印刷布线基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够提高传输特性的印刷布线基板及其制造方法。包括：信号用过孔（６）；多个ＧＮＤ用过孔（７），分别形成在以信号用过孔的轴为中心的同心圆上的预定的位置处；间隙（５），设置在信号用过孔与ＧＮＤ层（２）之间的区域上；以及信号布线（４），从信号用过孔经过间隙在预定的ＧＮＤ层之间（例如第１－第３层）延伸。信号布线的上部和下部的间隙的外形按照以下方式形成，即在从信号用过孔引出信号布线的方向上与信号用过孔之间的距离为最小距离。不与信号布线邻接的ＧＮＤ层（２）的间隙的外形按照以下方式形成，即以信号用过孔的轴为中心，在连结各ＧＮＤ用过孔的中心的圆的外周不与各ＧＮＤ用过孔接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是涉及具有高速信号传输用的过孔(through hole)的。
技术介绍
通信装置和信息装置的处理能力的提高是非常显著的。近年来，在装 置内或者装置之间传输的信号的频率不断提高，印刷布线基板中的信号频 带有可能劣化。尤其是多层布线结构的印刷布线基板中的过孔处的信号频 带的劣化对于提高处理能力来说是致命的。因此，提出了以下技术来作为 减少印刷布线基板中的信号频带劣化的手段。专利文献l :日本专利文献特开2000-216510号公报； 专利文献2 :日本专利文献特开2001-244633号公报； 专利文献3 :日本专利文献特开2007-158675号公报； 专利文献4 :日本专利文献特开2007-220849号公报； 专利文献5 :日本专利文献特开2007-234715号公报； 专利文献6 :日本专利文献特开2008-130976号公报； 专利文献7 :日本专利文献特开2007-250885号公报； 专利文献8 :日本专利文献特开2007-258358号公报； 专利文献9 :日本专利文献特开2000-114729号公报。
技术实现思路
例如，在专利文献1中公开了在基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线基板，其特征在于，包括：　接地层，间隔着绝缘体堆叠了多层；　第１过孔；　多个第２过孔，分别形成在以所述第１过孔的轴为中心的同心圆上的预定的位置处；　间隙，成为设置在所述第１过孔与所述接地层之间的区域上的隔 离盘；以及　信号布线，从所述第１过孔经过所述间隙在预定的所述接地层之间延伸，并配置在预定的所述第２过孔之间；　其中，在所述间隙中，配置有所述信号布线的层的１级上层和１级下层的所述接地层的第１间隙的外形按照以下方式形成，即在从所述 第１过孔引出所述信号布线的方向上所述第１间隙的外形与所述第１过孔之间的距离为最小距离...

【技术特征摘要】
JP 2008-9-18 2008-2396751.一种印刷布线基板，其特征在于，包括接地层，间隔着绝缘体堆叠了多层；第1过孔；多个第2过孔，分别形成在以所述第1过孔的轴为中心的同心圆上的预定的位置处；间隙，成为设置在所述第1过孔与所述接地层之间的区域上的隔离盘；以及信号布线，从所述第1过孔经过所述间隙在预定的所述接地层之间延伸，并配置在预定的所述第2过孔之间；其中，在所述间隙中，配置有所述信号布线的层的1级上层和1级下层的所述接地层的第1间隙的外形按照以下方式形成，即在从所述第1过孔引出所述信号布线的方向上所述第1间隙的外形与所述第1过孔之间的距离为最小距离；在所述间隙中，不与所述信号布线相邻接的所述接地层的第2间隙的外形按照以下方式形成，即以所述第1过孔的轴为中心，在连结各所述第2过孔的中心的圆的外周不与各所述第2过孔接触；所述第2过孔与配置有所述信号布线的层的1级上层和1级下层的所述接地层相连接，并且不与和所述信号布线不邻接的所述接地层连接。2. 如权利要求l所述的印刷布线基板，其特征在于，所述第1间隙的外形形成为相对于所述第1过孔的轴的中心偏心的圆形。3. 如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏仓和弘，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]