聚苯醚树脂组合物、半固化片和层压板制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种用于生产具有优异的耐热性和加工性能的层压板的聚苯醚树脂组合物，其即使在为了简化半固化片的生产而使用低分子量ＰＰＥ的情况下也不会牺牲介电性质。根据本发明专利技术的聚苯醚树脂组合物包含有聚苯醚和交联固化剂，其中，聚苯醚由上式（Ⅰ）表示，且其数均分子量在１，０００到７，０００的范围内，式（Ⅰ）中，Ｘ是芳基；（Ｙ）↓［ｍ］是聚苯醚部分；Ｒ↑［１］到Ｒ↑［３］各自独立地是氢原子等；ｎ是１到６的整数；ｑ是１到４的整数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适合用作印刷线路板等用绝缘材料的耐热聚苯醚(以下称PPE)树脂组合物、使 用该PPE树脂组合物的半固化片和使用该半固化片的层压板。
技术介绍
近年来，随着电子设备、高密度电子仪器组件和高密度印刷线路板布线中用到的半导体器件 的集成技术、接合技术和装配技术的发展，电子设备得到了不断的进步，尤其是在那些使用宽带 的电子设备如移动通信装置上有了惊人的发展。印刷线路板，其作为这种电子设备的一个构成，向着更高程度的多层印刷板同时更为精密节 距的布线发展。为了将信号传输速度提高到加速信息处理所需要的水平，有效的做法是降低所使 用材料的介电常数，为了降低传输损耗，有效的做法是使用较低介电损耗因子(介电损耗)的材 料。因此，PPE树脂是适合于在使用宽带的电子设备中的印刷线路板的材料，因为PPE树脂具有 良好的高频特性(介电特性)，如介电常数、介电损耗等。然而，PPE树脂尚不具备足够高的耐 热性和尺寸稳定性。另外，PPE树脂的一个缺点是其通常具有高熔点，使用这种PPE树脂用于生 产普通多层印刷线路板用半固化片经常导致半固化片熔体粘度的增大，造成多层板生产过程中发 生加工缺陷如孔隙和刮痕，导致所供应的多层板质量不够可靠。日本专利公开公报平成8-231847号披露了一种旨在改善耐热性和尺寸稳定性的PPE树脂组 合物、使用该PPE树脂组合物的半固化片以及使用该半固化片的层压板。它们分别是，含有PPE、 异氰脲酸三烯丙酯和惰性的经溴化的化合物的PPE树脂组合物；使用该PPE树脂组合物的半固化 片；和使用该半固化片的层压板。然而，当使用日本专利公开公报平成8-231847号所描述的树脂组合物时，很难牛.产多层板，是因为该PPE树脂本身的熔点高，在普通热压温度下，该树脂组合物的熔体粘度太高以致不能将 内导电图层插入到多层印刷线路板中。此外，日本专利公开公报2002-265777号提出了一种含有较小分子量的PPE、因而在加工过 程中具有较好的熔融树脂流动性以及在普通热压温度下具有较好加工性能的PPE树脂组合物，使 用该PPE树脂组合物的半固化片和使用该半固化片的层压板。该PPE树脂组合物有效于提高多层 板的生产效率。还有，美国专利第6,352,782号披露其末端羟基由下式所表示的基团封端的PPE。尽管其实施 例中对所使用的PPE的分子量根本没有明确描述，该PPE的数均分子量描述有优选小于IO,OOO, 尤其在约从300到5,000 (进一步优选约从500到5,(X)0)。 .如上所述，为了提高熔融PPE树脂的流动性并因而提高半固化片的生产效率，有效的做法是 降低PPE的分子量。然而，PPE分子量的降低同时伴随着所得到的层压板的耐热性下降的问题。虽然通过增加交 联固化剂、异氰脲酸三烯丙酯的量来可以防止降耐热性的下降，但同时又会造成具有优秀介电特 性的PPE的相对含量的降低，使得难以生产较低介电常数的产品。顺便提及，对于使用由上述日 本专利公开公报2002-265777号描述的组合物制得的层压板而言，当与E型玻璃布结合时则介电常 数为3.5到3.7 (1MHz)，当与NE型玻璃布结合时则介电常数为3.3到3.5 (lMHz)。由于这个原因种情况，需要具有更低介电常数的产品以应付近年来在宽带装置中的信息处理 量的急剧增长。本专利技术是考虑到上述情况下完成的，本专利技术的目的是提供一种使用了低分子量的PPE但仍保 持良好的介电特性而对层压板呈示高耐热性的聚苯醚树脂组合物，以及使用该聚苯醚树脂组合物 的半固化片。本专利技术的另一个目的是提供一种同时具有优异的介电特性和耐热性的层压板。为了解决上述问题，本专利技术人通过合成各种PPE对这些材料的结构和介电特性之间的关系进 行了大量的研究。结果发现，使用一种特别的基团对PPE末端羟基进行修改可以提高PPE和交联
技术实现思路
5固化剂之间的反应效率，而且即使出于增加其熔融状态下的流动性的目的，在使用较低分子量 PPE时，也可以制得介电特性优良、具有较高玻璃化转变温度、又不损害PPE固有特性的PPE树 脂组合物。使用这种PPE树脂组合物可以生产品质优良的半固化片和层压板。艮[J,根据本专利技术的聚苯醚树脂组合物是包括聚苯醚和交联固化剂的组合物，其中，所述聚苯 醚由下式(0)表示且其数均分子量在1，000到7,000的范围内。本专利技术的聚苯醚树脂组合物例如是包括聚苯醚和交联固化剂的组合物，其中，所述聚苯醚由 下式(I)表示，且其数均分子量在1,000到7,000的范围内，式(I)中，X是芳基；(Y)m是聚苯醚部分；R1到W各自独立地是氢原子、垸基、烯基或炔基；fl是1到6的整数；q是l到4的整数。本专利技术的芳基是指芳烃基团。这些芳基包括，例如苯基、联苯基、茚基和萘基，且芳基优 选是苯基。此外，多个芳基键合在一起的基团，例如，那些介由氧键合成的如二苯醚基等；那些 介由羰基键合成的如二苯甲酮基等；以及那些介由垸撑基(alkylene group)键合成的如2,2-二苯 丙烷基等，都包含在本专利技术所定义的芳基中。而且这些芳基可进一步由一个或多个取代基取代， 例如烷基(优选C，-C6烷基；尤其是甲基)、烯基、炔基、卤素原子或其它通常的取代基。由于 芳基是介由氧原子键合到聚苯醚部分.因此取代基的上限数目取决于聚苯醚部分的数目。该聚苯醚部分由重复的苯氧基单元构成，其苯基可由通常的取代基取代。这样的聚苯醚部 分包括，例如，由下式(II)表示的化合物。r4 r5\ r6 r7在这里，作为聚苯醚部分的侧链出现的含不饱和烃基，例如乙烯基、2-丙烯基(烯丙基)、 异丁烯酰基、丙烯酰基、2-丙炔基(炔丙基)等基团，能够有效地进一步提高交联固化剂的作用和效果。这里，m应调整到使得PPE (0)的数均分子量落在1,000到7,000的范围内。 该烷基是指饱和烃基团，优选为C,-do烷基，更优选为C，-C6烷基，进一步优选为C,-C4烷基，最优选为Q-C2烷基。这样的烷基包括例如，甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基和己基。该烯基是指其结构中含有至少一个碳-碳双键的不饱和烃基团，优选为C2-do烯基，更优选为C2-C6烯基，最优选为C2-G)烯基。这些烯基包括例如，乙烯、l-丙烯、2-丙烯、异丙烯、丁烯、异丁烯、戊烯和己烯。该炔基是指其结构中含有至少一个碳-碳三键的不饱和烃基团，优选为C2-C,0炔基，更优选为C2-C6炔基，最优选为C2-C4炔基。这些炔基包括例如，乙炔、l-丙炔、2-丙炔、异丙炔、丁炔、异丁炔、戊炔和己炔。该烯羰基是用上述烯基取代的羰基，例如，丙烯酰基或异丁烯酰基。在PPE (0)中，n优选为l到4的整数；更优选为1或2;以及最优选为l。此外，q优选为l到3 的整数；更优选为1或2;以及最优选为l。虽然m可以是l到100的整数，但由于本专利技术的PPE (0) 的数均分子量至少应为1,000到7，000，因此m应根据所希望的PPE (0)的数均分子量进行调整。 也就是说，虽然根据m的值，某个PPE(O)的分子量可能小于1，000或大于7，000，但本专利技术的PPE 树脂组合物中所含有的整个PPE (0)的数均分子量应为1，000到7，000，因此m不必为某个定值， 而可在某一范围内变化。在PP本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚苯醚树脂组合物，其特征在于，包含聚苯醚和交联固化剂，其中，所述聚苯醚由下式（Ⅰ）表示，且其数均分子量在１，０００到７，０００的范围内，　＊＊＊　（Ⅰ）　式（Ⅰ）中，Ｘ是芳基；（Ｙ）↓［ｍ］是聚苯醚部分；Ｒ↑［１］到Ｒ↑［ ３］各自独立地是氢原子、烷基、烯基或炔基；ｎ是１到６的整数；ｑ是１到４的整数。

【技术特征摘要】
JP 2003-1-28 2003-019475;JP 2003-5-14 2003-1364961.一种聚苯醚树脂组合物，其特征在于，包含聚苯醚和交联固化剂，其中，所述聚苯醚由下式(I)表示，且其数均分子量在1,000到7,000的范围内，式(I)中，X是芳基；(Y)m是聚苯醚部分；R1到R3各自独立地是氢原子、烷基、烯基或炔基n是1到6的整数；q是1到4的整数。2. 如权利要求l所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，ti是l。3. 如权利要求l所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，(Y)m由下式(n)表示，<formula>formula see original document page 2</formula>式(II)中，114到117分别独立地是氢原子、烷基、烯基、炔基或烯羰基；m是l到100的整数。4.如权利要求l所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，由下式表示的部分是选自对乙烯苯 甲基和间乙烯苯甲基中的至少一种基团，<formula>formula see original document page 2</formula>5. 如权利要求l所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，由所述聚苯醚/所述交联固化剂表 示的质量比是30/70到卯/10。6. 如权利要求l所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，还含有数...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上博晴，齐藤英一郎，藤原弘明，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]