微型相机模块制造技术

本发明专利技术揭示了一种微型相机模块，其包含：一图像感测装置、一组光学元件、与一变焦装置。此组光学元件连接上述图像感测装置，并具有一透镜组。上述变焦装置连接此组光学元件，以调整上述透镜组与上述图像感测装置的距离。上述变焦装置直接电性连接上述图像感测装置。本发明专利技术的图像感测装置与变焦装置的组装制造工艺与结构可以得到简化，而可以缩减产品尺寸，且可以改善产品的良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及感光装置，特别涉及微型相机模块。
技术介绍
一传统的自动对焦式微型相机模块与变焦式微型相机模块的一机械构件是通过 一排线(cable)或一可挠式的印刷电路板而电性连接于一外部的电路板。而上述外部的电 路板式电性连接一图像传感器，因此上述图像传感器与对应的微型相机模块是间接地电性 连接的状态。如上所述，传统的微型相机模块相关的电性连接的结构相当复杂，而且需要封 胶材料来组装传统的微型相机模块与对应的图像传感器，因此其制造成本极高且产品尺寸 相对较大，而会对其装置的性能与良率造成不良影响。因此，业界需要一崭新的微型相机模块，以解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，为克服现有技术的缺陷，本专利技术是提供一种微型相机模块，其包含一 图像感测装置、一组光学元件、与一变焦装置。此组光学元件是连接上述图像感测装置，并 具有一透镜组。上述变焦装置是连接此组光学元件，以调整上述透镜组与上述图像感测装 置的距离。上述变焦装置是直接电性连接上述图像感测装置。本专利技术又提供一种微型相机模块，包含一图像传感器阵列芯片、一封装层、一迹 线组、一透明基板、一组光学元件、与一变焦装置。上述图像传感器阵列芯片是在其一上表 面具有一图像传感器阵列。上述封装层是位于上述图像传感器阵列芯片的侧表面与一下表 面之下。上述迹线组是具有多个第一迹线与至少一第二迹线，上述第一迹线与上述至少一 第二迹线是从上述图像传感器阵列芯片的上述上表面经由上述封装层的侧表面而延伸至 上述封装层的一下表面。上述透明基板是覆盖上述图像传感器阵列芯片的上述上表面。此 组光学元件是位于该透明基板上、并与上述图像传感器阵列对准，其具有一透镜组。上述变 焦装置是连接此组光学元件，以调整上述透镜组与上述图像传感器阵列之间的距离。而上 述变焦装置是直接电性连接上述至少一第二迹线。本专利技术再提供一种微型相机模块，包含一图像传感器阵列芯片、一贯穿孔组、一 迹线组、一透明基板、一组光学元件、与一变焦装置。上述图像传感器阵列芯片是在其一上 表面具有一图像传感器阵列。上述贯穿孔组是具有在上述图像传感器阵列以外之处贯穿上 述图像传感器阵列芯片的多个第一贯穿孔与至少一第二贯穿孔。上述迹线组是具有多个第 一迹线与至少一第二迹线，其中上述第一迹线是分别从上述图像传感器阵列芯片的上述上 表面经由上述第一贯穿孔而延伸至上述图像传感器阵列芯片的一下表面，而上述至少一第 二迹线是从上述图像传感器阵列芯片的上述上表面经由上述至少一第二贯穿孔而延伸至 上述图像传感器阵列芯片的上述下表面。上述透明基板是覆盖上述图像传感器阵列芯片的 上述上表面。此组光学元件是位于该透明基板上、并与上述图像传感器阵列对准，其具有一 透镜组。上述变焦装置是连接此组光学元件，以调整上述透镜组与上述图像传感器阵列之间的距离。而上述变焦装置是直接电性连接上述至少一第二迹线。本专利技术的图像感测装置与变焦装置的组装制造工艺与结构可以得到简化，而可以 缩减产品尺寸，且可以改善产品的良率。附图说明图1为一示意的剖面图，显示本专利技术第一实施例的微型相机模块。图2A 图2B是显示出图1所示的微型相机模块的例示的侧视图。图3为一示意的剖面图，显示本专利技术第二实施例的微型相机模块。图4为一示意的剖面图，显示本专利技术第三实施例的微型相机模块。主要附图标记说明100 图像感测阵列芯片100a 上表面100b 侧表面100c 下表面101 第一贯穿孔102 第二贯穿孔105 图像传感器阵列110 封装层110b 侧表面110c 下表面111 黏着层112 基底层120 迹线组121 第一迹线122 第二迹线130 透明基板130b 侧表面135 间隔物140 光学元件141 透镜组141a 凸透镜141b 凸透镜142 支架组142a 支架142b 支架143 外罩144 镜头开口 150 变焦装置151 延伸部件152 外罩160 连接构件170 绝缘材料180 软焊料球状物或凸块A 箭头B 箭头具体实施例方式为让本专利技术的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出优选实施 例，并配合所附附图，作详细说明如下要了解的是本说明书以下的揭示内容提供许多不同的实施例或范例，以实施本发 明的不同特征。而本说明书以下的揭示内容是叙述各个构件及其排列方式的特定范例，以 求简化专利技术的说明。当然，这些特定的范例并非用以限定本专利技术。例如，若是本说明书以下 的揭示内容叙述了将一第一特征形成于一第一特征之上或上方，即表示其包含了所形成的 上述第一特征与上述第二特征是直接接触的实施例，也包含了尚可将附加的特征形成于上 述第一特征与上述第二特征之间，而使上述第一特征与上述第二特征可能未直接接触的实 施例。另外，在本专利技术特定实施例中，图像传感器阵列芯片是封装于“芯片尺寸封 装”(chip scale package ；CSP)形式的封装体中，但是本专利技术也可应用于将图像传感器阵 列芯片是封装于其他已知或未来会发展出的各种封装形式的封装体的情况。图1为一示意的剖面图，显示本专利技术第一实施例的微型相机模块。图2A 图2B 是显示出图1所示的微型相机模块的例示的侧视图。请参考图1，所示微型相机模块包含 一图像感测装置、一组光学元件140、与一变焦装置150。在本实施例中，上述图像感测装置包含一芯片尺寸封装体，上述芯片尺寸封装体 具有一图像感测阵列芯片100、一封装层110、一迹线组120 (请参考图2A或图2B)、与一透 明基板130。图像感测阵列芯片100在其一上表面100a具有一图像传感器阵列105。图像 感测阵列芯片100从一半导体基底例如一元素半导体或化合物半导体的基底所制造。在本 实施例中，图像感测阵列芯片100是由一单晶硅基底所制造，上述单晶硅基底还具有已预 先形成的电子构件(未示出)、内连线线路(未示出)、与图像传感器阵列105。图像传感器 阵列105为一感光构件，在本实施例中例如是一感光二极体的阵列，用以感应入射光并产 生对应的电子信号。封装层110是位于图像感测阵列芯片100的侧表面100b与一下表面100c的下方。 在本实施例中，封装层110是具有一粘着层111与一基底层112。粘着层111例如是环氧树 脂，其位于图像感测阵列芯片100的侧表面100b与下表面100c的下方；而基底层112则位 于粘着层111的下方。请参考图1与图2A或图2B，迹线组120是具有多个第一迹线121与至少一第二迹 线122，这些第一迹线121与上述至少一第二迹线122是从图像感测阵列芯片100的上表面 100a经由封装层110的侧表面110b而延伸至封装层110的一下表面110c。在本实施例中， 这些第一迹线121是传输图像传感器阵列105所产生的电子信号，并提供对图像感测阵列 芯片100作接地所需的电路路径，而上述至少一第二迹线122则电性连接至变焦装置150。 迹线组120的形成方法已是广为本专利技术所属
的普通技术人员所知的技术(例如请 参考美国专利公告第6，777，767所揭示者)，故在此省略其叙述。在本实施例中，视需求设 置的多个软焊料球状物或凸块180是位于封装层110的下方，用于信号的输出/输入与接 地的连接。透明基板130是覆盖图像感测阵列芯片100的上表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型相机模块，包含：一图像感测装置；一组光学元件，连接该图像感测装置，并具有一透镜组；以及一变焦装置，连接该组光学元件，以调整该透镜组与该图像感测装置的距离；其中该变焦装置是直接电性连接该图像感测装置。

【技术特征摘要】
US 2009-3-6 12/399,706一种微型相机模块，包含一图像感测装置；一组光学元件，连接该图像感测装置，并具有一透镜组；以及一变焦装置，连接该组光学元件，以调整该透镜组与该图像感测装置的距离；其中该变焦装置是直接电性连接该图像感测装置。2.如权利要求1所述的微型相机模块，其中该图像感测装置包含至少一迹线，所述至 少一迹线是直接电性连接该变焦装置。3.如权利要求2所述的微型相机模块，其中所述至少一迹线是通过软焊料、一扣夹、一 套管、或一异向性导电糊而直接电性连接该变焦装置。4.如权利要求1所述的微型相机模块，其中该图像感测装置包含具有一图像传感器阵 列芯片的一芯片封装体，且该图像传感器阵列芯片具有与该组光学元件对准的一图像传感 器阵列。5.一种微型相机模块，包含一图像传感器阵列芯片，在其一上表面具有一图像传感器阵列； 一封装层，位于该图像传感器阵列芯片的侧表面与一下表面之下； 一迹线组，具有多个第一迹线与至少一第二迹线，所述多个第一迹线与所述至少一第 二迹线是从该图像传感器阵列芯片的该上表面经由该封装层的侧表面而延伸至该封装层 的一下表面；一透明基板，覆盖该图像传感器阵列芯片的该上表面；一组光学元件，位于该透明基板上、并与该图像传感器阵列对准，其具有一透镜组；以及一变焦装置，连接该组光学元件，以调整该透镜组与该图像传感器阵列之间的距离；其中该变焦装置是直接电性连接所述至少一第二迹线。6.如权利要求5所述的微型相机模块，其中该变焦装置直接电性连接所述至少一第二 迹线之处，是在该封装层与该透明基板之间。7.如权利要求5所述的微型相机模块，其中该变焦装置直接电性连接所述至少一第二 迹线之处，是在该封装层的侧表面与该透明基板之间。8.如权利要求7所述的微型相机模块，其中在该封装层的侧表面与该透明基...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊信昌，郑杰元，曾立鑫，
申请(专利权)人：采钰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]