电镀方法及电镀装置制造方法及图纸

技术编号:4130255 阅读:169 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种电镀方法及电镀装置。其中,具有镀敷槽(2)和设置在所述镀敷槽(2)内的阳极板(3)及阴极板(7),该电镀方法用于在被镀敷物的表面镀敷形成镀敷被膜,在镀敷液(20)中,以在所述阴极板(7)与旋转部(8)之间夹持所述被镀敷物(12)的方式,使旋转部(8)一边旋转一边向两极间供给电流,从而在所述被镀敷物(12)的表面镀敷形成镀敷被膜。由此,与以往相比,在被镀敷物的表面能够均匀地形成镀敷被膜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及与以往相比能在被镀敷物表面均匀地形成镀敷被膜的电 镀方法及电镀装置。
技术介绍
.以往,例如,利用滚镀(Barrel plating)法在被镀敷物表面镀敷形成了 镀敷被膜。在滚镀法中,在导电性旋转笼中设置供电用的电极并且配置被 镀敷物, 一边使旋转笼旋转一边在被镀敷物表面电镀形成镀敷被膜。在该 方法中,被镀敷物在与供给用电极接触时被供给电流并生成镀敷被膜。但是,在滚镀法中存在以下的问题。首先,在被镀敷物漂浮在镀敷液中的情况下,因为不向被镀敷物供电, 因此被镀敷物稳定而不能镀敷生成镀敷被膜。另外,在滚镀法中存在以下的问题被镀敷物彼此之间密接,或者被 镀敷物被电极面以不动的方式支撑,保持被镀敷物的规定部分与电极面始 终密接的状态。在该情况下,由于不向被镀敷物的密接面供给镀敷液,因 此在被镀敷物表面不能形成均匀的镀敷被膜。在下述中示出的专利文献中均无上述课题认识且均未公开解决该课 题的方法。日本特开平4-8518号公报日本特开平5-117897号公报日本特开平11-92994号公报
技术实现思路
因此,本专利技术是用于解决上述以往的课题,特别是,其目的在于提供 一种与以往相比在被镀敷物的表面能够均匀地形成镀敷被膜的电镀方法 及电镀装置。本专利技术是一种具有镀敷槽和设置在所述镀敷槽内的阳极及阴极且用 于在被镀敷物表面镀敷形成镀敷被膜的电镀方法,其特征在于在镀敷液中,在至少一方构成所述阴极的下面板及上面板之间夹持所 述被镀敷物的状态下,一边使所述上面板及所述下面板相对地进行平面运 动、 一边向两极间供给电流,从而在所述被镀敷物的表面镀敷形成镀敷被 膜。或者,本专利技术是一种电镀装置,其具有镀敷槽和设置在所述镀敷槽内 的阳极及阴极且用于在被镀敷物表面镀敷形成镀敷被膜,其特征在于该电镀装置具有在镀敷液中用于从上下夹持所述被镀敷物的下面板 及上面板,所述下面板及所述上面板的至少一方构成所述阴极,在向两极 间供给电流而在所述被镀敷物的表面镀敷形成所述镀敷被膜时,所述上面 板及所述下面板至少一方被支撑为可平面运动,以便相对地进行平面运 动。在本专利技术中,因为在下面板与上面板之间夹持被镀敷物,所以不会产 生如以往那样被镀敷物漂浮在镀敷液中的现象。另外,通过以相对地进行 平面运动的方式至少使上面板及下面板的一方进行平面运动,从而被镀敷 物不会停留在同一地方,而是易于一边进行旋转、 一边在上面板与下面板 之间的平面区域内移动。由此,基于向被镀敷物稳定的供电和镀敷液的流 动性的提高,与以往相比在被镀敷物的表面容易生成均匀的镀敷被膜。在本专利技术中,优选在利用凹.凸面形成了所述下面板及所述上面板至少 一方的对置面的所述对置面间配置所述被镀敷物。由此,能有效地使被镀 敷物一边旋转一边移动。另外,也可向凹部供给镀敷液。因此,可以向被 镀敷物的整个表面更稳定地供给镀敷液,更有效地在被镀敷物的表面形成 均匀的镀敷被膜。另外,在本专利技术中,优选在利用液透过性物质形成的所述上面板与所 述下面板之间配置所述被镀敷物。所述上面板优选利用多孔性物质形成。 由此,经由上面板,镀敷液极易流入下面板与上面板之间的整个区域,能 够提高镀敷液的流动性(搅拌效果),更有效地在被镀敷物的表面形成均 匀的镀敷被膜。另外,在本专利技术中,优选在所述上面板的对置面设置具有液透过性且比所述上面板柔软的软质膜,并使所述被镀敷物与所述软质膜抵接。经由 上面板,镀敷液极易流入下面板与上面板之间的整个区域,能够提高鍍敷 液的流动性(搅拌效果)。且有,更确实地在下面板与上面板之间夹持被 镀敷物。再有,在下面板与上面板间施加按压力,能够降低在下面板与上 面板之间夹持被镀敷物时对被镀敷物的损坏。再有,在本专利技术中,优选所述下面板及所述上面板中的至少一方是旋 转板,并使所述旋转板偏心旋转。由此,更有效地促进被镀敷物整体的旋 转移动。因此,能够向被镀敷物整体稳定地提供镀敷液,更有效地在被镀 敷物的表面形成均匀的镀敷被膜。另外,因为所述下面板是被固定的阴极板,所述上面板以可平面运动 的方式被支撑,故可以构成简单结构的电镀装置,因此是优选的。基于本专利技术的电镀方法及电镀装置,与以往相比,在被镀敷物的表面 能够均匀地形成镀敷被膜。附图说明图1是本实施方式的电镀装置的示意图。图2是本实施方式的镀敷生成部的部分放大剖面图。 图3是从平面看本实施方式的镀敷生成部的透视图。 图4是镀物的剖面图(一个例子)。图中:1 —电镀装置,2 —镀敷槽,3 —阳极板,4 —镀敷生成部,7 — 阴极板,7a—凹凸面,8 —旋转部,9一软质膜,IO —旋转板,12 —被镀敷 物,15 —旋转轴,16、 17 —镀敷被膜。具体实施例方式图1是本专利技术的电镀装置的示意图,图2是镀敷生成部的部分放大剖 面图,图3是从平面看镀敷生成部的透视图,图4是镀敷物的剖面图。如图1所示,在构成电镀装置1的镀敷槽2内设置有阳极板3及镀敷 生成部4。如图l、图2所示,镀敷生成部4构成为具有阴极侧供电板5、支 持台6、阴极板(下面板)7和旋转部8。如图2所示,旋转部8由旋转6板(上面板)10和软质膜9构成。如图2所示,在支持台6内部设置有 供电用螺旋弹簧Il。供电用螺旋弹簧ll的下部与阴极侧供电板5抵接, 供电用螺旋弹簧ll的上部与阴极板7抵接。在本实施方式中,阴极板7为固定部。另外,如图2所示,阴极板7 的上表面为凹凸面7a。例如,凹凸面7a可利用光刻技术形成。阴极板7 例如利用不锈钢形成,但也可由不锈钢以外的导电板形成。另外,形成在 阴极板7上的凹凸面7a的凹凸深度(从凸部上面到凹部底面的深度)或 凹部间(凸部间)的间距为几十Hm 几百^im左右。例如,凹凸深度为100|_im 左右,间距为200lum左右。另外,旋转板10优选具有液透过性。具体地说,优选具有多孔性。 例如,旋转板10由起泡玻璃或多孔陶瓷形成。形成于旋转板10的孔径为 200 300lam左右。软质膜9贴着旋转板10的下表面(与阴极板7的对置面)10a。软质 膜9为液透过性的多孔性物质且比旋转板IO柔软,例如由毡(不织布) 形成。软质膜9的厚度为2mm左右。如图2所示,在阴极板7与旋转部8之间夹持有被镀敷物12。被镀 敷物12例如是黄铜球,却未限定材质或形状。如图1所示,在支持台6的上表面设置有用于载置阴极板7的凹部 6a,在凹部6a内载置了阴极板7时,设置有向阴极板7更上方突出的侧 壁6b。该侧壁6b距离阴极板7的上表面(作为凸凹面7a时为凸部的上 表面)的突出量被调整为在阴极板7上配置了被镀敷物12时,使被镀 敷物12的最上部与侧壁6b的上表面同等或被镀敷物12的最上部从侧壁 6b的上表面突出若干。如图3所示,旋转部8及阴极板7都形成为圆形,但并未特意限定平 面形状。其中,优选至少被侧壁6b包围的被镀敷物12的移动平面区域形 成为圆形,从而在不阻碍被镀敷物12的移动的情况下能顺利移动被镀敷 物12。如图l、图3所示,在旋转部8的上表面8b安装有旋转轴15。在本 实施方式中,旋转轴15不设置在旋转部8的中心8c而是设置在从中心 8c偏离的位置。旋转部8将旋转轴15作为旋转中心,以在平面内可旋转的方式被支撑。如图1所示,在镀敷槽2中放入镀敷液20,在该镀敷液20中浸渍阳 极板3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀方法,具有镀敷槽和设置在所述镀敷槽内的阳极及阴极,并用于在被镀敷物的表面镀敷形成镀敷被膜, 在镀敷液中,以在至少一方构成所述阴极的下面板及上面板之间夹持所述被镀敷物的状态下,使所述上面板及所述下面板一边相对地进行平面运动、一边 向两极间供给电流,从而在所述被镀敷物的表面镀敷形成所述镀敷被膜。

【技术特征摘要】
JP 2008-8-12 2008-2075401.一种电镀方法,具有镀敷槽和设置在所述镀敷槽内的阳极及阴极,并用于在被镀敷物的表面镀敷形成镀敷被膜,在镀敷液中,以在至少一方构成所述阴极的下面板及上面板之间夹持所述被镀敷物的状态下,使所述上面板及所述下面板一边相对地进行平面运动、一边向两极间供给电流,从而在所述被镀敷物的表面镀敷形成所述镀敷被膜。2. 根据权利要求1所述的电镀方法,其特征在于,在利用凹凸面形成了所述下面板及所述上面板中的至少一方的对置 面的所述对置面间,配置所述被镀敷物。3. 根据权利要求1所述的电镀方法,其特征在于, 在由液透过性物质形成的所述上面板与所述下面板之间,配置所述被镀敷物。4. 根据权利要求3所述的电镀方法,其特征在于, 在所述上面板的对置面上设置具有液透过性且比所述上面板柔软的软质膜,并使所述被镀敷物与所述软质膜抵接。5. 根据权利要求l所述的电镀方法,其特征在于, 所述下面板及所述上面板中的至少一方是旋转板,使所述旋转板偏心旋转。6. —种电镀装置,其具有镀敷槽和设...

【专利技术属性】
技术研发人员:我妻正吉田喜郎
申请(专利权)人:阿尔卑斯电气株式会社
类型:发明
国别省市:JP[]

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