【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，具体为一种半导体晶棒切割卡具。
技术介绍
1、半导体晶棒又称单晶硅棒是一种通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的单晶硅棒体，因生产出来的半导体晶棒表面不规则，所以需要对半导体晶棒表面进行切割修整，在切割过程中需要使用夹具对半导体晶棒进行固定夹持。
2、但现有的夹具在使用时无法实现对半导体晶棒的进给，当切割完成后需要松开夹具重新对半导体晶棒的位置进行调整才能进行下一次的切割，使用时起来极为不便。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体晶棒切割卡具，具备便于在夹持的同时实现对半导体晶棒的进给的优点，解决了现有的夹具在使用时无法实现对半导体晶棒的进给，当切割完成后需要松开夹具重新对半导体晶棒的位置进行调整才能进行下一次的切割，使用时起来极为不便的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶棒切割卡具，包括底板，所述底板上设有夹持进给机构；
3、所述夹持进给机构包括固定安装于底板上表面的一号u型框，所述一号u型框内侧上表面固定安装有数量均为两个的一号液压伸缩杆和二号液压伸缩杆，所述一号液压伸缩杆底部固定安装有一号升降板，所述二号液压伸缩杆底部固定安装有二号升降板，所述一号升降板和二号升降板相对一侧表面之间转动安装有数量为三个的一号转杆，所述一号转杆表面固定安装有一号夹持辊，所述一号u型框内侧相对一侧表面之间转动安装有数量为三个且位于一号夹持辊下方的二号转杆，所述二号转杆表面固定安装有二号
4、进一步，所述一号夹持辊和二号夹持辊表面均开设有环形凹槽。
5、进一步，所述弧形凹槽内侧表面固定安装有数量为多个的橡胶条，相邻两个所述橡胶条之间的间距均相等。
6、进一步，所述推板下表面与底板上表面之间滑动接触。
7、进一步，所述底板下表面活动安装有数量为四个的移动轮。
8、进一步，所述弧形凹槽的最低点与二号夹持辊上环形凹槽的最低点处于同一水平面。
9、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
10、该半导体晶棒切割卡具，通过在底板上设有二号夹持块、安装板和一号u型框，在安装板上设有推板，在一号u型框上设有一号夹持辊和二号夹持辊，在底板上设有二号u型框，在二号u型框上设有一号夹持块，通过一号夹持块和二号夹持块配合可以对半导体晶棒进行夹持固定，与现有技术相比使用时只需松开一号夹持块和二号夹持块即可利用推板推动半导体晶棒在一号夹持辊和二号夹持辊之间移动，使用起来更加方便。
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1.一种半导体晶棒切割卡具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上设有夹持进给机构；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒切割卡具，其特征在于：所述一号夹持辊(8)和二号夹持辊(10)表面均开设有环形凹槽(19)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒切割卡具，其特征在于：所述弧形凹槽(15)内侧表面固定安装有数量为多个的橡胶条(20)，相邻两个所述橡胶条(20)之间的间距均相等。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒切割卡具，其特征在于：所述推板(18)下表面与底板(1)上表面之间滑动接触。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒切割卡具，其特征在于：所述底板(1)下表面活动安装有数量为四个的移动轮(21)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒切割卡具，其特征在于：所述弧形凹槽(15)的最低点与二号夹持辊(10)上环形凹槽(19)的最低点处于同一水平面。
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶棒切割卡具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上设有夹持进给机构；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒切割卡具，其特征在于：所述一号夹持辊(8)和二号夹持辊(10)表面均开设有环形凹槽(19)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒切割卡具，其特征在于：所述弧形凹槽(15)内侧表面固定安装有数量为多个的橡胶条(20)，相邻两个所述橡胶条(20)之间的间距均相等。
【专利技术属性】
技术研发人员：吉国胜，
申请(专利权)人：江苏三晶半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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