通用导热块及其安装结构制造技术

本实用新型专利技术属于计算机散热领域，提供了一种通用导热块，在导热块的四角分别开有安装孔，安装孔中的一个或多个为腰形孔，其余不是腰形孔的安装孔为圆孔。本实用新型专利技术还提供了一种通用导热块安装结构，用于计算机主板上发热元件的导热块的安装。本实用新型专利技术通过对通用导热块及其安装结构的设计，减少了密闭工业计算机中的物料种类，降低了产品成本；解决了密闭工业计算机的振动问题，增强了产品的可靠性；使得密闭工业计算机的维修更加便利，大大提高了售后服务的效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于计算机散热领域，涉及导热块及其安装结构，尤其涉及一种通用导热块及其安装结构。
技术介绍
密闭工业计算机是利用机箱壳体散热的，通常采用较大尺寸的散热片做机箱上盖，机箱内部用铝块或铜块做热的传导部件(以下称为导热块)，将主板上发热元件(主要是热源芯片，包括CPU、南桥和北桥)的热量传导到机箱上盖，由机箱上盖向外界散热。现有技术中，根据CPU、南桥、北桥各自标准封装布局中散热安装孔的位置分布分别设计一款对应的导热块，如图1-4所示，以CPU和南桥为例进行说明。图1为CPU导热块 11，开有四个安装孔3，图2为南桥导热块12，开有两个安装孔3。图1和图2的左边均为导热块正面示意图，右边为导热块底面示意图，导热块底面的四角为阶梯状，安装孔3从底面的阶梯面4贯穿整个导热块。如图3所示，六角螺母柱6的螺杆部分锁在导热块安装孔的内螺纹中，螺钉7在主板8背面穿过主板8上的散热安装孔801锁在六角螺母柱6的螺母部分，将导热块固定在主板8上，导热块分别将各自热源的热量传导至机箱上盖9。机箱本体10上只在主板8的4个边缘角对应的位置上有压铆螺母5，主板8中部区域无支撑物。 安装了导热块的整机内部示意图如图4所示。现有技术的这种设计，CPU、南桥、北桥等主要热源芯片在主板上布局的标准封装不同，其散热安装孔的布局位置有差异，导热块的尺寸规格就会各有差异，导热块型号繁多，不通用，且不同型号间的形状和尺寸规格差异很小，生产中容易混料，不便于机械加工方面的生产工艺管理。导热块是实体金属，其重量比标准散热片要大很多。在密闭工业计算机中导热块只锁在主板上，没有做抗振设计，整机在振动环境中工作时因导热块重量引起的主板振幅较大，降低了产品的可靠性，容易造成产品在振动环境中工作失效。导热块是通过主板背面的螺钉锁在主板上的，拆装不方便。产品维修过程中，如果要拆卸导热块或更换CPU，要先拆下主板，这样就涉及连接主板的线材、连接器、I/O等电气连接件的拆卸，操作既繁琐又费时，造成产品维护和售后服务工作效率低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种适用于多种发热元件的通用导热块。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种通用导热块，在所述导热块的四角分别开有安装孔，所述安装孔中的一个或多个为腰形孔，其余不是腰形孔的安装孔为圆孔。在本技术所述的通用导热块中，导热块的四角为竖直方向的弧形槽，在所述弧形槽的下部往外凸设有一水平方向的固定台，在所述固定台上开有安装孔。在本技术所述的通用导热块中，所述腰形孔的中心与所述圆孔的中心关于导热块的中心对称。在本技术所述的通用导热块中，所述腰形孔的长度方向与该腰形孔所在位置的导热块对角线方向一致。在本技术所述的通用导热块中，所述导热块为铝块或铜块。本技术还提供了一种通用导热块安装结构，用于计算机主板上发热元件的导热块的安装，所述导热块安装于发热元件与机箱上盖之间，在主板上发热元件区域开有用于安装导热块的散热安装孔，所述通用导热块安装结构包括导热块、压铆螺母、六角螺母柱和螺钉，所述导热块为上述通用导热块，所述压铆螺母压铆于机箱底部与主板散热安装孔的对应位置，所述主板放置于压铆螺母上，所述六角螺母柱的螺杆部分穿过主板散热安装孔锁入压铆螺母中，所述六角螺母柱的螺母部分的下端面将主板压紧在压铆螺母上，所述螺钉穿过导热块上的安装孔，锁在六角螺母柱的螺母部分中。在本技术所述的通用导热块安装结构中，所述发热元件为CPU、南桥和北桥中的一种或多种。本技术通过将导热块安装孔中的一个或多个设置为腰形孔，优化了导热块的结构设计，螺钉可以在腰形孔的任意位置进行安装，使得同样规格的导热块适用于多款芯片或产品，减少了物料种类，降低了物料成本，降低了生产工艺的管理成本。在通用导热块的安装结构中，通过压铆螺母与六角螺母柱的配合，压铆螺母支撑住主板，并将主板的散热安装区域固定在机箱上，同时螺钉穿过导热块上的安装孔，锁在六角螺母柱的螺母部分里，导热块的重量通过六角螺母柱传递到了机箱上，限制了导热块以及主板散热安装区域与机箱的相对运动，能达到良好的抗振效果，解决密闭工业计算机的振动问题，增强了产品的可靠性。本技术优化了密闭工业计算机导热块安装方案，机箱本体、主板、通用导热块、机箱上盖等部件的装配顺序是由下至上的，拆卸顺序是由上至下的，导热块通过主板正面的螺钉锁在主板上，打开机箱上盖，单独拆下通用导热块就可以看到主板的全部，拆卸导热块或更换CPU时无需拆下主板，拆装方便，增强产品维修中的便利性，大大提高了产品维护和售后服务的工作效率。附图说明图1是现有技术的CPU导热块结构示意图；图2是现有技术的南桥导热块结构示意图；图3是现有技术的密闭工业计算机中导热块装配示意图；图4是现有技术中安装了导热块的密闭工业计算机内部正面剖视图；图5是本技术实施例1的通用导热块结构示意图；图6是本技术实施例2的密闭工业计算机中通用导热块安装结构示意图；图7是本技术实施例2中主板上CPU和南桥芯片安装了导热块的平面结构示意图；图8是本技术实施例2安装了通用导热块的密闭工业计算机内部正面剖视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1 图5所示为本技术实施例1的通用导热块13，在导热块13的四角分别开有安装孔，安装孔中的一个为腰形孔301，其余三个安装孔为圆孔302。在其他实施例中，也可以将安装孔中的两个、三个或四个都设为腰形孔，一般来说，在工业计算机中，需要安装导热块的发热元件主要是CPU和南北桥，主板上CPU的散热安装孔有四个，在CPU散热安装区域的四角，南北桥的散热安装孔各有两个，位于南北桥散热安装区域的对角线上，所以我们只需将通用导热块的其中一个设置为腰形孔即可，其余三个按照CPU散热安装孔的位置设好，腰形孔能扩大其所在对角线的安装覆盖范围，就能满足现有的工业计算机需求。图5中所看到的面为导热块13的正面。导热块13的四角为竖直方向的弧形槽 131，在弧形槽131的下部往外凸设有一水平方向的固定台132，在固定台132上开有安装孔。腰形孔301的中心与圆孔302的中心关于导热块13的中心对称，当通用导热块13用于CPU的导热时，由于主板上CPU的散热安装孔有四个，装配后CPU的散热安装孔位于导热块腰形孔301的中部，安装结构对称。腰形孔301的长度方向与该腰形孔301所在位置的导热块13对角线方向一致，安装导热块13的螺钉可以在该腰形孔301内横向移动从而与不同位置的散热安装孔适配。当导热块13用于南桥或北桥的散热时，由于南桥和北桥的两个散热安装孔之间的距离均稍大于CPU对角线上两个散热安装孔之间的距离，所以安装时螺钉需在腰形孔301中往远离导热块13中心的位置稍移动，实现与南北桥散热安装孔的配合。导热块13材质可以为铝或者铜，当然还可以为其他导热性能良好的材质，在此不做限定。导热块安装孔中的一个或多个设计成腰形，扩大了其安装覆盖范围，螺钉可以在腰形孔的任意位置进行安装，同一规格的导热块本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种通用导热块，其特征在于：在所述导热块的四角分别开有安装孔，所述安装孔中的一个或多个为腰形孔，其余不是腰形孔的安装孔为圆孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：史洪波，
申请(专利权)人：研祥智能科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94