切削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种即使进行切槽检查也不会使生产性下降的切削装置。该切削装置的特征是具有：卡盘工作台，其保持被加工物；切削单元，其可旋转地支撑有切削刀片，该切削刀片对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削；摄像单元，其拍摄保持在该卡盘工作台上的被加工物；以及Ｘ轴进给机构，其使该卡盘工作台相对于被加工物在Ｘ轴方向上相对移动，定位在该切削单元和该摄像单元上并进行加工进给，所述摄像单元包含：面对摄像区域的物镜；设置在该物镜的光轴上的摄像照相机；向该摄像区域照射闪光灯光的闪光灯光源；以及对由该摄像照相机拍摄的图像进行处理的图像处理部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有能确认半导体晶片等被加工物的切削槽状态的摄像 单元的切削装置。
技术介绍
在由分割预定线划分出的区域内形成有IC (集成电路)、LSI (大规 模集成电路)等多个器件的半导体晶片被可旋转地安装有切削刀片的切 削装置分割成各个器件，分割后的器件可用于移动电话、个人计算机等 电子设备。切削装置具有卡盘工作台，其保持晶片等被加工物；切削单元， 其可旋转地支撑有切削刀片，该切削刀片对保持在该卡盘工作台上的被 加工物进行切削；摄像单元，其拍摄保持在该卡盘工作台上的被加工物， 并检测要切削的分割预定线以执行对准；以及X轴进给机构，其使该卡 盘工作台相对于被加工物在X轴方向上相对移动，定位在该切削单元和 摄像单元上并进行加工进给，该切削装置可将被加工物高精度地分割成 各个器件。然而，当在切削刀片上产生堵塞时在切削槽(切槽)的两侧产生比 较大的缺口，从而导致器件的质量下降，所以需进行以下的操作使在 切削中形成在晶片等被加工物上的切削槽定位于摄像单元的正下方，来 确认切削槽的状态(参照日本特许第2628256号公报和日本特开2008 — 4806号公报)。专利文献1日本特许第262本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削装置，其具有：卡盘工作台，其保持被加工物；切削单元，其可旋转地支撑有切削刀片，该切削刀片对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削；摄像单元，其拍摄保持在该卡盘工作台上的被加工物；以及Ｘ轴进给机构，其使该卡盘工作台相对于被加工物在Ｘ轴方向上相对移动，使该卡盘工作台定位在该切削单元和该摄像单元上并且进行加工进给，该切削装置的特征在于，　所述摄像单元包含：面向摄像区域的物镜；设置在该物镜的光轴上的摄像照相机；向该摄像区域照射闪光的闪光光源；以及对该摄像照相机所拍摄的图 像进行处理的图像处理部。

【技术特征摘要】
JP 2008-9-26 2008-2478861.一种切削装置，其具有卡盘工作台，其保持被加工物；切削单元，其可旋转地支撑有切削刀片，该切削刀片对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削；摄像单元，其拍摄保持在该卡盘工作台上的被加工物；以及X轴进给机构，其使该卡盘工作台相对于被加工物在X轴方向上相对移动，使该卡盘工作台定位在该切削单元和该摄像单元上并且进行加工进给，该切削装置的特征在于，所述摄像单元包含面向摄像区域的物镜；设置在该物镜的光轴上的摄像照相机...

【专利技术属性】
技术研发人员：根岸克治，山田清，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]