供定位部(33)穿出的定位孔(15)。2.根据权利要求1所述的银触点，其特征在于：所述连接槽(14)的槽壁上固定设置有能产生弹性形变的防脱环(4)。3.根据权利要求2所述的银触点，其特征在于：所述防脱环(4)的内壁上一体成型有若干紧固齿环(41)，所述连接部(32)的周向侧壁开设有供紧固齿环(41)形变伸入的紧固环槽(321)。4.根据权利要求3所述的银触点，其特征在于：所述紧固齿环(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：施焕晓，黄卿，侯二勇，
申请(专利权)人：温州银基合金科技有限公司，
类型：新型
国别省市：