【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，尤其是指一种集成电路测试系统识别线束或线缆的方法及系统。
技术介绍
1、为确保芯片质量，在芯片出厂之前需要进行芯片性能测试，只有符合性能要求的芯片才会进行后续封装工序等以包装出厂。芯片测试系统通常包括装载有测试程序的测试机和与测试机通讯连接的测试电路板及搬运装置等，搬运装置依据测试机输出的测试结果将测试完成的芯片下料至相应的位置。
2、为提高测试效率，测试电路板上通常设置有多个测试位，每一个测试位均通过相应的连接线实现被测芯片与测试机的电连接，并通过测试机同时测试多个芯片。但是，测试机上各个接口与各个测试位之间的连接关系是一一对应的，人为将测试电路板上各个测试位的连接线与测试机接口接线时，可能出现将各测试位与测试机的各个接口接混，若接线接混，将会导致芯片测试结果弄混，搬运装置根据测试结果进行下料时也会随之出错。例如，测试位a原本应该连接测试机的接口a，测试位b原本应该连接测试机的接口b，如果误将测试位a与接口b连接，将测试位b与接口a连接，测试机进行测试时就会将芯片a的测试结果当作芯片b的测试结果，将芯片b的测试结果作为芯片a的测试结果，导致测试机收到错误的芯片测试结果。
3、综上所述，现有技术中在进行芯片测试时容易将各个测试位和测试机各个接口之间连接错误，导致测试机将各个测试位上的芯片测试结果弄混，进而出现下料混料，以及因混料导致的芯片重工、报废以及客诉等问题。
技术实现思路
1、为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种集成电路测试系统识别线束或线缆的方法，包括：
3、在测试电路板的每个测试位上分别设置电阻，测试机的主控芯片的信号发送引脚通过线束或线缆的连接线与每个测试位上的电阻一端连接，并发送预设激励信号至各个测试位上的电阻，测试机的主控芯片的信号接收引脚通过线束或线缆的连接线与每个测试位上的电阻另一端连接，并接收经过各个电阻返回的响应信号；其中，各个测试位上的电阻阻值不同；
4、将各个响应信号分别与第一预设电压进行比较，输出多个第一阶跃信号；将各个响应信号分别与第二预设电压进行比较，输出多个第二阶跃信号；
5、对于每个测试位，计算其第一阶跃信号和第二阶跃信号的变化沿时间差，并计算其第一阶跃信号和第二阶跃信号的变化沿时间差与该测试位的预设标准值的第一差值；
6、将每个测试位的第一差值与第一预设阈值比较，若第一差值大于所述第一预设阈值，则判定该测试位与测试机接口连接错误。
7、在本专利技术的一个实施例中，测试位的预设标准值的获取过程包括：
8、利用正确长度线束或线缆的连接线将测试机上所有接口与其对应的正确测试位连接后，测试机发送预设激励信号至各个测试位上的电阻，并接收经过各个电阻返回的标准响应信号；
9、将各个标准响应信号分别与第一预设电压进行比较，输出多个第一标准阶跃信号；将各个标准响应信号分别与第二预设电压进行比较，输出多个第二标准阶跃信号；
10、对于每个测试位，将其第一标准阶跃信号和第二标准阶跃信号的变化沿时间差作为预设标准值。
11、在本专利技术的一个实施例中，还包括：
12、对于每个测试位，计算其第一阶跃信号的变化沿时间与该测试位的第一标准阶跃信号的变化沿时间的第二差值；
13、将每个测试位的第二差值与第二预设阈值比较，若第二差值大于所述第二预设阈值，则判定该测试位与测试机接口之间使用的连接线长度错误。
14、在本专利技术的一个实施例中，还包括：
15、对于每个测试位，计算其第二阶跃信号的变化沿时间与该测试位的第二标准阶跃信号的变化沿时间的第三差值；
16、将每个测试位的第三差值与第三预设阈值比较，若第三差值大于所述第三预设阈值，则判定该测试位与测试机接口之间使用的连接线长度错误。
17、在本专利技术的一个实施例中，接收经过各个电阻返回的响应信号后还包括：
18、判断经过各个电阻返回的响应信号是否为无穷大，若存在经过电阻返回的响应信号为无穷大，则判定该电阻对应的测试位与测试机之间的回路为开路。
19、在本专利技术的一个实施例中，所述第一预设电压的值为所述预设激励信号最大幅值的10％，所述第二预设电压的值为所述预设激励信号最大幅值的90％。
20、本专利技术还提供了一种集成电路测试系统识别线束或线缆的系统，包括：
21、多个阻值不同的电阻，分别设置在测试电路板的各个测试位上；
22、主控芯片，设置在测试机内，其包括：
23、信号发送引脚，通过连接线与各个测试位上的电阻一端连接，用于发送预设激励信号至各个测试位上的电阻；
24、信号接收引脚，通过连接线与各个测试位上的电阻另一端连接，用于接收经过各个电阻返回的响应信号；
25、第一比较模块，用于将各个响应信号分别与第一预设电压进行比较，输出多个第一阶跃信号；
26、第二比较模块，用于将各个响应信号分别与第二预设电压进行比较，输出多个第二阶跃信号；
27、第一差值计算模块，用于计算每个测试位的第一阶跃信号和第二阶跃信号的变化沿时间差，并计算该测试位的第一阶跃信号和第二阶跃信
28、号的变化沿时间差与该测试位的预设标准值的第一差值；
29、第一比较模块，用于将每个测试位的第一差值与第一预设阈值比较，若第一差值大于所述第一预设阈值，则判定该测试位与测试机接口连接错误。
30、在本专利技术的一个实施例中，所述主控芯片还包括：
31、第二差值计算模块，用于计算每个测试位的第一阶跃信号的变化沿时间与该测试位的第一标准阶跃信号的变化沿时间的第二差值；
32、第二比较模块，用于将每个测试位的第二差值与第二预设阈值比较，若第二差值大于所述第二预设阈值，则判定该测试位与测试机接口之间使用的连接线长度错误。
33、在本专利技术的一个实施例中，所述主控芯片还包括：
34、第三差值计算模块，用于计算每个测试位的第二阶跃信号的变化沿时间与该测试位的第二标准阶跃信号的变化沿时间的第三差值；
35、第三比较模块，用于将每个测试位的第三差值与第三预设阈值比较，若第三差值大于所述第三预设阈值，则判定该测试位与测试机接口之间使用的连接线长度错误。
36、在本专利技术的一个实施例中，所述主控芯片还包括：
37、判断模块，用于判断经过各个电阻返回的响应信号是否为无穷大，若存在经过电阻返回的响应信号为无穷大，则判定该电阻对应的测试位与测试机之间的回路为开路。
38、本专利技术提供的集成电路测试系统识别线束或线缆的方法在测试电路板的每个测试本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种集成电路测试系统识别线束或线缆的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的集成电路测试系统识别线束或线缆的方法，其特征在于，测试位的预设标准值的获取过程包括：
3.根据权利要求2所述的集成电路测试系统识别线束或线缆的方法，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求2所述的集成电路测试系统识别线束或线缆的方法，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1所述的集成电路系统识别线束或线缆的方法，其特征在于，接收经过各个电阻返回的响应信号后还包括：
6.根据权利要求1所述的集成电路测试系统识别线束或线缆的方法，其特征在于，所述第一预设电压的值为所述预设激励信号最大幅值的10％，所述第二预设电压的值为所述预设激励信号最大幅值的90％。
7.一种集成电路测试系统识别线束或线缆的系统，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的集成电路测试系统识别线束或线缆的系统，其特征在于，所述主控芯片还包括：
9.根据权利要求7所述的集成电路测试系统识别线束或线缆的系统，其特征在于，所述主控芯片还包括
10.根据权利要求7所述的集成电路测试系统识别线束或线缆的系统，其特征在于，所述主控芯片还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试系统识别线束或线缆的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的集成电路测试系统识别线束或线缆的方法，其特征在于，测试位的预设标准值的获取过程包括：
3.根据权利要求2所述的集成电路测试系统识别线束或线缆的方法，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求2所述的集成电路测试系统识别线束或线缆的方法，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1所述的集成电路系统识别线束或线缆的方法，其特征在于，接收经过各个电阻返回的响应信号后还包括：
6.根据权利要求1所述的集成电路测试系...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐润生，陈汉生，
申请(专利权)人：胜达克半导体科技上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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