【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，特别涉及一种具有散热通道的内埋芯片基板结构。
技术介绍
1、封装小型化是半导体行业发展趋势，芯片内埋于基板是比较新颖的芯片封装方式，能够充分利用垂直空间进行器件的布局封装，实现高密小型化封装结构。但是在基板中的芯片表面被基板介质所包裹，无法有效散热，因此相关技术中的内埋芯片基板结构中的芯片都是低功率低消耗的芯片。
2、但是，随着实际应用需求，内埋芯片基板的芯片功耗也随之增大，产生的热量随之增高，在不具备有效的散热通道情况下，芯片产生的热量不断聚集，从而影响芯片的可靠性甚至无法正常工作。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提出一种具有散热通道的内埋芯片基板结构，旨在解决相关技术中的内埋芯片基板的散热性较差的问题。
2、为实现上述目的，本技术提出一种内埋芯片基板结构，包括两个层叠排布的线路基层，两个线路基层之间设置有芯片封装层，芯片封装层包括芯片和包裹芯片的第一介质层，第一介质层上开设有多个第一过孔，多个第一过孔位于芯片和线路基层之间，每个第一过孔内设置有第一导热件，芯片和线路基层之间通过第一导热件形成导热连接的同时，还形成了导电连接。
3、在一些实施例中，线路基层设置有多个，多个线路基层之间层叠排布，其中一对相邻的两个线路基层之间设置有芯片封装层，其余相邻的两个线路基层之间设置有芯片封装层，或者第二介质层。
4、在一些实施例中，第一介质层上还开设有多个第三过孔，每个第三过孔内设置有第三导热件，设置在第一介质层的相背
5、在一些实施例中，芯片的一侧上设置有焊盘网络，多个第一过孔位于焊盘网络和与焊盘网络相对的线路基层之间，第一导热件的两端分别连接在焊盘网络和与焊盘网络相对的线路基层。
6、在一些实施例中，与焊盘网络相对的线路基层的背向第一导热件的一侧上连接有多个电子器件和包覆多个电子器件的塑封层，塑封层上开设有与多个电子器件避位布置的多个第四过孔，每个第四过孔内填充有导热填充件，导热填充件的一端与相邻的线路基层连接。
7、在一些实施例中，与焊盘网络相背的线路基层的背向芯片的一侧上连接有多个电连接位点。
8、在一些实施例中，每相邻的两个线路基层之间均设置有芯片封装层。
9、在一些实施例中，第二介质层上开设有多个第二过孔，每个第二过孔内设置有第二导热件，设置在第二介质层的相背两侧的线路基层之间通过第二导热件形成导热连接的同时，还形成了导电连接。
10、在一些实施例中，位于最外围的其中一线路基层的背向芯片封装层的一侧上连接有多个电子器件和包覆多个电子器件的塑封层，塑封层上开设有与多个电子器件避位布置的多个第四过孔，每个第四过孔内填充有导热填充件，导热填充件的一端与相邻的线路基层连接。
11、在一些实施例中，位于最外围的其中另一线路基层的背向芯片封装层的一侧上连接有多个电连接位点。
12、本技术技术方案的有益效果在于：在内埋芯片基板结构的芯片与该芯片相邻的线路基层之间形成了导热路径，从而芯片所产生的热量通过导热路径传递到线路基层中，在通过线路基层与外界空气之间的热交换将热量散发至外界，以此完成内埋芯片的散热，降低芯片结温，提高芯片工作可靠性。
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1.一种内埋芯片基板结构，其特征在于，包括两个层叠排布的线路基层，两个所述线路基层之间设置有芯片封装层，所述芯片封装层包括芯片和包裹所述芯片的第一介质层，所述第一介质层上开设有多个第一过孔，所述多个第一过孔位于所述芯片和所述线路基层之间，每个所述第一过孔内设置有第一导热件，所述芯片和所述线路基层之间通过所述第一导热件形成导热连接的同时，还形成了导电连接。
2.根据权利要求1所述的内埋芯片基板结构，其特征在于，所述第一介质层上还开设有多个第三过孔，每个所述第三过孔内设置有第三导热件，设置在所述第一介质层的相背两侧的所述线路基层之间还通过所述第三导热件形成导热连接的同时，还形成了导电连接。
3.根据权利要求1所述的内埋芯片基板结构，其特征在于，所述芯片的一侧上设置有焊盘网络，所述多个第一过孔位于所述焊盘网络和与所述焊盘网络相对的所述线路基层之间，所述第一导热件的两端分别连接在所述焊盘网络和与所述焊盘网络相对的所述线路基层。
4.根据权利要求3所述的内埋芯片基板结构，其特征在于，与所述焊盘网络相对的所述线路基层的背向所述第一导热件的一侧上连接有多个电
5.根据权利要求4所述的内埋芯片基板结构，其特征在于，与所述焊盘网络相背的所述线路基层的背向所述芯片的一侧上连接有多个电连接位点。
6.根据权利要求1所述的内埋芯片基板结构，其特征在于，所述线路基层设置有多个，多个所述线路基层之间层叠排布，其中一对相邻的两个所述线路基层之间设置有所述芯片封装层，其余相邻的两个所述线路基层之间设置有所述芯片封装层，或者第二介质层。
7.根据权利要求6所述的内埋芯片基板结构，其特征在于，每相邻的两个所述线路基层之间均设置有所述芯片封装层。
8.根据权利要求6所述的内埋芯片基板结构，其特征在于，所述第二介质层上开设有多个第二过孔，每个所述第二过孔内设置有第二导热件，设置在所述第二介质层的相背两侧的所述线路基层之间通过所述第二导热件形成导热连接的同时，还形成了导电连接。
9.根据权利要求6所述的内埋芯片基板结构，其特征在于，位于最外围的其中一所述线路基层的背向所述芯片封装层的一侧上连接有多个电子器件和包覆所述多个电子器件的塑封层，所述塑封层上开设有与所述多个电子器件避位布置的多个第四过孔，每个所述第四过孔内填充有导热填充件，所述导热填充件的一端与相邻的所述线路基层连接。
10.根据权利要求9所述的内埋芯片基板结构，其特征在于，位于最外围的其中另一所述线路基层的背向所述芯片封装层的一侧上连接有多个电连接位点。
...【技术特征摘要】
1.一种内埋芯片基板结构，其特征在于，包括两个层叠排布的线路基层，两个所述线路基层之间设置有芯片封装层，所述芯片封装层包括芯片和包裹所述芯片的第一介质层，所述第一介质层上开设有多个第一过孔，所述多个第一过孔位于所述芯片和所述线路基层之间，每个所述第一过孔内设置有第一导热件，所述芯片和所述线路基层之间通过所述第一导热件形成导热连接的同时，还形成了导电连接。
2.根据权利要求1所述的内埋芯片基板结构，其特征在于，所述第一介质层上还开设有多个第三过孔，每个所述第三过孔内设置有第三导热件，设置在所述第一介质层的相背两侧的所述线路基层之间还通过所述第三导热件形成导热连接的同时，还形成了导电连接。
3.根据权利要求1所述的内埋芯片基板结构，其特征在于，所述芯片的一侧上设置有焊盘网络，所述多个第一过孔位于所述焊盘网络和与所述焊盘网络相对的所述线路基层之间，所述第一导热件的两端分别连接在所述焊盘网络和与所述焊盘网络相对的所述线路基层。
4.根据权利要求3所述的内埋芯片基板结构，其特征在于，与所述焊盘网络相对的所述线路基层的背向所述第一导热件的一侧上连接有多个电子器件和包覆所述多个电子器件的塑封层，所述塑封层上开设有与所述多个电子器件避位布置的多个第四过孔，每个所述第四过孔内填充有导热填充件，所述导热填充件的一端与相邻的所述线路基层连接。
5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，何瀚，王灿，刘昆奇，庞丽春，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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