【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电介质刻蚀机设备的，具体为一种气体分配器。
技术介绍
1、气体分布装置中的核心部件气体分配器用于向等刻蚀硅片传送气相化学物质，以便通过化学气相沉积原子层沉积或类似方法，在硅片表面沉积均匀的薄膜或薄层，原子层沉积是半导体工艺中制备薄膜器件的关键步骤。
2、根据公开号为：cn212542349u的中国专利，一种电介质刻蚀机气体分配器结构，包括分配板，分配板的顶部开设有分配腔，分配腔的底壁均匀开设有第一分配孔，第一分配孔的底部轴心处开设有第二分配孔，第一分配孔的底部周向开设有第三分配孔。
3、上述方案仍存在如下缺点：此气体分配器在使用中，将工艺气体通过五组进气孔流动至分配腔内部，经第一分配孔、第二分配孔和第三分配孔的导向流向至刻蚀腔内，对待加工的晶片表面进行刻蚀或沉积，然而，工艺气体激发时产生的等离子体进行冲击形成污染物会残留在第一分配孔、第二分配孔和第三分配孔内，不便于拆卸，导致工作人员难以对内部的污染物进行清理，从而会影响分配板的后续使用，为此我们提出了一种气体分配器。
技术实...
【技术保护点】
1.一种气体分配器，包括分配板(1)，其特征在于，所述分配板(1)的顶面开设有分配腔(2)，所述分配腔(2)的内部底面开设有若干个分配孔(3)，若干个所述分配孔(3)的内部分别设有若干个导流块(4)，所述导流块(4)的外壁开设有若干个分流槽(5)，所述导流块(4)的底面开设有放置槽(6)，所述放置槽(6)的内部设有两个定位柱(7)，所述放置槽(6)的左侧内壁、右侧内壁分别开设有活动孔(8)，所述分配孔(3)的左侧内壁、右侧内壁分别开设有定位槽(9)，两个所述定位柱(7)分别贯穿左侧活动孔(8)、右侧活动孔(8)，并分别延伸至两个定位槽(9)内。
2.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种气体分配器，包括分配板(1)，其特征在于，所述分配板(1)的顶面开设有分配腔(2)，所述分配腔(2)的内部底面开设有若干个分配孔(3)，若干个所述分配孔(3)的内部分别设有若干个导流块(4)，所述导流块(4)的外壁开设有若干个分流槽(5)，所述导流块(4)的底面开设有放置槽(6)，所述放置槽(6)的内部设有两个定位柱(7)，所述放置槽(6)的左侧内壁、右侧内壁分别开设有活动孔(8)，所述分配孔(3)的左侧内壁、右侧内壁分别开设有定位槽(9)，两个所述定位柱(7)分别贯穿左侧活动孔(8)、右侧活动孔(8)，并分别延伸至两个定位槽(9)内。
2.根据权利要求1所述的一种气体分配器，其特征在于：两个所述定位柱(7)相靠近的一端分别固定有挤压板(10)，两个所述挤压板(10)相远离的一侧分别固定有第一弹簧(11)，两个所述第一弹簧(11)分别环绕在两个定位柱(7)上，两个所述第一弹簧(11)相远离的一端分别与放置槽(6)的左侧内壁、右侧内壁固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种气体分配器，其特征在于：所述放置槽(6)的内部顶面开设有滑槽(12)，所述挤压板(10)的顶面固定与滑动块(13)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏竑森，管士亚，
申请(专利权)人：嘉芯闳扬半导体设备科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：
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