【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光电，更具体地说，它涉及一种用于等离子刻蚀的夹紧装置。
技术介绍
1、晶圆片是制造半导体芯片的基本材料，在半导体芯片的制造过程中，需要对所述硅片进行刻蚀。为了使等离子刻蚀仅作用于硅片的四周边缘，先将多个硅片重合叠放，分别在最上面和最下面不与其他硅片接触的硅片表面上放置两块环氧树脂板，使所有的硅片只露出硅片的四周边缘，并且通过装置将环氧树脂板进行夹紧，进而使硅片与硅片之间紧密接触，这样在对硅片的四周边缘进行等离子刻蚀的时候才不会对硅片的正反表面造成伤害。
2、在等离子刻蚀过程中由于受到高温等离子例子的撞击，环氧树脂板的边缘及表面的保护漆会被刻蚀掉，导致环氧树脂边缘不平整，而且内部材质会较容易产生颗粒物。
3、公告号为cn202067763u的中国专利公告的一种等离子刻蚀用夹紧装置，其技术要点是：包括第一夹具、与第一夹具形状相同的第二夹具、两个连接杆、两个紧固元件，第一夹具和第二夹具的两侧均具有孔洞，两个连接杆的一端分别固定在第一夹具的两个孔洞内，两个连接杆的另一端分别穿过第二夹具的两个孔洞，所述第二夹具通...
【技术保护点】
1.一种用于等离子刻蚀的夹紧装置，其特征在于：包括下夹板与上夹板，所述下夹板的两侧壁设置有竖直的支杆，所述支杆的开设有贯穿其顶部的滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有滑动杆，所述滑动槽的底端与滑动杆的底部之间固定连接有弹簧，两根所述滑动杆的顶部之间固定连接有连接杆，所述下夹板设置于连接杆的底部，所述支杆的侧壁开设有通槽，所述滑动杆的侧壁开设有配合于通槽的定位槽，还包括用于插设于通槽与定位槽内的定位杆。
2.根据权利要求1所述的一种用于等离子刻蚀的夹紧装置，其特征在于：所述支杆的底部转动连接于下夹板的侧壁，所述下夹板的两侧壁设置有穿设并转动连接于支杆的转动轴。p>
3.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种用于等离子刻蚀的夹紧装置，其特征在于：包括下夹板与上夹板，所述下夹板的两侧壁设置有竖直的支杆，所述支杆的开设有贯穿其顶部的滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有滑动杆，所述滑动槽的底端与滑动杆的底部之间固定连接有弹簧，两根所述滑动杆的顶部之间固定连接有连接杆，所述下夹板设置于连接杆的底部，所述支杆的侧壁开设有通槽，所述滑动杆的侧壁开设有配合于通槽的定位槽，还包括用于插设于通槽与定位槽内的定位杆。
2.根据权利要求1所述的一种用于等离子刻蚀的夹紧装置，其特征在于：所述支杆的底部转动连接于下夹板的侧壁，所述下夹板的两侧壁设置有穿设并转动连接于支杆的转动轴。
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【专利技术属性】
技术研发人员：苏竑森，管士亚，
申请(专利权)人：嘉芯闳扬半导体设备科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：
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