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本发明涉及一种用于集成电路的凸点阵列结构。金属合金凸点阵列被置于集成电路的表面。该金属合金凸点阵列被配置为接收来自多层基板封装件的输入并传输输出到多层基板封装件。该阵列限定围绕集成电路表面外围的金属合金凸点的第一部分，其被配置为为集成电路提...
该专利属于阿尔特拉公司所有，仅供学习研究参考，未经过阿尔特拉公司授权不得商用。

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