【技术实现步骤摘要】
本技术涉及承载托架，更具体地说，它涉及一种晶圆承载托架。
技术介绍
1、半导体器件晶圆制作过程中的一些工艺，需将晶圆承载在晶圆托架上完成，通过物理或化学气相沉积的方式，在晶圆表面镀上薄膜。
2、现有技术中的晶圆托架大多采用一体式，其上有多处开孔，开孔处开设有凹槽，将晶圆放置在凹槽内，通过气相沉积方式时膜材料能够沉积到凹槽处的晶圆上。现有的晶圆托架无法对托架上的晶圆进行检测识别，再旋转过程中若晶圆脱离凹槽，无法及时的停止转动对其进行修复。
3、因此亟需一种新的技术方案来解决上述技术问题。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种晶圆承载托架。
2、本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种晶圆承载托架，包括底座，所述底座包括呈正多边形的底板，所述底板周侧的每个侧边均设置有竖直设置的侧板，所述侧板均开设有滑槽并滑动连接有托盘，所述托盘底部靠近底板中心的一端设置有导向块，所述底板的表面开设有供导向块滑动连接的导向槽，所述底板表面还设置有检测组件。
3、通过采用上述技术方案，在对晶圆进行加工时，通过将晶圆放置于托盘上，再将托盘滑入到底板托架内部，通过检测组件能够直接识别出晶圆是否正确的放置于托盘表面，从而方便工作人员能够及时对发生脱离的晶圆进行复位，以保证晶圆的正常加工工作。
4、本技术进一步设置为：所述检测组件包括固定连接于底板表面中心处的固定柱，所述固定柱的顶部设置有固定板，所述固定板位于
5、本技术进一步设置为：所述托盘的表面开设有第一凹槽，所述第一凹槽的底部开设有第二凹槽，所述第二凹槽表面靠近底板中心处的一端开设有贯穿其底部的检测槽，所述检测装置具体为红外线传感器。
6、本技术进一步设置为：所述导向槽为t型槽，所述导向块为配合于该t型槽的t型块。
7、本技术进一步设置为：所述侧板的表面开设有螺纹槽，所述托盘底部远离底板中心处的端部固定连接有支板，所述支板上开设有螺孔，所述螺孔与螺纹槽之间设置有螺栓。
8、本技术具有以下有益效果：在对晶圆进行加工时，通过将晶圆放置于托盘上，再将托盘滑入到底板托架内部，通过检测组件能够直接识别出晶圆是否正确的放置于托盘表面，从而方便工作人员能够及时对发生脱离的晶圆进行复位，以保证晶圆的正常加工工作。
9、附图说明
10、图1为本实施例的立体结构示意图；
11、图2为本实施例底座的立体结构示意图；
12、图3为本实施例托盘的结构示意图；
13、图4为本实施例检测组件的侧视图。
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1.一种晶圆承载托架，其特征在于：包括底座，所述底座包括呈正多边形的底板，所述底板周侧的每个侧边均设置有竖直设置的侧板，所述侧板均开设有滑槽并滑动连接有托盘，所述托盘底部靠近底板中心的一端设置有导向块，所述底板的表面开设有供导向块滑动连接的导向槽，所述底板表面还设置有检测组件。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载托架，其特征在于：所述检测组件包括固定连接于底板表面中心处的固定柱，所述固定柱的顶部设置有固定板，所述固定板位于托盘的上方均开设有通槽，所述固定板表面位于每个通槽处均设置有检测装置。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆承载托架，其特征在于：所述托盘的表面开设有第一凹槽，所述第一凹槽的底部开设有第二凹槽，所述第二凹槽表面靠近底板中心处的一端开设有贯穿其底部的检测槽，所述检测装置具体为红外线传感器。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆承载托架，其特征在于：所述导向槽为T型槽，所述导向块为配合于该T型槽的T型块。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆承载托架，其特征在于：所述侧板的表面开设有螺纹槽，所述托盘底部远离底板中心处的端部固定连
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载托架，其特征在于：包括底座，所述底座包括呈正多边形的底板，所述底板周侧的每个侧边均设置有竖直设置的侧板，所述侧板均开设有滑槽并滑动连接有托盘，所述托盘底部靠近底板中心的一端设置有导向块，所述底板的表面开设有供导向块滑动连接的导向槽，所述底板表面还设置有检测组件。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载托架，其特征在于：所述检测组件包括固定连接于底板表面中心处的固定柱，所述固定柱的顶部设置有固定板，所述固定板位于托盘的上方均开设有通槽，所述固定板表面位于每个通槽处均设置有检测装置。
3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏竑森，管士亚，
申请(专利权)人：嘉芯闳扬半导体设备科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：
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