【技术实现步骤摘要】
本专利技术总体涉及数字照相机装置领域，更具体地说，涉及新颖的组合阵 列芯片和透镜装置。本专利技术集成的透镜和芯片组件的当前主要应用是低成本 照相机的生产，其中在不使用昂贵或复杂照相机组件的情况下生产出高质量 图像的能力是重要的因素。
技术介绍
适于在小而便宜的照相机、移动电话、手提装置等中使用的非常小的数 字照相机模块需求很大。在现有技术中，这种模块通常包括传统的集成芯片 和/或板上芯片组件，这些组件被装入机械壳体中。透镜块或组件连接至芯片 座并机械地与其对准。这种配置要求用于连接工艺的零件具有高质量。通常 还要求某些类型的连接装置或夹具，用于在连接零件时保持零件对准。同时， 劳动强度也非常高。此外，连接机构通常相当精致，如果出现所得到的装置 落下等情况，容易偏离位置。人们期望得到一种生产小尺寸、制造成本不高并且耐用且操作可靠的小 照相机模块的方法。但是，就专利技术者所了解的而言，在提出这里所描述的发 明之前，正是使用上述元件配置来生产所述装置的。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供加工容易和便宜的照相机模块。 本专利技术的另 一 目的是提供尺寸非常小的照相...
【技术保护点】
一种用于生产照相机模块的方法，所述方法包括： 提供包括多个分立的印刷电路板的基底； 将多个照相机集成电路芯片附着于所述基底，每个所述照相机集成电路芯片附着于所述多个分立的印刷电路板的相应的一个上； 在所述基底上形成多个模制 件，每个模制件形成在所述多个分立的印刷电路板的相应的一个和所述多个照相机集成电路芯片的相应的一个上。
【技术特征摘要】
US 2004-2-20 10/784,1021.一种用于生产照相机模块的方法，所述方法包括提供包括多个分立的印刷电路板的基底；将多个照相机集成电路芯片附着于所述基底，每个所述照相机集成电路芯片附着于所述多个分立的印刷电路板的相应的一个上；在所述基底上形成多个模制件，每个模制件形成在所述多个分立的印刷电路板的相应的一个和所述多个照相机集成电路芯片的相应的一个上。2. 如权利要求1所述的方法，其中，还包括在形成所述多个模制件的 步骤之后，分离所述多个分立的印刷电路板。3. 如权利要求1所述的方法，其中，还包括放置多个保护盖，所述 多个保护盖每一个放置在所述多个照相机集成电路芯片的相应的一个上。4. 如权利要求3所述的方法，其中放置所述多个保护盖的步骤发生于形成所述多个^^莫制件的步骤期间。5. 如权利要求3所述的方法，其中形成所述多个模制件的步骤进一 步包括所述多个模制件中至少一个形成为带有突起，使得所述突起接触所 述保护盖的相应的一个，密封相应的照相机集成电路芯片的光敏传感器阵 列。6. 如权利要求l所述的方法，其中形成所述多个模制件的步骤包括用模箍形成所述多个模制件； 所述模箍包括多个模制插入件；每个所述模制插入件接触所述照相机集 成电路芯片中的一个芯片的顶表面。7. 如权利要求6所述的方法，其中每个所述模制插入件包括一顺从的表面，以接触所述照相机集成电路芯 片中的所述一个芯片的所述顶表面。8. 如权利要求l所述的方法，其中所述多个照相机集成电路芯片中每一个包括具有光敏阵列的顶表面； 所述多个模制件中的每一个形成在所述多个照相机集成电路芯片的相 应的一个的所述顶表面上。9. 如权利要求1所述的方法，其中还包括在所述多个分立的印刷电 路板仍是所述基底的一个整体部分时将多个透镜组件附接于所述多个模制件，将所述多个透镜组件的每一个附接于所述多个模制件的相应的一个。10. 如权利要求9所述的方法，其中还包括在所述多个分立的印刷电 路板仍是所述基底的一个整体部分时将所述多个透镜组件中的每一个进行聚焦。11. 如权利要求9所述的方法，其中还包括用粘结剂将所述多个透镜 组件固定在所述多个模制件的所述的相应的一个。12. 如权利要求9所述的方法，其中所述多个模制件中的每一个包括 突起，所述突起固...
【专利技术属性】
技术研发人员：维戴达S卡尔，塞缪尔W塔姆，上官东恺，
申请(专利权)人：弗莱克斯特罗尼克斯美国国际公司，
类型：发明
国别省市：US[]
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