一种银触点制造技术

本申请涉及一种银触点，包括触块与基体，所述触块上端设置有嵌槽，所述嵌槽内设置有由银制成并呈片状的传导块。利用传导块代替电镀银形成的电镀层，增加了银质导体的厚度，从而增强了耐磨损性能，保证了导电效果。保证了导电效果。保证了导电效果。

【技术实现步骤摘要】
一种银触点


[0001]本申请涉及导电元件的
，特别涉及一种银触点。

技术介绍

[0002]触点指的是电子电器在断开和闭合时，进行相互分离和接触的交点。触点由金属制成，通常为铜件表面镀金或银，以加强其导电功效和防止氧化。
[0003]上述中的技术方案存在以下缺陷：金或银等贵金属虽然具有优良的导电性能，但是材质软、易磨损，而将金或银电镀在铜件表面形成的电镀层较薄，容易因为磨损而暴露出底下的铜件，影响导电效果。

技术实现思路

[0004]针对相关技术存在的不足，本申请提供一种银触点，具有耐磨损、导电性能好的效果。
[0005]本申请提供的一种银触点采用如下的技术方案：
[0006]一种银触点，包括触块与基体，所述触块上端设置有嵌槽，所述嵌槽内设置有由银制成并呈片状的传导块。
[0007]通过采用上述技术方案，利用传导块代替电镀银形成的电镀层，增加了银质导体的厚度，从而增强了耐磨损性能，保证了导电效果。
[0008]优选地，所述触块表面与嵌槽内均设置有银电镀层。
[0009]通过采用上述技术方案，利用银电镀层增强了触块表面的抗氧化效果，且提高了传导块与触块之间的传导效果。
[0010]优选地，所述传导块的上端面为球面，且球面从嵌槽内向上凸出。
[0011]通过采用上述技术方案，使传导块能够与多个方向的触片接触以闭合电路，且凸出的球面使得传导块表面磨损后能够保持充分的接触，避免下方的铜件露出。
[0012]优选地，所述传导块的底部设置有延伸杆；所述嵌槽底部设置有供延伸杆嵌入的穿孔。
[0013]通过采用上述技术方案，利用延伸杆增加了传导块与触块之间的连接强度，且延伸杆与穿孔增加了两者之间的接触面积，从而增强了传导块与基体之间的导电效果。
[0014]优选地，所述穿孔沿基体的轴心线向下贯穿。
[0015]通过采用上述技术方案，贯穿的穿孔便于加工成型，且能够从穿孔下方向上推动延伸杆，将传导块从嵌槽内顶出，便于传导块的拆卸。
[0016]优选地，所述基体的底部设置有朝穿孔方向凹陷的引导槽。
[0017]通过采用上述技术方案，利用引导槽便于工具对准延伸杆的底部并将其向上顶起；且于引导槽处对延伸杆与基体进行点焊，即可实现传导块与触块之间的固定，保证传导块与触块表面无焊点等凸起。
[0018]优选地，所述穿孔呈上宽下窄状；所述延伸杆呈上宽下窄的圆台状。
[0019]通过采用上述技术方案，便于延伸杆向下穿入穿孔中，且随着不断深入，延伸杆与穿孔之间紧密贴合。
[0020]优选地，所述穿孔内壁上设置有银电镀层。
[0021]通过采用上述技术方案，利用银电镀层增加延伸杆与基体之间的传导效果。
[0022]综上所述，本申请的有益效果为：
[0023]1、利用传导块代替电镀银形成的电镀层，增加了银质导体的厚度，从而增强了耐磨损性能，保证了导电效果；
[0024]2、利用延伸杆增加了传导块与触块之间的连接强度，且延伸杆与穿孔增加了两者之间的接触面积，从而增强了传导块与基体之间的导电效果。
附图说明
[0025]图1是本申请的整体结构示意图；
[0026]图2是本申请的传导块与触块的爆炸结构示意图；
[0027]图3是本申请的剖视结构示意图。
[0028]附图标记说明：1、触块；11、嵌槽；111、穿孔；2、基体；21、引导槽；3、传导块；31、延伸杆；4、银电镀层。
具体实施方式
[0029]以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0030]本实施例公开了一种银触点，如图1、图2所示，包括圆台状的触块1与圆柱状的基体2，触块1上端成型有圆形的嵌槽11，嵌槽11内嵌设有由银制成并呈片状的传导块3。利用传导块3代替电镀银形成的电镀层，增加了银质导体的厚度，从而增强了耐磨损性能，保证了导电效果。
[0031]如图3所示，传导块3的上端面为球面，且球面从嵌槽11内向上凸出，球面结构能够与多个方向的触片接触以实现闭合电路，且凸出的球面使得传导块3表面磨损后能够保持充分的接触，避免下方的铜件露出。
[0032]如图2、图3所示，传导块3的底部一体成型有一根沿轴心线向下延伸的延伸杆31，延伸杆31呈上宽下窄的圆台状；而嵌槽11的底部则沿基体2的轴心线开设有供延伸杆31向下嵌入的穿孔111，穿孔111呈与延伸杆31配合的上宽下窄状。利用延伸杆31增加了传导块3与触块1之间的连接强度，且延伸杆31与穿孔111增加了两者之间的接触面积，从而增强了传导块3与基体2之间的导电效果。上宽下窄的结构则便于延伸杆31向下穿入穿孔111中，且随着不断深入，延伸杆31与穿孔111之间紧密贴合。
[0033]如图3所示，穿孔111沿基体2的轴心线向下贯穿，便于加工成型，且能够从穿孔111下方向上推动延伸杆31，将传导块3从嵌槽11内顶出，便于传导块3的拆卸。基体2的底部设置有朝穿孔111方向凹陷的引导槽21，利用引导槽21便于工具对准延伸杆31的底部并将其向上顶起；且于引导槽21处对延伸杆31与基体2进行点焊，即可实现传导块3与触块1之间的固定，保证传导块3与触块1表面无焊点等凸起。
[0034]如图3所示，触块1表面、嵌槽11内以及穿孔111内壁上均设置有银电镀层4。利用银电镀层4增强触块1表面的抗氧化效果，同时提高传导块3与触块1、延伸杆31与基体2之间的
传导效果。
[0035]本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银触点，包括触块(1)与基体(2)，其特征在于：所述触块(1)上端设置有嵌槽(11)，所述嵌槽(11)内设置有由银制成并呈片状的传导块(3)。2.根据权利要求1所述的银触点，其特征在于：所述触块(1)表面与嵌槽(11)内均设置有银电镀层(4)。3.根据权利要求1所述的银触点，其特征在于：所述传导块(3)的上端面为球面，且球面从嵌槽(11)内向上凸出。4.根据权利要求1所述的银触点，其特征在于：所述传导块(3)的底部设置有延伸杆(31)；所述嵌槽(11)底...

【专利技术属性】
技术研发人员：施焕晓，侯二勇，黄卿，
申请(专利权)人：温州银基合金科技有限公司，
类型：新型
国别省市：