通用凸点阵列结构制造技术

本发明专利技术涉及一种用于集成电路的凸点阵列结构。金属合金凸点阵列被置于集成电路的表面。该金属合金凸点阵列被配置为接收来自多层基板封装件的输入并传输输出到多层基板封装件。该阵列限定围绕集成电路表面外围的金属合金凸点的第一部分，其被配置为为集成电路提供电源和地信号。该阵列还限定了金属合金凸点的第二部分，其为集成电路提供电源和地线，并位于集成电路外围的相对侧面之间。不包含在阵列的第一或第二部分的金属合金凸点被配置为用于集成电路和多层基板封装件之间的输入和输出信号。

【技术实现步骤摘要】
通用凸点阵列结构
技术介绍
凸点阵列结构的使用在应用中受到欢迎，这类应用需要在高频率下的低信号损失 或需要大量的输入/输出(I/O)的引脚。多种多层基板封装件通常与凸点阵列结构一同使用。通常，多层基板封装件可以划分为高成本且高性能或者低成本且低性能。低性能封装件通常包含少数的导电层并且直接在电路顶层上路由1/0线路为微带导线以减少设计所需的层数。相比之下，高性能封装件通常由于密度和信号完整性的原因而需要带线电路，并进一步要求封装件上去耦(onpackage decoupling, OPD)。封装件上去耦要求在I/O线路 被路由前，在多层基板封装件的顶层上放置接地线和/或电源线。 由于在不同类型的多层基板封装件中电源和接地面的不同位置，凸点阵列配置通 常可以为高性能封装件或低性能封装件而被优化。典型的凸点阵列配置具有电源和接地网 络，其在凸点阵列的外围为集成电路提供电源和接地电路。对于高性能多层基板封装件，电 源和接地凸点通常位于凸点阵列的最外排，其连接到置于封装件的两个最顶层电源和接地 面，以最大化OPD电容器的效率。低性能的多层基板封装件与高性能基板封装件相比通常 具有在封装件基板上减少的层数，并且不具有OPD。当配置凸点阵列结构，1/0线路从多层 基板封装件的顶层开始散开到多层基板封装件的较低导电层，因此提供电源和接地给集成 电路的凸点是次要优先项目，并且一般在I/O信号层后被路由。在其他情况下，低性能的多 层基板可能没有专用的层用于电源和接地。 要解决的问题是满足带有或不带有OPD电容器实现的不同凸点阵列封装件的高端和底端产品路由要求，以及能够在不同配置中路由i/o和电源/接地网络。需要提供一种使用通用凸点阵列结构以灵活路由输出和输出的方法和设备，以解决现有技术中的问题。
技术实现思路
—般来说，本专利技术通过提供采用所谓的通用凸点阵列结构以用于灵活路由信号的 方法和设备从而满足了这些需要。 依照本专利技术的一方面，提供了用于集成电路的凸点阵列结构。金属合金凸点阵列 被置于集成电路的表面上。金属合金凸点阵列被配置为接收来自多层基板封装件的输入并 传输输出到多层基板封装件。该阵列限定围绕集成电路表面外围的金属合金凸点的第一部 分，其被配置以提供电源和接地信号给集成电路。此外，提供电源和接地的金属合金凸点的 第二部分被限定在集成电路外围的相对侧面之间。至于凸点阵列结构的第一部分和第二部 分之间的金属合金凸点被配置在集成电路和多层基板封装件之间接收输入信号并传输的 输出信号。 依照本专利技术的另一方面，详细描述了用于集成电路的多层基板封，其适应交替位 置的电源/接地金属合金凸点。该层基板方封装包括安排在表面上的多个导电焊点。多个 导电焊点的第一部分被配置为传输输入信号并接收来自集成电路的输出信号。导电焊点的 第二部分被配置以提供电源和接地信号，并被选择性地定位以连接金属合金凸点从而为集 成电路提供电源和接地。多层基板封装件表面上的每个导电焊点被连接到多层基板封装件的导电层。 本专利技术的其他方面和优势将通过下文的以举例方式说明本专利技术原理的详细描述并结合附图而变得明显。 附图简述 通过参考下文描述并结合附图可以更好地理解本专利技术及其进一步的优势。附图说明图1说明依照本专利技术一个实施例的用于集成电路的多层基板封装件，其适应交替位置的电源/接地金属合金凸点。图2说明依照本专利技术一个实施例的集成电路上的通用凸点阵列结构的截面图。 图3说明依照本专利技术一个实施例的通用凸点阵列的仰视图。 图4说明了依照本专利技术一个实施例的通用凸点阵列的仰视图，所述通用凸点阵列 被配置在集成电路表面上的多个子阵列中。 图5说明了依照本专利技术一个实施例的通用凸点阵列结构，其提供多方向输入和输出信号路由能力。 优选实施例的详细描述 下文的实施例描述了使用通用凸点阵列结构而用于灵活输入输出路由的设备和 方法。然而可以看出，本领域技术人员将意识到本专利技术可以在不带有一些或全部这些特定 细节的情况下被实施。此外，公知的处理操作没有被详细描述以避免不必要地模糊本专利技术。 —种通用凸点阵列结构可被用于多种多层基板封装件，其允许来自凸点阵列结构 外围或内部的电源和接地的路由。在凸点阵列结构外围的电源和接地部分可以被连接到高 性能多层基板封装件的顶表面上的电源和接地板。对于带有包含在顶表面下的导电层内含 有的电源和接地板的低性能的多层基板封装件，在凸点阵列结构外围的电源和接地部分可 以被置于浮置(floating)。同时，在相同凸点阵列结构的内部之内的电源和接地部分可以 被用于连接到顶表面之下的导电层内含有的接地板，而不阻碍接近过多层板封装件的顶表 面的导电层内输入和输出信号的路由。 图1说明基于本专利技术一个实施例的用于集成电路的多层基板封装件的截面图，其 适应的交替位置的电源/接地金属合金凸点。多层基板封装件18被配置为夹在电介质材 料层12之间的多个导电层20。多层基板封装件18通过采用多个接触焊点24和多个金属 合金凸点26以适应集成电路22，并且多个金属合金凸点26被配置为通用凸点阵列。多个 接触焊点32被至于多层基板封装件18的表面14，其中表面14与含有金属合金凸点阵列 26的集成电路22的表面相对。多个键合焊点16被置于多层基板封装件18的表面14，其 相对于含有多个导电焊点32的多层基板封装件18的表面。连接到多层基板封装件18的 键合焊点16是多个金属合金凸点28。多个金属合金凸点28连接多层基板封装件18到印 刷电路板30。 多层基板封装件18的多个导电焊点32提供在多层基板封装件18和集成电路22 之间的电通信，其中多个导电焊点32与连接到集成电路接触焊点24的金属合金凸点26的 阵列相协作。在多层基板封装件18的表面14上的多个导电焊点32中的每个被连接到多 层基板封装件18的对应导电层20。多个导电焊点32的第一部分传输输入信号并接收来自 集成电路22的输出信号。提供电源和接地的多个导电焊点32的第二部分被选择性地布置 以连接提供电源和接地信号给集成电路22的金属合金凸点26。 在一个实施例中，多层基板封装件18被配置为与集成电路22配对，其适应交替位 置的电源/接地金属合金凸点26。多层基板封装件18支持具有金属合金凸点26的阵列的 集成电路22，所述金属合金凸点26的阵列通过外部外围和内部部分配置以接受电源和接 地平面。金属合金凸点26的阵列的内部部分被金属合金凸点26的外部外围围绕。多层基 板封装件18被配置以允许对选择性放置导电焊点的灵活性，所述导电焊点基于输入和输 出信号的路由需要为集成电路22提供电源/接地。 在另一个实施例中，提供电源和接地信号的多层基板封装件18的多个接触板16 被配置为支持通用凸点阵列，所述通用凸点阵列允许输入和输出信号在至少四个方向内离 开。通过不提供导电焊点32给集成电路22的金属合金凸点26的外部外围部分的选择子 集，多层基板封装件18移除电源/接地信号。相反，外部外围的金属合金凸点26的选择子 集被允许浮置，这使得能够让导电板32的第二部分接入金属合金凸点26的内部部分，其中 金属合金凸点26通过特定的侧面提供电源和接地给集成电路22。 图2说明了依照本专利技术的一个实施例的集成电路的通用凸点阵列结构的截面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于集成电路的通用凸点阵列结构，包含：金属合金凸点阵列，其被布置在所述集成电路的表面上，所述金属合金凸点阵列被配置为接收来自多层基板封装件的输入并传输输出到所述多层基板封装件，其中所述阵列包括金属合金凸点的第一部分以及金属合金凸点的第二部分，所述第一部分为所述集成电路提供电源和地线信号，所述第一部分限定围绕所述集成电路的所述表面的外围，所述第二部分为所述集成电路提供电源和地线，所述第二部分位于所述外围的相对侧面之间或所述外围的内侧。

【技术特征摘要】
US 2008-9-30 12/242,674一种用于集成电路的通用凸点阵列结构，包含金属合金凸点阵列，其被布置在所述集成电路的表面上，所述金属合金凸点阵列被配置为接收来自多层基板封装件的输入并传输输出到所述多层基板封装件，其中所述阵列包括金属合金凸点的第一部分以及金属合金凸点的第二部分，所述第一部分为所述集成电路提供电源和地线信号，所述第一部分限定围绕所述集成电路的所述表面的外围，所述第二部分为所述集成电路提供电源和地线，所述第二部分位于所述外围的相对侧面之间或所述外围的内侧。2. 根据权利要求1所述的凸点阵列结构，进一步被配置为与所述多层基板封装件的导 电焊点配对，其中在提供电源和地线到所述集成电路的金属合金凸点的第一部分内，当所 述多层基板封装件的电源/地线板位于所述多层基板封装件的顶表面上时， 一个或多于一 个金属合金凸点被连接到所述多层基板封装件的所述表面上的导电焊点，其中所述多层基 板封装件的顶表面与所述集成电路中含有所述凸点阵列结构的表面相对。3. 根据权利要求1所述的凸点阵列结构，进一步被配置为与所述多层基板封装的导电 焊点配对，其中在提供电源和地线到所述集成电路的金属合金凸点的第二部分内，一个或 多于一个金属合金凸点被连接到位于所述多层基板封装的顶表面之下的导电层内的电源/ 地线板。4. 根据权利要求1所述的凸点阵列结构，其中置于所述凸点阵列结构的所述第一部分 和第二部分之间的金属合金凸点接收来自所述多层基板封装的输入信号并将输出信号传 输到所述多层基板封装，并且一个或多于一个金属合金凸点被连接到位于所述多层基板封 装的顶表面之下的导电层内的输入/输出板。5. 根据权利要求1所述的凸点阵列结构，其中通过将从集成电路的四个侧面路由的输 入和输出信号选择性地连接到所述集成电路中输入或输出信号被路由的侧面上用于电源 和地线信号的金属合金凸点的所述第二部分，使得能够从所述集成电路的四个侧面路由输 入和输出信号，并且所述凸点阵列结构的所述第二部分被选择性地连接到位于所述多层基 板封装的顶表面之下的导电层内的电源和地线板。6. 根据权利要求1所述的凸点阵列结构，其中通过将金属合金凸点的所述第一部分连 接到位于所述多层基板封装的顶表面上的电源和地线板，从而使得能够从集成电路的四个 侧面中不用于路由输入和输出信号的任意侧面路由电源和地线。7. 根据权利要求1所述的凸点阵列结构，其中金属合金凸点的所述第二部分被形成图 案为交叉的行和列。8. —种用于集成电路的多层基板封装，所述集成电路容纳电源/地线金属合金凸点的 交替位置，所述多层基板封装包括在所述多层基板封装的顶表面上安排的多个导电焊点；所述多个导电焊点的第一部分，其传输输入信号并接收来自所述集成电路的输出信号；提供电源和地线信号的所述多个导电焊点的第二部分，其被选择性地放置以连接为所 述集成电路提供电源和地线信号的金属合金凸点，所述多个导电焊点的所述第二部分支持 具有用于接受电源和地线板的金属合金凸点的外部外围的集成电路以及具有用于接受所 述电源和地线板的金属合金凸点的内部部分的集成电路，所述金属合金凸点的内部部分被所述金属合金凸点的外部外围围绕；以及被连接到所述多层基板封装的导电层的所述多层基板封装的所述顶表面上的每个所 述多个导电焊点。9. 根据权利要求8所述的多层基板封装，其中所述多层基板封装的所述顶表面通过金 属合金凸点阵列与集成电路配对。10. 根据权利要求9所述的多层基板封装，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：LT常，Y谢，
申请(专利权)人：阿尔特拉公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]