【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆夹具，更具体地说，它涉及一种用于晶圆的保护夹具。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。
2、在晶圆的生产过程中，需要对晶圆进行转移或进行夹持以对其进行后续加工或检测，现有技术中，通常使用镊子对晶圆进行夹持工作，通过人工使用镊子对晶圆进行夹持，不易掌控力度，多用力过大则会对晶圆本体造成损伤，若用力过小侧晶圆易掉落。
3、因此亟需一种新的技术方案来解决上述技术问题。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种用于晶圆的保护夹具。
2、本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于晶圆的保护夹具，包括下定位环，所述下定位环的表面沿其圆周内壁开设有用于放置晶圆的凹槽，所述下定位环的表面还设置有上定位环，所述上定位环能够下表面能够抵接于晶圆表面的圆周边沿，所述上定位环与下定位环之间设置有定位组件。
3、通过采用上述技术方案，在对生产晶圆需要对其进行夹持时，通过将晶圆放置于下定位环内的凹槽内，并将上定位环置于下定位环的表面，以对晶圆起到定位保护作用，最后通过定位组件以对上定位环与下定位环起到固定作用，以保证在对晶圆进行夹持时的稳定性，以对晶圆起到保护作用。
4、本技术进一步设置为：所述上定位环的一侧设置有上连接板，所述上连接板的表面固定连接有转动轴，所述下定位环的一
5、本技术进一步设置为：所述定位组件包括设置于下定位环位于下连接板另一侧的下连接杆，所述上定位环位于上连接板的另一侧设置有上连接杆，所述下连接杆与上连接杆的表面设置有螺纹，并能够组合形成为螺纹杆，还包括螺纹连接于该螺纹杆上的螺母。
6、本技术进一步设置为：所述上连接板与下连接板的外侧端部可拆卸连接有手柄。
7、本技术进一步设置为：所述下连接板与上连接板的外端侧壁分别开设有第一弧形槽与第二弧形槽，所述第一弧形槽与第二弧形槽的内壁设置有螺纹，并能够组合形成螺纹槽，所述手柄的端部设置有螺纹连接于该螺纹槽内的螺纹杆。
8、本技术具有以下有益效果：在对生产晶圆需要对其进行夹持时，通过将晶圆放置于下定位环内的凹槽内，并将上定位环置于下定位环的表面，以对晶圆起到定位保护作用，最后通过定位组件以对上定位环与下定位环起到固定作用，以保证在对晶圆进行夹持时的稳定性，以对晶圆起到保护作用。
9、附图说明
10、图1为本实施例的立体结构示意图；
11、图2为本实施例下定位环的结构示意图；
12、图3为本实施例上定位环的结构示意图；
13、图4为本实施例手柄的结构示意图。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于晶圆的保护夹具，其特征在于：包括下定位环，所述下定位环的表面沿其圆周内壁开设有用于放置晶圆的凹槽，所述下定位环的表面还设置有上定位环，所述上定位环能够下表面能够抵接于晶圆表面的圆周边沿，所述上定位环与下定位环之间设置有定位组件。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的保护夹具，其特征在于：所述上定位环的一侧设置有上连接板，所述上连接板的表面固定连接有转动轴，所述下定位环的一侧设置有下连接板，所述下连接板开设有供转动轴穿设并转动连接的通槽，所述转动轴的顶部设置有抵接于下连接板表面的限位板。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆的保护夹具，其特征在于：所述定位组件包括设置于下定位环位于下连接板另一侧的下连接杆，所述上定位环位于上连接板的另一侧设置有上连接杆，所述下连接杆与上连接杆的表面设置有螺纹，并能够组合形成为螺纹杆，还包括螺纹连接于该螺纹杆上的螺母。
4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆的保护夹具，其特征在于：所述上连接板与下连接板的外侧端部可拆卸连接有手柄。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆的保护夹具，其特征在于：
...【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆的保护夹具，其特征在于：包括下定位环，所述下定位环的表面沿其圆周内壁开设有用于放置晶圆的凹槽，所述下定位环的表面还设置有上定位环，所述上定位环能够下表面能够抵接于晶圆表面的圆周边沿，所述上定位环与下定位环之间设置有定位组件。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的保护夹具，其特征在于：所述上定位环的一侧设置有上连接板，所述上连接板的表面固定连接有转动轴，所述下定位环的一侧设置有下连接板，所述下连接板开设有供转动轴穿设并转动连接的通槽，所述转动轴的顶部设置有抵接于下连接板表面的限位板。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆的保护夹具，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏竑森，管士亚，
申请(专利权)人：嘉芯闳扬半导体设备科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。